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猎头职位

  • 有线-系统架构专家75-90万

    岗位职责 1、负责数据产品统一转发平台总体方案设计;并指导产品高效研发;
  • 研发总监62-75万

    职位描述: 1、研发流程体系的建设者)研发流程体系建设与管理;
  • 射频系统设计52-60万

    工作职责: 1.负责与客户沟通技术需求,明确雷达领域测试产品应用场景、功能、具体指标等,完成产品的总体方案设计;
  • 有线-高速光模块应用专家110-130万

    岗位职责 1、参与5G承载产品高速光模块领域的需求分析,主导新产品导入验证,做好新产品试制过程的数据记录,并做出新产品技术论证报告。
  • 有线-互联网CDN研发专家92-120万

    岗位职责 1、负责CDN产品互联网CACHE核心功能攻关,提升互联网B2B CDN的快速交付机制和运维能力;
  • 有线-高速serdes技术专家95-130万

    岗位职责 1、负责5G承载芯片SerDes/以太网/PHY的需求分析和方案设计,输出产品需求说明书和系统设计方案,并指导产品开发。
  • 产品经理25-32万

    职位描述: 1、调研和判断现有产品市场,能独立补充和拓展产品线,并制定和执行开发计划。
  • 有线-WIFI高级系统工程师60-80万

    岗位职责: 1、负责带领团队按照产品规划完成WIFI芯片驱动的开发和攻关任务,包括抗干扰、覆盖、自动信道等算法实现和WIFI测试仪表项(Veriwave/Octsc ope/Sprient)性能提升;
  • 客户经理27-40万

    工作职责: 1、开发区域内目标大客户,并保持销售业绩提升,完成公司制定的销售目标;
  • 算法工程师22-28万

    岗位要求: 1、大学本科及以上学历,数学、计算机相关专业;
  • 招聘经理30-45万

    职责描述: 1. 根据公司营运目标,完成年度人力需求统计及招聘计划制定。
  • FPGA 芯片测评工程师35-50万

    职位职责: 1、深度支持智能IO卡、加速卡、云计算领域的FPGA业务需求,构建技术核心竞争力。
  • 模拟集成电路设计工程师24-35万

    职位描述: 1. 独立负责或参与合作模拟集成电路模块的指标定义、电路设计及仿真验证
  • 数字电路设计工程师33-45万

    职位描述: 1. 依照产品定义完成芯片的模块设计、系统设计;
  • 移动通信工程师23-30万

    职位描述: 1、了解4G、5G系统的基本架构、关键技术和行业应用情况;
  • 电池BMS工程师(嵌入式)23-30万

    职责描述: 1.负责BMS系统设计和开发; 2.负责与客户新产品功能需求对接,转化成BMS技术要求并与供应商技术对接; 3.负责BMS系统及相关电气件选型及评审,负责BMS样品测试; 4.负责电池包及BMS线束设计; 5.负责协同培养团队新成员; 6.按时完成领导分配的其他工作任务.
  • 卫星系统总体24-32万

    岗位职责 1.负责星座的首发星卫星系统方案设计,单机部组件的选型,以及对外合作沟通; 2.负责卫星系统的兼容性设计,联合合作方完成技术要求对接,并落实到卫星系统设计中; 3.负责组件卫星平台及关键分系统的团队,提升公司卫星研发能力; 4.负责与各分系统合作,推进卫星的研制、交付及出厂; 5.整理并输出与卫星总体功能设计相关的材料,负责各类课题及项目申请; 6.联合卫星应用团队,推动卫星系统高效设计及建设;
  • molding制程工程师24-35万

    职位描述: 1. 独立负责或参与合作模拟集成电路模块的指标定义、电路设计及仿真验证1. 新产品试做,各站点参数定义,系统维护,Qual run report撰写 2. 量产品参数优化,异常原因分析,异常改善及预防,异常报告的撰写 3. 新制程,新机台,新材料验证及报告撰写 4. 良率分析,专案主导工作,系统化需求评估及导入
  • 半导体设备现场工程师35-50万

