猎头职位
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岗位职责：
1、负责手机/平板等智能产品射频系统的设计，调试，测试等工作；
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职位描述：
1、负责产品项目开发各阶段基带部分的工作，负责跟踪和解决基带相关的技术问题；
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职位信息：
1、负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作，包括RTL设计、RTL验证、形式验证、RTL综合、时序验证、DFT/ATPG等工作，实现芯片功能、性能要求；
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职责描述：
1．负责毫米波雷达系统的数字信号处理算法开发工作；
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岗位职责
1.负责半导体材料干法刻蚀，介质膜沉积等工艺；
2.负责刻蚀物料承认及设备验收；
3.负责刻蚀、介质膜沉积工艺的开发、优化及异常处理；
4.负责相关设备维护及故障处理；
5.协助新产品开发和新工艺导入；
6.负责技术员培训及考核；
7.按时提交每日工作日报，周报，月报.
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任职要求：
1.本科及以上学历，计算机科学与技术、信息管理等相关专业；
2.具有8年以上大、中型制造企业同等岗位工作经验；
3.熟悉SAP系统后勤模块业务流程，了解SAP系统各模块业务流转；熟悉OA系统、CIM系统等至少三种类型的信息化管理系统；
4.拥有较强的信息技术背景知识（人工智能技术、大数据技术等）；熟悉公司质量、环境、职业健康、有害物质、信息安全等相关体系在本岗位的标准要求；
5.熟悉多种类型的信息化系统（CIM系统、ERP系统等），具有一定的网络管理经验、服务器维护管理经验、信息安全管理经验等；
6.较强的责任心和结果导向意识，良好的敬业精神和职业道德。
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岗位职责：
1.负责控制部分的系统框架及电源树设计，能够输出控制部分总体技术方案、单板规格书、计算书等交付文件
2.能够针对产品输出产品测试方案、对测试问题进行Debug
3.撰写产品规格书，完成产品设计文件归档
4.语言表达能力良好，能够与完成跨部门的协作沟通
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职责描述：
1．负责毫米波雷达系统的数字信号处理算法开发工作；
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职位描述：
1.提供满足芯片方案要求的数字电路设计规格；
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职位描述
1、负责数字功放开发；
2、精通反激开关电源、正激全桥半桥。
3、负责电路方案可行性评估、原理图及PCB Layout设计；
4、设计文件制定及关键原材料承认；
5、负责试产指导、出技术说明、技术培训及前期售后分析：
6、其他交办事项；
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岗位职责：
1.负责集团财务信息系统的规划、建设和优化，制度、落实企业未来发展的信息化战略，推进企业信息化的各项工作；
2.梳理当前信息化流程，设计具备可扩展性、高效率并依托系统的新一代目标流程。 为公司信息化系统的优化、选型等提供渠道、建议等相关支持；
3.搭建跨部门的协作机制，争取财务、IT、供应链、采购与运营等关键利益相关方的支持；
4. 制定公司SAP系统中长期战略，结合制造业特点（如MES集成、MRP优化）设计系统架构。
5.主导SAP S/4HANA升级、模块扩展（如PP、MM、SD、FI/CO、QM）及与其他系统（如PLM、CRM）的集成方案。
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岗位描述：
1.负责进行可靠性相关实验的设计、执行及数据记录等工作
2.负责对实验过程中出现的异常情况进行分析处理并总结归纳
3.根据实验室的工作计划完成实验项目和报告编写工作
4.配合部门领导做好实验室日常维护管理工作
5.完成上级领导安排的其他工作任务
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工作内容:
1.根据公司的可持续发展战略，推动并协调其他部门配合完成各项可持续发展项目，包括与ESG(环境、社会、治理等相关内容
2.配合总部每年发行可持续发展报告的编和披露工作3.协助外部ESG评级机构的问卷或者其他与第三方合作的相关工作
4.负责对内、对外(例供货商、客户对接ESG业务)需要对接外国客户并进行简报5.负责 ISO 14064-1,ISO 14067推动及验证工作，拟定碳中和策略6.负责供货商ESG问卷调查及碳数据分析
1，3年以上工作經驗
2.英文口語流利
3.有3年以上可持续发展、ESG等相关领域的工作经验解ESG评级优先經驗
4.熟悉永
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工作职责
遵循公司采购管理相关制度、办法，制定相关项目的采购策略、方案、方式，根据公司经营层（采委会等）审议、决定组织采购实施 1、熟悉国际、国家、半导体行业相关规定，资讯，参与建立健全相关采购渠道； 2、负责生产用原材料的采购实施； 3、负责生产用辅材、耗材的采购实施； 4、负责生产服务外协类的采购实施； 5、负责相关采购实施过程中的询价、谈判、合同签到、付款事宜等 6、负责相关合同/订单的签订、履行和终结等相关事务 7、协助部门质量体系建设、信息化建设、资质申报等 8、完成其他安排事宜。
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岗位职责：
1、负责产品的硬件开发，器件选型，原理图设计，PCB设计，BOM设计
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任职要求：
1、常用电化学分析手段；
2、掌握工程方法，学会DOE设计配方实验及数据分析（CE、EV电解液开发），实验设计严密，动手能力强；
3、数据分析整理能力，学会常用数据处理软件，报告写作调理清晰、简练；
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职责描述：
1.负责BMS系统设计和开发；
2.负责与客户新产品功能需求对接，转化成BMS技术要求并与供应商技术对接；
3.负责BMS系统及相关电气件选型及评审，负责BMS样品测试；
4.负责电池包及BMS线束设计；
5.负责协同培养团队新成员；
6.按时完成领导分配的其他工作任务.
