猎头职位
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职位描述：
1、 组织制定生产测试技术、产品制造验证技术领域内的业务规划及负责推广应用；
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职位要求：
1、电子/微电子/计算机相关专业全日制硕士以上学历；
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岗位职责：
1.负责光电器件封装技术的工艺开发和改进；
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岗位职责
1、负责数据产品统一转发平台总体方案设计；并指导产品高效研发；
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岗位职责：
1、负责产品的硬件开发，器件选型，原理图设计，PCB设计，BOM设计
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岗位描述
1、负责SSD业务测试、测试设计和需求分析
2、协助开发定位分析问题
3、负责测试用例及测试脚本开发
4、负责测试环境的搭建和维护
5、负责客户导入测试
岗位要求
1、5年以上SSD等测试相关工作经验，本科及以上学历
2、精通SSD主要模块功能特性和原理，熟悉SSD端到端研发、生产制造流程
3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相关协议和标准
4、熟悉python、shell脚本开发
5、具备较强的测试设计能力，能够进行SSD测试架构搭建
6、具有客户导入测试经验，能够与客户进行技术交流
7、熟练使用FIO / VDBENCH / I
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工作职责：
1.负责新形态手机系统设计，拥有独立创新设计能力，对设计理论、流程、方法论有深刻的理解并能熟练运用；
2.负责参与手机系统前期用户洞察、竞品分析、设计趋势研究等，输出手机界面视觉概念设计；
3.具有独立承担项目能力，为界面设计提供合理解决方案，并与多方高效沟通、合作，有序推进项目；
4.具备基础动效能力，可通过高/低保真Demo体现设计概念，并进行严谨明确的设计表达；
5.结合公司设计理念，把控视觉一致性体验。
任职要求：
1.有手机或车机公司5年以上UI工作经验，对设计趋势有深入的理解和分析；
2.具有扎实的设计能力和审美品味，有专业的设计表达技能；
3.能
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工作职位：
1、切割头产品线1人 切割头产品总监需要结构或机械设计技术背景
2、连续产品线1人 连续产品线产品总监需要硬件或机械技术背景
3、系统产品线1人 系统产品线所需产品总监需要是运动控制技术背景
4、手持激光焊产品线1人 手持焊接机产品总监需要硬件或结构设计技术背景
任职要求:
1、擅长光学、结构、硬件、软件的1-2个专业模块(相关专业背景尤佳)
2、有相关产品(光学、机械、电气、电子设备产品)开发成功经验(从产品规划到上市的全过程，并在市场上取得成功)
3、组织协调、推动及问题解决能力强
4、有较强的狼性和成就动机，热衷于产品开发、设计及迭代工作
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岗位职责：
1、 负责整合和拉通渠道总部资源，作为国际渠道总部与区域的纽带，保证渠道政策在总部和区域之间的100%上通下达。
2、 负责对区域渠道拓展工作的开展进行统筹指导和支撑，推进各项渠道政策及各业务模块规划在区域的落地执行。
3、 负责深入参与对区域T1渠道的管理与合作推进，提升T1渠道合作满意度和积极性。
4、 负责对区域内部人员在渠道拓展方面的赋能和培养，以提高区域整体的渠道拓展意识和渠道管理方法。
5、 负责持续对区域整体市场渠道环境的梳理总结和及时反馈，包括但不限于，市场调研、市场分析、友商动态、业务拓展活动（促销活动、公共活动）等，以完成对总部整体渠道政策的战略方向指
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岗位描述
1、负责SSD业务测试、测试设计和需求分析
2、协助开发定位分析问题
3、负责测试用例及测试脚本开发
4、负责测试环境的搭建和维护
5、负责客户导入测试
岗位要求
1、5年以上SSD等测试相关工作经验，本科及以上学历
2、精通SSD主要模块功能特性和原理，熟悉SSD端到端研发、生产制造流程
3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相关协议和标准
4、熟悉python、shell脚本开发
5、具备较强的测试设计能力，能够进行SSD测试架构搭建
6、具有客户导入测试经验，能够与客户进行技术交流
7、熟练使用FIO / VDBENCH / I