    岗位职责: 1、负责半导体装备现场安装与调试,预防性装备维保服务; 2、负责零部件级别问题分析并解决,对于疑难问题协调指定工程师共同协作解决; 3、负责备件管理,订购并更换损坏或性能不良的单元、部件或零件; 4、协助客户排除或解决生产中的问题,最大限度地减少停机时间或系统中断,并消除设备故障; 5、负责落实半导体装备的CIP升级改造需求。
  • 综合管理部负责人30-45万

    职责描述: 1. 根据公司营运目标,完成年度人力需求统计及招聘计划制定。1、主导集团综合管理体系的搭建,涵盖人力资源、信息技术、行政等多职能板块,制定高效的运作流程与制度,确保各部门协同顺畅,为集团发展提供坚实的内部支撑; 2、根据集团战略目标,制定并实施人才升级计划,优化人才结构,建立完善的人才梯队培养体系,为集团可持续发展储备核心力量; 3、负责集团关键岗位的招聘工作,精准识别和吸引优秀人才,满足集团快速发展的人才需求;设计并优化绩效管理体系,确保绩效指标科学合理,推动绩效评估与反馈机制的有效运行,激励员工提升工作绩效; 4、统筹人力资源规划、培训与开发、薪酬福利等工作,打造富有竞
  • 前瞻研究工程师22-28万

    岗位职责: (1)负责金属材料前沿技术导入,对新能源汽车行业新材料技术进行前瞻性应用研究,将材料技术优势转化为产品的竞争力优势 (2)负责对汽车模具材料新技术的应用导入、优化及设计验证,制定相关材料的选型标准。负责注塑、冲压、铸造等成型过程中的回弹、变形、断裂、传热问题机理研究 (3)负责金属材料微观性能的研究,研究金属材料配方以及表面处理对金属材料性能的影响 (4)负责金属材料新产品项目申报及开发试制工作,包括技术方案沟通、文件编制、节点汇报、样件试制、部件测试等
  • MES技师27-40万

    工作职责: 1.对MES/BC/Sub System/AMHS/Report LOG充分理解,掌握MES系统生产相关信息查错能力 2.及时对接生产异常报案情况,完整记录报案信息内容 3.及时处理生产异常,告知或协助用户如何解决异常情况 4.设备上报信息异常查明处理,明确告知设备工程师信息问题所在 5.遵守异常处理流程规范进行相应通报动作 6.实时监控Zabbix相关服务器状态监控信息并做相应通报动作
  • 无机材料研发工程师40-46万

    职位描述: 1.负责新材料配方的设计和优化; 2.负责新材料的性能检验、生产工艺改善; 3.负责量产过程中问题查找、分析和解决; 4.负责量产后材料的检验和生产过程的控制。
  • 电解液-材料研发高级工程师60-80万

    任职要求: 1、常用电化学分析手段; 2、掌握工程方法,学会DOE设计配方实验及数据分析(CE、EV电解液开发),实验设计严密,动手能力强; 3、数据分析整理能力,学会常用数据处理软件,报告写作调理清晰、简练;
  • 无源器件研发工程师25-32万

    职位描述: 1、根据计划和研发流程开展新品研发; 2、 熟悉微波无源器件设计、开发; 3、掌握微带功分器、微带耦合器、滤波器产品的研发。
  • 模拟设计工程师(ADC方向)30-40万

    岗位职责: 1.负责混合信号芯片中的高速、低功耗ADC、DAC设计; 2.协助系统工程师,分析系统规格,定义ADC、DAC IP的性能参数; 3.参与芯片设计到量产的全部环节,如电路设计、前仿真,版图设计、后仿真、样品测试、量产调试等,实现芯片如期交付,并撰写输出相关文档; 4.和部门内部或者其他部门工程师进行沟通,紧密配合按时保质完成项目; 5.与主管进行有效沟通,能够理解并按照要求完成部门主管安排的任务
  • 来料检验工程师23-35万

    岗位职责 1.负责制定原材料、外购件、外协件等质量检验规范和抽样计划,确保符合行业标准和技术规范‌,并完成相关培训。 2.负责研发物料的测量,并协助主管监督IQC检验员完成来料检验工作。 3.负责验证IQC检验方案的可靠性,重复性。 4.负责协助处理制程与客诉所涉及来料问题的调查分析。 5.负责定期汇报供应商质量指标。 6.负责配合配合采购,SQE等部门追踪、分析来料质量问题。
  • 薄膜工艺研发工程师24-45万