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岗位职责
1.负责星座的首发星卫星系统方案设计，单机部组件的选型，以及对外合作沟通；
2.负责卫星系统的兼容性设计，联合合作方完成技术要求对接，并落实到卫星系统设计中；
3.负责组件卫星平台及关键分系统的团队，提升公司卫星研发能力；
4.负责与各分系统合作，推进卫星的研制、交付及出厂；
5.整理并输出与卫星总体功能设计相关的材料，负责各类课题及项目申请；
6.联合卫星应用团队，推动卫星系统高效设计及建设；
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工作职责
1.建立并优化数据处理流程，为模型开发准备所需数据。
2.将多模态大型模型的开发环境构建为 Docker 容器和/或 Python 虚拟环境，并安装所需的系统及 Python 软件包
3.调整多模态大型模型的架构、损失函数及训练策略，以满足目标应用对模型的需求。
4.训练或微调多模态大型模型，监控训练过程，并根据关键性能指标调整训练超参数。
5.利用现成的模型评估工具对模型性能进行评测，分析评估结果，并确定后续改进方案。
6.对模型进行剪枝和量化，在保证模型准确率的前提下降低内存占用并提升模型吞吐量。
7.使用主流模型部署工具在生产环境中部署
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岗位职责：
1.负责服务器产品生产测试方案规划，支撑客户定制化、配置定制化需求生产落地；
2.负责服务器产品生产测试系统架构设计、关键技术点、技术风险的识别与应对；
3.根据服务器及装备测试行业发展演进、专业技术、协议要求、标准等，承担生产测试技术预研和积累
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职位描述：
1、设计和实现推理引擎SDK，提升推理性能、易用性和产品稳定性。
2、开发推理引擎的AI编译。包括图融合、各类图优化、算子优化以及自动化调优等；
3、开发推理引擎的运行时系统。包括内存管理以及资源管理等等；
4、熟悉类CUDA/ROCm Runtime和Driver API及其底层实现，理解常用机制如异步launch，事件event，进程隔离/调度；
5、参与大模型的推理优化。基于推理引擎，研发和应用大模型推理优化的技术。
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岗位职责：
1.参与制定公司技术战略规划，并推动落地实施，确保技术发展方向与公司整体战略目标一致；
2.负责技术研发和产品开发项目管理；
3.负责技术研发和产品开发相关信息化系统的落地实施；
4.参与科技创新项目的材料支撑工作；
5.负责公司知识产权体系的建设；
6.参与公司产业研究、产学研等方面的工作；
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岗位职责：
1、负责海外客户认证支持、询价项目技术解读、投标项目标书制作、执行项目跟进配合。
2、海外产品的技术推广、交流等工作。
3、跟踪海外项目现场交付、施工及售后。
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岗位职责：
1、负责不同类型电机驱动的研发及电机控制算法开发与调试；
2、负责电机控制系统的调试和参数设定；负责不同类型电机产品应用的产品定制化设计
3、负责电机控制芯片的软件架构设计工作；
4、负责电机驱动软件开发，精通电机FOC控制，电机方波控制。
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工作职责:
1、工厂型维保项目8小时驻场消防维保工作。
2、主要是负责故障维修、维保测试、巡检。
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职位描述：
1、 组织制定生产测试技术、产品制造验证技术领域内的业务规划及负责推广应用；
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岗位职责
1、负责LED驱动电源、开关电源、工业电源产品PCBLayout工作，能独立完成从原理图到PCB板的调试和制板；
2、优化LED驱动电源、开关电源、工业电源产品的PCBLayout，改良生产工艺，优化产品成本；
3、正确处理设计和生产中的问题，具备一定的PCB设计基础知识；
4、参与新产品的策划，提供产品布局及设计参考；
5、参与产品成本分析，输出产品规格说明书。
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岗位职责：
1、负责注塑模具设计，数据分析，模具PPAP提交；
2、负责模具的预算报价，
3、模具新技术的研发和创新；
4、参与新产品APQP功能小组前期质量策划工作；
5、组织及参与DFMEA和PFMEA工作；
6、模具设计的标准化。
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岗位职责：
1.负责系统产品和系统解决方案中的结构分系统的总体设计，下达子系统研制要求、技术协议和任务书，组织完成产品结构分系统的开发；