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工作职责：
1. 开展气体放电、等离子体输运、等离子体光谱学相关的实验和研发工作；
2. 为设备开发、测试人员等提供物理层方面的咨询、支持；
3. 调研国内外放电等离子体技术、工艺及发展趋势；
4. 根据要求，撰写设计、验证等相关文档；撰写专利、论文等；
5. 具有较强的英语阅读能力、协调、沟通能力以及良好的团队精神。
任职要求：
1. 研究生及以上学历，具有良好的等离子体物理学与等离子体光谱学知识基础；
2. 熟悉相关等离子体仿真模拟软件以及Comsol、Ansys等电磁分析软件；
3. 有气体放电实验/工作经历、熟悉等离子体诊断/仿真/实验者优先考虑；
4. 工作认
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职位描述：
1.参与公司重要决策，规划公司销售产品，引入战略品牌；
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职位描述：
1、 组织制定生产测试技术、产品制造验证技术领域内的业务规划及负责推广应用；
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职位信息：
1、负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作，包括RTL设计、RTL验证、形式验证、RTL综合、时序验证、DFT/ATPG等工作，实现芯片功能、性能要求；
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岗位职责：
1.负责光电器件封装技术的工艺开发和改进；
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岗位要求：
1、大学本科及以上学历，数学、计算机相关专业；
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职位描述：
1， 负责模拟集成电路芯片的定义，开发和验证；
2， 配合市场部完成项目初始定义，主导项目技术可行性研究和立项；
3， 规划版图布局，指导layout工程师完成版图设计，确保版图达到电路设计的要求；
4， 负责制定测试规范，与测试工程师共同解决lab测试和ATE测试过程中遇到的问题；
5， 协助应用工程师，现场应用工程师解决客户及其他应用问题；
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岗位职责：
1、承担公司通信系统集成总体工作；
2、负责具体项目与用户沟通系统需求；
3、负责开展系统方案设计；
4、协调系统内各分系统或设备设计工作；
5、负责组织系统联试及验证工作；
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岗位职责：
1．负责湿法区设备安装调试验收工作。
2．负责湿法区设备的日常检修，维护和保养。
3．负责湿法区设备故障统计、分析，并提出纠正措施，降低设备的故障率。
4．负责所管理区域所有设备的培训及管理工作。
5．负责机台零备件管理。
6．完成领导安排的其他任务。
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工作职责:
1、参与市场调研与技术研究，满足产品市场需求，为产品开发提供依据。
2、电源产品方案论证（市场，技术，经济，生产可行性），独立完成案开发，调试；测试验证及生产工艺优化改进。
3、依据市场需求编写电源规格书要求，并且拟定产品测试计划，独自完成生产文件输出。
4、能熟练使用各种仪器设备进行调试和验证。
5、跟线处理产品生产过程的问题，并能提出改善方案，且推进执行。
6、能与客户端进行沟通协商，对市场进行相应的技术支持。
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工作职责：
1、对客户进行技术培训，提供施工、安装、调试等技术指导，协助客户推进项目实施，对负责的项目保持跟进。
2、对技术问题进行排查和解决，并对客户的需求进行引导、收集和跟进解决，，提高客户满意度；对解决方案、用户报告进行反馈。
3、利用技术优势，进行客户关系、大华品牌形象维护，挖掘二次项目开发机会
4、负责并完成部分项目的竞争性测试。
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岗位要求：
1. 负责BG维度物料技术品质管理，BG和客户端物料品质管理对接窗口
2. 负责BG/BU/项目维度物料品质管理策略制定与实施
3. 负责新项目物料成熟度计划制定及活动展开，制定项目物料品质目标
4. 参与将整机品质标准分解为物料规格，维护建立物料品质标准，对物料单体规格进行验收
5. 负责物料品质检验标准制定(IQC检验、外观限度、检具工装评估、检验/量测/方法拉通与对标)及物料认定