    职责描述: 1. 负责存储器研发所需的TF工艺研发; 2. 依据研发需求,制定TF工艺的研发计划,建立并优化工艺条件,保障整体研发进度; 3. 依据工艺整合的需求,制定相关工艺规格,对工艺中存在的课题进行攻关,拓展工艺窗口,提升产品良率及性能; 4. 引入和评估验证新材料、新机台、新功能,并降低工艺成本; 5. 分析数据并总结和汇报研发进展,撰写相关论文和申请专利。
  • 数字电路设计工程师33-45万

    职位描述: 1. 依照产品定义完成芯片的模块设计、系统设计;
  • FPGA硬件工程师20-30万

    岗位职责: 1、FPGA原理图及PCB设计;
  • 检测设备技术研发副总监50-60万

    岗位职责: 1.参与制定公司技术战略规划,并推动落地实施,确保技术发展方向与公司整体战略目标一致; 2.负责技术研发和产品开发项目管理; 3.负责技术研发和产品开发相关信息化系统的落地实施; 4.参与科技创新项目的材料支撑工作; 5.负责公司知识产权体系的建设; 6.参与公司产业研究、产学研等方面的工作;
  • 电机驱动算法工程师35-45万

    岗位职责: 1、负责不同类型电机驱动的研发及电机控制算法开发与调试; 2、负责电机控制系统的调试和参数设定;负责不同类型电机产品应用的产品定制化设计 3、负责电机控制芯片的软件架构设计工作; 4、负责电机驱动软件开发,精通电机FOC控制,电机方波控制。
  • 数据链及地面站工程师23-35万

    岗位职责 1、负责地面站需求分析与论证、方案设计、研制以及地面站升级工作; 2、负责数据链系统需求分析与论证、方案设计、选型与集成工作; 3、熟悉数据链、地面站的通信协议、硬件接口以及软件接口等; 4、制定数据链、地面站的测试方案,完成功能测试、性能测试及外场联调工作; 5、负责解决数据链、地面站联调联试中出现的问题和故障; 6、编写相关技术文档(需求文档、设计文档、试验大纲等)。
  • 笔电运营副总100-120万

    工作内容: 1、协助公司制定笔电业务整体运营战略和发展规划,根据市场需求和公司目标,确定运营策略和目标,定期对运营战略进行评估和调整,确保公司运营方项与市场变化和公司发展相适应; 2、监督笔电产品生产过程,确保生产计划的顺利执行,提高生产效率和产品质量。协调生产部门与其他部门之间的工作确保生产运营的顺畅进行。 3、推动生产流程的的优化和改进,提高生产的自动化和智能化水平; 4、制定和实施成本控制策略,对笔电业务的各项成本进行监控和分析,确保成本目标的实现。优化运营流程,降低运营成本,提高公司的盈利能力,负责预算管理,制定年度运营预算,及时进行调整和控制; 5、领导和管理运营团队,制定
  • 推理框架23-30万

    职位描述: 1、设计和实现推理引擎SDK,提升推理性能、易用性和产品稳定性。 2、开发推理引擎的AI编译。包括图融合、各类图优化、算子优化以及自动化调优等; 3、开发推理引擎的运行时系统。包括内存管理以及资源管理等等; 4、熟悉类CUDA/ROCm Runtime和Driver API及其底层实现,理解常用机制如异步launch,事件event,进程隔离/调度; 5、参与大模型的推理优化。基于推理引擎,研发和应用大模型推理优化的技术。
  • AI 应用开发测试工程师30-60万

    岗位职责: 1、熟悉了解 AIGC 应用软件,参与用户及软件开发商对接需求,掌握软件内容,并结合硬件提供软件应用解决方案。 2、参与软件项目的需求分析,完成 AI 应用软件的适配和验证,并结合需求进行部分二次开发。 3、参与软件项目的需求分析,在 2 的基础上,制定测试计划/策略;设计、开发或使用外部测试用例,包括自动化脚本,以确保全面覆盖功能和性能需求。 4、与开发团队合作,重现缺陷并提供详细的缺陷报告。 5、跟踪最新的测试技术和工具,不断改进测试流程。
  • Golang开发工程师25-45万