2.负责结构总体方案的论证、设计、调研等工作，承担项目的总体结构方案设计和规划；
3.负责公司平台产品的结构设计，并对开发过程进行有效的控制和管理；
4.根据行业标准，完成系统机构布局，力学分析及热分析，协调各分系统有效推进；
5.熟悉电机的使用、天线转台传动链设计；
6.熟悉各种机械零件，标准件，通用件，设计标准及规范；
7.领导安排的其他工作。
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职责描述：
1. 参与芯片Spec的定义讨论， 撰写负责模块的设计文档；
2. 完成模拟电路模块的架构与电路设计，做前仿真验证；
3. 芯片版图的布局指导和设计检查，做后仿真验证；
4. 参与芯片的top simulation和AMS仿真；
5. 负责芯片的silicon verification和debug工作；
6. 支持系统验证工程师完成芯片的validation工作；
7. 支持TE和PE工程师完成芯片量产的工程开发；
8. 支持FAE现场解决客户的芯片应用疑难问题。
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岗位职责：
1、负责光电芯片产品（OIO,CPO等）的客户应用场景，行业发展趋，对手竞情、芯片架构原理等系统分析。
2、分析提炼对应产品/技术平台的系统关键竞争力指标及做架构设计，并拆解出各子模块关键Spec。
3、制定光电产品/技术的系统roadmap并分解到各关联平台技术群，统筹推进技术开发、关键技术演进。
4、带领团队进行相关产品对应平台系统技术开发和交付及系统验证方案设计及验证。
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岗位职责：
1.负责新结构、新原理电机的分析仿真和电磁设计，但包括永磁同步电机(PMSM)、无刷直流电机(BLDC)等的电磁和热分析、设计优化和改进工作。
2.执行项目开发计划，保证项目按时完成，解决项目实施中出现的问题，并进行经验的总结与交流 。
3.参与研发项目方案制定与实施，协助研发工程师完成产品的电气特性计算、电路原理图绘制等相关工作，对现有产品设计进行优化改善提升产品质量和性能。
4.负责电机的生产跟踪、调试和试验确保电机性能符合要求。
5.收集和分析市场、客户等信息，提出合理的建议 。
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工作职责：
1.负责新形态手机系统设计，拥有独立创新设计能力，对设计理论、流程、方法论有深刻的理解并能熟练运用；
2.负责参与手机系统前期用户洞察、竞品分析、设计趋势研究等，输出手机界面视觉概念设计；
3.具有独立承担项目能力，为界面设计提供合理解决方案，并与多方高效沟通、合作，有序推进项目；
4.具备基础动效能力，可通过高/低保真Demo体现设计概念，并进行严谨明确的设计表达；
5.结合公司设计理念，把控视觉一致性体验。
任职要求：
1.有手机或车机公司5年以上UI工作经验，对设计趋势有深入的理解和分析；
2.具有扎实的设计能力和审美品味，有专业的设计表达技能；
3.能
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岗位职责
1、负责芯片和模块的验证流程的开发、验证计划的执行和系统的调试；
2、创建、定义和开发仿真和系统验证环境和测试套件；
3、使用仿真及平台级验证手段，以确保性能符合规范；
4、与架构、设计和验证团队进行交互，改进芯片测试内容并为未来的片上调试功能提供反馈；
5、通过开发测试计划、测试内容、覆盖点或测试工具来验证下一代设计的新架构特性的功能；
6、负责芯片PCIE，DDR接口的bring-up并按时完成测试任务；
7、系统级debug分析并解决在芯片验证测试阶段以及产品测试过程中出现的相关问题。
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职位描述：
1、负责智能座舱项目的性能稳定性测试框架设计
2、统筹项目性能稳定性测试的执行开展，评估测试工作量，合理分配测试人员、测试设备和测试时间，确保测试团队具备必要的技能和工具，以高效完成测试任务
3、定期跟踪测试进度，评估测试工作是否按计划进行，对测试进度进行必要的调整，以确保测试工作的按时完
4、各车厂性能稳定性测试任务的协调及推进
5、性能稳定性测试资源、风险及依赖项的识别、协调
6、招募、选拔和培训性能稳定性测试人员，建立一支高效、专业的测试团队
7、关注性能稳定性测试领域的前沿技术和趋势，推动测试团队的技术创新
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工作职责
1.重点项目管理，跟踪全球重点国家或地区的重点项目进展，对重点项目进行方案支撑，协助国家或地区团队完成项目业绩。
2.市场洞察，能够对全球重点国家或地区造成市场洞察，牵引国家进行市场拓展，输出本地化材料。
3.内外部赋能培训，完成内部的重点方案培训，完成内部销售策略传递;完成对客户的培训和拜访，完成产品与方案价值的传递。
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岗位职责：
