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猎头职位

  • 大模型售前解决方案23-35万

    职位描述: 1.负责为海外(驻马来西亚)企业客户提供生成式人工智能解决方案及商业化落地,为海外企业的生成式 AI 创新转型提供技术咨询与支持。 2.对外与销售团队紧密协作,共同推进产品及解决方案的拓展与销售流程,包括业务沟通、需求分析、技术选型、方案设计及项目交付,致力于助力客户取得成功。 3.对内与产品及研发部门沟通协作,洞察行业变化,总结技术方案经验,推动解决方案落地与产品迭代优化。
  • IDC数据中心交付项目管理20-30万

    岗位职责: 1、负责集团云IDC建设项目的端到端交付管理、风险管理和重大问题管理和升级,确保问题闭环,并对IDC交付结果负责。 2、推动国内IDC项目管理流程的标准化、规范化,建设并维护交付流程标准与中台工具(如交付进度看板、指标管理、风险预警机制、交付案例、问题库等),推动流程线上化、可视化、自动化。 3、负责IDC部门级别重大项目管理(跨团队、跨部门),与多个业务相关团队(包含但不限于规划、设计、研发、运维、采购、网络、服务器等)紧密合作,确保基础设施的成功交付。
  • 实验室管理专员(MCU芯片测试实验室)25-55万

    岗位职责: 1. 推行落实实验室5S管理,维护现场整洁规范的作业环境。 2. 统筹实验仪器台账、借用登记、日常维保及定期校准工作。 3. 配合完成实验室质量审核,做好资料整理、现场对接与问题整改。 4. 负责MCU芯片、测试板、Demo样品出入库、库存盘点与申领补给,完成样品装配、批量测试、打包流转工作。 5. 管理测试治具与工装夹具,做好定点存放及日常点检维护。 6. 管控实验室温湿度环境,满足芯片测试标准作业条件。 7. 落实实验室安全管控,排查隐患,规范水电、危化品使用管理。 8. 统筹实验场地预约与人员进出管理,维护测试工位秩序,规范设备操作流程。 9. 协助开展芯片
  • 数据中心土建装修架构师30-45万

    岗位职责: 1. 前期规划与土建装修顶层架构设计 2. 企业技术标准体系建设,编制数据中心土建、装修标准化图库,统一项目技术口径,提升项目复用率、降低返工率。 3. 图纸深化与技术管控,负责土建、装修施工图审核、图纸会审、节点深化、复杂区域方案优化; 4. 招采与材料技术管控,编制土建装修技术规格书、材料技术参数、招标技术要求; 5. 施工现场技术落地与验收,负责现场技术交底、关键工序旁站、隐蔽工程验收、防水闭水试验、荷载复核、装修密闭性验收、防静电检测、洁净度验收;
  • 设备助理工程师35-43万

    职责描述: 1、 生产设备的保养、维修; 2、 维持产线的正常运转; 3、 减少机台保养工时、有效控制成本、增加产能; 4、 定期PM保养设备; 5、 6S巡检及维持;
  • 半导体设备技师24-33万

    岗位职责: 1、负责产品的硬件开发,器件选型,原理图设计,PCB设计,BOM设计1. 设备日常运维与巡检 2. 设备故障抢修与维修 3. 设备定期保养与维护 4. 设备安装调试与技改协助
  • (高级)无线充电芯片系统工程师20-40万

    职责: 设计和开发无线充电芯片系统,包括功率管理、调制解调、通信接口等关键部分。 进行系统级别的性能评估和优化,确保充电效率、功率传输和安全性满足标准和规范要求。 与硬件工程师和软件工程师密切合作,进行跨层次的系统集成和测试,确保整体系统的稳定性和可靠性。 设计并实施测试计划和验证方案,对芯片系统进行功能验证、性能测试和可靠性测试。 支持产品生命周期的各个阶段,包括原型开发、量产和客户支持,解决技术问题和提供技术支持。 跟踪行业发展趋势和技术创新,参与技术调研和新技术的引入,保持团队在无线充电领域的竞争优势。
  • 初级模具设计工程师25-40万

    岗位职责 1.协助资深模具工程师完成注塑模具的设计相关工作,包括分型面、浇注系统、冷却系统、顶出系统等基础结构的辅助设计与绘制。 2.配合完成模具设计图纸的校对、修改,确保设计细节符合产品要求及生产工艺标准。 3.跟进模具试模过程,记录试模问题,协助资深工程师分析原因并参与整改优化。 4.整理模具设计相关技术资料、图纸档案,确保资料的完整性和规范性。 5.积极学习注塑模具设计相关专业知识,配合资深工程师完成各项项目任务,快速提升自身设计能力。 6.其他领导安排的任务
  • PE工程师20-27万