    工作职责: 1. 熟练掌握Go语法、并发模型(Goroutine/Channel)、内存管理、接口、反射等。 2. 理解context包、sync包(WaitGroup/Mutex)等标准库的使用场景。 3. 深入理解oauth2.0协议原理及实现方式 4. 了解微服务架构(服务发现、负载均衡、熔断限流),熟悉相关工具(nacos/Consul等)。 5. 熟悉分布式系统设计(CAP 理论),有消息队列(Kafka/RocketMQ)使用经验。 6. 掌握性能分析工具(pprof、trace),能优化GC、内存泄漏或高并发瓶颈 7. 有 Git
  • 工装设计与制造岗30-40万

    岗位职责: 1、样品阶段工装设计及改进: 负责新导入产品的工装的设计及改进; 2、工装的创新设计: 根据产品新结构、新工艺及工装降低成本的要求来进行相应设计; 3、工装上线验证及维护: 负责样品及大货阶段的工装上线验证及相关资料的整理;
  • 服务器测试专家20-40万

    岗位职责: 1.负责服务器产品生产测试方案规划,支撑客户定制化、配置定制化需求生产落地; 2.负责服务器产品生产测试系统架构设计、关键技术点、技术风险的识别与应对; 3.根据服务器及装备测试行业发展演进、专业技术、协议要求、标准等,承担生产测试技术预研和积累
  • C++开发工程师20-40万

    岗位职责: 1.负责公司产品需求分析设计,技术实现和用户体验; 2.负责所属模块的代码开发、调试与维护工作; 3.积极响应客户需求并进行开发、定制化开发与交付; 4.参与公司的架构优化、性能优化并辅助其他模块进行技术实现; 5.协助并完成其他各类技术开发任务。
  • 组装高级工程师40-70万

    工作职位: 1.负责组装新设备评估导入 2.PFMEA分析,MP情报分析,异常原因排查,对策实施;建立风险监控机制。 3.负责评估新产品/新材料对应风险并提出改善对策,跟进实验投入,总结实验问题点,并跟进解决,跟踪放量后良率状况进行总结梳理 4.引入新技术研究;同时配合新品部门,按计划导入新产品及新设备 5.负责模组贴合设备维护保养,确保产品良率达成
  • IC设计工程师25-40万

    岗位职责: 1、负责PCIe子系统的整体设计方案; 2、负责PCIe控制器及相关系统模块集成,并通过前端设计流程(Lint/CDC/RDC)的各项检查; 3、负责PHY模块的集成,并通过前端设计流程(Lint/CDC/RDC)的各项检查; 4、负责PCIe控制器和PHY的设计约束和逻辑综合,保证交付的设计无时序违例; 5、评审DV测试方案,配合DV完成子系统级和SoC级验证(包括RTL级、门级仿真); 6、与DFT团队配合,在RTL中嵌入DFT要求的逻辑,并对模拟IP生成DFT需要的功能测试向量; 7、负责芯片回片测试和PCI SIG兼容性测试;
  • IC验证工程师(PCIE)20-50万

    岗位职责 1、负责芯片和模块的验证流程的开发、验证计划的执行和系统的调试; 2、创建、定义和开发仿真和系统验证环境和测试套件; 3、使用仿真及平台级验证手段,以确保性能符合规范; 4、与架构、设计和验证团队进行交互,改进芯片测试内容并为未来的片上调试功能提供反馈; 5、通过开发测试计划、测试内容、覆盖点或测试工具来验证下一代设计的新架构特性的功能; 6、负责芯片PCIE,DDR接口的bring-up并按时完成测试任务; 7、系统级debug分析并解决在芯片验证测试阶段以及产品测试过程中出现的相关问题。
  • 多模态大模型研发工程师25-55万