6. 组织物料品质不良的处置，推动不良解析进行品质问题责任界定及损失确认谈判、求偿、品质问题改进跟踪和验证CLCA管理，并对物料变更进行评审
7. 负责新项目物料相关的Les
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工作职责：
1．根据产品需求和规划，实现Hall器件在不同工艺平台下的器件结构，仿真和模型开发；
2．编写技术文档，测试文档，协助进行Hall器件的性能测试和验证；
3．跟踪前沿的磁传感器技术，行业趋势，进行竞品分析，持续创新；
4．协同工程部门、质量部门与FAB厂合作，支持产品的制造过程和质量控制。
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岗位职责：
1、负责国内外遥感发展前沿跟踪，开展遥感业务研究；
2、负责制定公司遥感业务应用场景规划（生态环境、水利水务、农业农村、海洋渔业、应急管理、大型企业等领域），根据公司整体发展目标和年度经营目标，制订部门遥感业务板块年度经营目标和销售目标，并落实完成；
3、负责对接政府、央国企、事业单位等客户（重点覆盖自然资源、生态环境、应急管理、水利水务、农业农村等部委及下属机构），制定及实施部门遥感业务销售计划，完成公司对部门下达的销售任务；
4、拓展和维护政府客户关系，发展营销渠道，不断开拓新的业务模式；
5、做好产品和项目的售前、售中和售后商务服务，保持良好的合作关系；
6、负责
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工作职责
1.独立完成硬件设计和开发任务，
2.根据时间表和目标日期的要求，为收发器模块开发硬件。
3.最好有高可制造性设计的经验，以获得良好的预期生产良率。
4.具有广泛的技术知识；不仅在工作职能范围内，而且在可用于解决问题的其他领域。
5.数据分析能力强，在没有主管过多指导或修改的情况下，及时总结技术进展。
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工作职责
1、负责公司运维的整体规划，架构、设计；
2、负责运维团队的建设、管理和培养，提升团队技术能力和工作效率，带领运维团队打造更高效稳定的运维平台；
3、主导云平台的日常运维（包括硬件监控、故障排查、性能调优、资源调度等），制定故障响应SOP，保障公司业务系统高可用性（SLA≥99.99%）；
4、沉淀标准化技术体系方法论，覆盖自动化运维、稳定性保障、成本优化等领域；
5、协同他人组织跨团队沟通协作，推动DevOps文化的落地。
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岗位职责:
1、SiC功率模块封装材料选型、认可、新材料的合作开发。材料包括转模注塑料、烧结银材料、敷铜陶瓷基板等；
2、牵头SiC功率模块特定材料选型开发，制定明确开发计划，设计详细DOE验证试验；
3、研究SiC功率模块封装材料重要物性的表征；
4、研究SiC功率模块封装材料选型、结构设计与SiC功率模块性能要求的关系；
5、研究SiC功率模块封装材料的工艺性，深入了解转模注塑、烧结、回流焊接等相关封装工艺；
6、研究SiC功率模块封装材料（焊料，烧结银，转模注塑料……）仿真（本构）模型；
7、研究SiC功率模块封装材料失效机理和失效模式，根据材料的应用工况建立封装材料可靠性
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岗位职责：
1. 对接客户，了解客户技术上的要求，配合、执行客户要求；
2. 对接研发部，配合研发部完成新工艺的开发，负责新工艺的导入；
3. 新产品的工艺流程制定及导入；
4. 产品工艺参数、电学参数检测标准的制定及参数的监控与管理（SPC）
5. PCM方案、规格的制定及参数的监控与管理；
6. 解决线上产品的工艺异常，确保在线产品顺利生产；
7. 协调各工艺部门，解决生产工艺中的问题，优化工艺方案，提高产品良率；
8. 相关工艺文件的编制；
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岗位职责：
1、负责新能源、新材料相关产品宣传、市场开发、客户维护、项目跟踪、交付协调和销售管理等工作，掌握市场动态，做好应对措施，完成销售目标；
2、不断挖掘客户资源，建立客户渠道，发展新业务，建立良好的客户关系，负责对大中型客户的沟通，做好服务跟踪，持续提高客户满意度；
3、负责市场情报信息收集、分析工作，协助上级主管制定竞标策略、销售计划，以及量化销售目标，控制销售成本，提高销售利润；
4、负责销售合同的签订、款项回收等工作流程。
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岗位职责：
1. 负责物料技术品质维度供应商对接窗口
2. 负责核心供应商物料技术品质管理策略实施
3. 负责供应商端变更管理，供应商变更管理窗口
4. 负责供应商现场技术品质审核、稽核，供应商现场追踪问题改善和关闭
5. 负责新项目供应商物料成熟度计划制定及活动开展，工艺路线认证、过程参数认证、线体认证
6. 负责供应商NPI阶段过点判定