    职位描述: 1、负责新产品的导入,试产安排、BOM的核对,量产评估,提出可行性建议、可制造性提升,参与量产的评审。
  • 高级应用工程师27-40万

    岗位职责: 1.负责电源类芯片开发板及 EVK 的制作,解决潜在 EMC 问题;
  • CAD设计工程师23-30万

    职位描述: 综合布线,配电,电气设计,弱电设计
  • 集成电路设计工程师46-57万

    职位描述:1. 负责模拟/混合芯片的系统设计,参与设计、前仿、后仿,负责电路及性能优化;2. 负责芯片级模数混合电路集成,芯片的测试、验证、调试工作;3. 指导版图设计工程师完成电路版图设计。
  • 高级网络架构师20-50万

    工作内容: 1、负责无线通信网络架构搭建和创新引领,对无线通信网络的设计实施、仿真优化等负总责; 2、研究和设计新一代无线通信网络体制,负责指标确定和技术路线制定等; 3、负责新一代无线网络通信协议栈架构的研究; 4、指导项目实现团队完成重点工作推进。 岗位要求: 1、通信、网络、电子信息等相关专业,本科及以上学历; 2、具备高水平的无线通信、数据链传输组网、多跳自组网、流量工程等网络领域知识; 3、具备5年以上架构设计、网络建模、技术选型、仿真经验; 4、熟练掌握网络协议栈、通信组网等网络层基本理论知识; 5、沟通能力强,具备良好的团队管理与协作能力,责任心强
  • 高级营销策划经理25-40万

    岗位职责: 1.海外产品上市传播策划及落地第一责任人:基于项目目标、产品定位及用户洞察出发,负责拉美市场传播策划方案及创意内容策划,打造爆款传播大事件和campaign,及持续期小话题事件的策划与落地,带动品牌偏好度及科技印象指标提升,包括但不限于:产品上市传播规划、品牌IP资源合作、促销节点营销等。 2.传播策划方案的执行与落地:基于传播方案,与公司相关职能及外部供应商进行沟通管理,把控核心传播素材高质量交付,并对传播计划、时间、质量、成本、风险进行管理; 3.传播方案的效果监测及优化:传播方案落地后,持续优化传播链路,对活动效果进行分析,总结经验及不足;对ROI负责,不断优化、改善营
  • 移动通信工程师23-30万

    职位描述: 1、了解4G、5G系统的基本架构、关键技术和行业应用情况;
  • 系统整合及成本优化工程师30-60万

    岗位职责: 1、 领导跨部门团队进行营运系统搭建,营运效率及成本结构分析,召开技术委员会; 2、 与跨子公司团队协作,共同完成技术转移,工艺标准化,快速试产及量产成功; 3、 收集及分析营运效率及成本结构数据,保证数据分析的准确性和及时性,建立指标,并与相关部门协作,共同提供改善方案并追踪进度; 4、 良好的沟通能力,逻辑思维能力和项目推进能力; 5、定期组织营运效率会议、文档的管理以及积极推进各项目的实施。
  • 机构设计工程师35-45万

    职责描述: 1、各种封装光模块的外壳结构设计; 2、与供应商检讨开模,完成样品验证; 3、协助处理样品试制的不良问题,保证生产的良率; 4、发行Bom、规格承认书等技术文件。 5、光模块的热设计和EMI设计 6、分析光模块结构的失效模式并能给出有效的解决方案
  • PCIe架构工程师35-45万

    岗位职责 1. 新一代PCIe架构预研,和架构微架构方案落地。 2. PCIe系统建模和基于模型的架构/微架构制定。 3. PCIe系统性能验证和模型校准。 4. 基于PCIe Device的实际应用性能分析和建模。
  • 系统整合及成本优化工程师30-60万

    岗位职责: 1、 领导跨部门团队进行营运系统搭建,营运效率及成本结构分析,召开技术委员会; 2、 与跨子公司团队协作,共同完成技术转移,工艺标准化,快速试产及量产成功; 3、 收集及分析营运效率及成本结构数据,保证数据分析的准确性和及时性,建立指标,并与相关部门协作,共同提供改善方案并追踪进度; 4、 良好的沟通能力,逻辑思维能力和项目推进能力; 5、定期组织营运效率会议、文档的管理以及积极推进各项目的实施。
  • 资深大客户硬件工程师23-35万

    岗位职责: 1、负责MBOX, TV,音频等产品客户化公版产品硬件设计和调试工作 ; 2、跟进客户项目进展,及时解决决客户反馈的硬件问题和反馈项目进展 3、对客户或代理进行技术培训和技术交流,能够适应出差客户现场支持和问题debug; 4、具备有TV,MBOX等公板设计能力、bringup、了解熟悉eMMC,DDR,VX1/P2P, HDMI, PDM/I2S, SPDIF,ATV/DTV,local dimming等产品相关模块原理性能指标测试分析和调试。
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