1、负责海外客户认证支持、询价项目技术解读、投标项目标书制作、执行项目跟进配合。
2、海外产品的技术推广、交流等工作。
3、跟踪海外项目现场交付、施工及售后。
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岗位职责：
1.参与制定公司技术战略规划，并推动落地实施，确保技术发展方向与公司整体战略目标一致；
2.负责技术研发和产品开发项目管理；
3.负责技术研发和产品开发相关信息化系统的落地实施；
4.参与科技创新项目的材料支撑工作；
5.负责公司知识产权体系的建设；
6.参与公司产业研究、产学研等方面的工作；
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岗位职责：
1、熟悉了解 AIGC 应用软件，参与用户及软件开发商对接需求，掌握软件内容，并结合硬件提供软件应用解决方案。
2、参与软件项目的需求分析，完成 AI 应用软件的适配和验证，并结合需求进行部分二次开发。
3、参与软件项目的需求分析，在 2 的基础上，制定测试计划/策略；设计、开发或使用外部测试用例，包括自动化脚本，以确保全面覆盖功能和性能需求。
4、与开发团队合作，重现缺陷并提供详细的缺陷报告。
5、跟踪最新的测试技术和工具，不断改进测试流程。
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工作职责
1. 根据设备最终方案，Eplan/CAD绘制设备电气原理图，接线图，及绘制生产部门生产用图纸；
2. 负责伺服电机、电缸、气缸等气动元件的选型和电气采购清单；
3. 根据设备动作流程图，编写设备程序，包括PLC，触摸屏，机器人，伺服，视觉系统等可编程设备的程序；
4. 配合售后服务部门在客户现场调试及改进设备；
5. 制作设备使用说明书及维修用线路图；
6. 有关电气、图文资料的收集、整理、归档。
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岗位职责：
1.负责工艺的日常维护、改进，日常SPC的维护和改进；
2.litho区相关机台操作SOP/OI的编写和改进；
3.负责cost down及工艺优化，提高生产效率；
4.新产品/新制程的引进与开发；
5.负责litho 区域设备recipe管理和优化。
6.完成领导交代的其他任务。
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职位描述：
1.负责新材料配方的设计和优化；
2.负责新材料的性能检验、生产工艺改善；
3.负责量产过程中问题查找、分析和解决；
4.负责量产后材料的检验和生产过程的控制。
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岗位职责：
（1）负责金属材料前沿技术导入，对新能源汽车行业新材料技术进行前瞻性应用研究，将材料技术优势转化为产品的竞争力优势
（2）负责对汽车模具材料新技术的应用导入、优化及设计验证，制定相关材料的选型标准。负责注塑、冲压、铸造等成型过程中的回弹、变形、断裂、传热问题机理研究
（3）负责金属材料微观性能的研究，研究金属材料配方以及表面处理对金属材料性能的影响
（4）负责金属材料新产品项目申报及开发试制工作，包括技术方案沟通、文件编制、节点汇报、样件试制、部件测试等
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岗位职责：
1、负责半导体装备现场安装与调试，预防性装备维保服务；
2、负责零部件级别问题分析并解决，对于疑难问题协调指定工程师共同协作解决；
3、负责备件管理，订购并更换损坏或性能不良的单元、部件或零件；
4、协助客户排除或解决生产中的问题，最大限度地减少停机时间或系统中断，并消除设备故障；
5、负责落实半导体装备的CIP升级改造需求。
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职位描述：
1. 独立负责或参与合作模拟集成电路模块的指标定义、电路设计及仿真验证1. 新产品试做，各站点参数定义，系统维护，Qual run report撰写
2. 量产品参数优化，异常原因分析，异常改善及预防，异常报告的撰写
3. 新制程，新机台，新材料验证及报告撰写
4. 良率分析，专案主导工作，系统化需求评估及导入
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职位描述：
1. 依照产品定义完成芯片的模块设计、系统设计；
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职责描述：
1. 负责存储器研发所需的TF工艺研发；
2. 依据研发需求，制定TF工艺的研发计划，建立并优化工艺条件，保障整体研发进度；
3. 依据工艺整合的需求，制定相关工艺规格，对工艺中存在的课题进行攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率及性能；
4. 引入和评估验证新材料、新机台、新功能，并降低工艺成本；
5. 分析数据并总结和汇报研发进展，撰写相关论文和申请专利。
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