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职位描述：
1、研发流程体系的建设者）研发流程体系建设与管理；
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职位描述：
1、了解4G、5G系统的基本架构、关键技术和行业应用情况；
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岗位职责
1、负责数据产品统一转发平台总体方案设计；并指导产品高效研发；
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职位描述：
1、研发流程体系的建设者）研发流程体系建设与管理；
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工作职责：
1.负责与客户沟通技术需求，明确雷达领域测试产品应用场景、功能、具体指标等，完成产品的总体方案设计；
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岗位职责
1、参与5G承载产品高速光模块领域的需求分析，主导新产品导入验证，做好新产品试制过程的数据记录，并做出新产品技术论证报告。
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岗位职责
1、负责CDN产品互联网CACHE核心功能攻关，提升互联网B2B CDN的快速交付机制和运维能力；
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岗位职责
1、负责5G承载芯片SerDes/以太网/PHY的需求分析和方案设计，输出产品需求说明书和系统设计方案，并指导产品开发。
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职位描述：
1、调研和判断现有产品市场，能独立补充和拓展产品线，并制定和执行开发计划。
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岗位职责：
1、负责带领团队按照产品规划完成WIFI芯片驱动的开发和攻关任务，包括抗干扰、覆盖、自动信道等算法实现和WIFI测试仪表项（Veriwave/Octsc ope/Sprient）性能提升；
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工作职责：
1、开发区域内目标大客户，并保持销售业绩提升，完成公司制定的销售目标；
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岗位要求：
1、大学本科及以上学历，数学、计算机相关专业；
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职责描述：
1. 根据公司营运目标，完成年度人力需求统计及招聘计划制定。
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职位职责：
1、深度支持智能IO卡、加速卡、云计算领域的FPGA业务需求，构建技术核心竞争力。
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职位描述：
1. 独立负责或参与合作模拟集成电路模块的指标定义、电路设计及仿真验证
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职位描述：
1. 依照产品定义完成芯片的模块设计、系统设计；
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职位描述：
1、了解4G、5G系统的基本架构、关键技术和行业应用情况；
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职责描述：
1.负责BMS系统设计和开发；
2.负责与客户新产品功能需求对接，转化成BMS技术要求并与供应商技术对接；
3.负责BMS系统及相关电气件选型及评审，负责BMS样品测试；
4.负责电池包及BMS线束设计；
5.负责协同培养团队新成员；
6.按时完成领导分配的其他工作任务.
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岗位职责
1.负责星座的首发星卫星系统方案设计，单机部组件的选型，以及对外合作沟通；
2.负责卫星系统的兼容性设计，联合合作方完成技术要求对接，并落实到卫星系统设计中；
3.负责组件卫星平台及关键分系统的团队，提升公司卫星研发能力；
4.负责与各分系统合作，推进卫星的研制、交付及出厂；
5.整理并输出与卫星总体功能设计相关的材料，负责各类课题及项目申请；
6.联合卫星应用团队，推动卫星系统高效设计及建设；
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