    工作职责 1.建立并优化数据处理流程,为模型开发准备所需数据。 2.将多模态大型模型的开发环境构建为 Docker 容器和/或 Python 虚拟环境,并安装所需的系统及 Python 软件包 3.调整多模态大型模型的架构、损失函数及训练策略,以满足目标应用对模型的需求。 4.训练或微调多模态大型模型,监控训练过程,并根据关键性能指标调整训练超参数。 5.利用现成的模型评估工具对模型性能进行评测,分析评估结果,并确定后续改进方案。 6.对模型进行剪枝和量化,在保证模型准确率的前提下降低内存占用并提升模型吞吐量。 7.使用主流模型部署工具在生产环境中部署
  • 生产计划经理20-50万

    岗位职责 1、根据EMS销售预测需求,组织评审及发布EMS年度销售与运营计划,并每月滚动更新。 2、根据主需求计划,及生产标准产能,组织分析、评估生产产能负荷状况,推动关键瓶颈资源的解决,促进产销平衡; 3、审核日生产计划排程,并监控其有效实施,监控WIP的及时清理及生产异常的处理,确保生产任务落实及按时完成; 4、对每月OEM S&OP、主生产计划的物料齐套性确认及对关键物料的供应风险评估,促进EMS S&OP及主生产计划的准确率及达成率的提升; 5、统筹物料的供应风险进行策略备货; 6、监控ECN的有效实施,避免供应中断及呆滞库存的产生; 7、预防呆滞
  • 灯具电子工程师30-60万

    岗位职责: 1、独立完成LED电源、LED、Photocell、Motion Sensor匹配和可靠性测试工作; 2、有大厂和合作经验,可以独立完成可靠性测试项评估; 3、有大型项目经验依据项目经理的时间要求完成工作内容。 4、具有5年以上户外灯具工作经验,给到产品经理方案技术支持; 5、熟悉电子电气方面的UL/CE/CB认证经验,能够独立完成EMC/FCC的评估和改善工作;
  • 射频工程师32-44万

    岗位职责:1、负责手机/平板等智能产品射频系统的设计,调试,测试等工作; 2、负责天线技术评估,并跟踪天线调试过程; 3、负责射频认证调试工作; 4、负责射频相关问题的解决; 5、负责射器件选型评估及认证。
  • IT Helpdesk30-50万

    工作职责: 1. 提供电脑以及IT相关设备的日常维护,包括台式机,笔记本,打印机,投影仪IP电话等。 2. 熟悉操作系统和常用软件的部署安装,包括Windows, OS, Linux, Microsoft Office, Autodesk, Adobe Photoshop, Visual Studio, 以及其他开放软件等 3. 按照要求提供基础的支持: VMWare, ESXi, Windows 服务器, 存储, 网络设备等等. 4. 负责IT 资产登记管理 5. 及时处理Helpdesk队列的事情 6. 熟悉提供电脑硬件问题排查,以及更换升级相应硬件
  • 模拟IC设计工程师30-50万

    岗位职责: 1、 负责模拟芯片的定义,开发和验证等开发全过程以及产品升级; 2、根据产品定义和技术规范设计具体的电路架构,独立完成模拟电路设计、仿真、验证等; 3、能够合理制定项目计划,按时保质完成项目计划; 4、规划版图布局,指导layout工程师完成版图设计,确保版图达到电路设计的要求; 5、负责制定Test Plan规范,与测试工程师共同解决lab测试和ATE测试过程中遇到的问题; 6、对产品前后端环节负责和追踪,负责相关设计文档的撰写。
  • 光模块SE25-32万

    岗位职责: 1.负责系统产品和系统解决方案中的结构分系统的总体设计,下达子系统研制要求、技术协议和任务书,组织完成产品结构分系统的开发; 2.负责结构总体方案的论证、设计、调研等工作,承担项目的总体结构方案设计和规划; 3.负责公司平台产品的结构设计,并对开发过程进行有效的控制和管理; 4.根据行业标准,完成系统机构布局,力学分析及热分析,协调各分系统有效推进; 5.熟悉电机的使用、天线转台传动链设计; 6.熟悉各种机械零件,标准件,通用件,设计标准及规范; 7.领导安排的其他工作。
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