猎头职位
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1.负责滤波器、功率放大器、芯片等氮化镓化合物半导体器件产品的整体方案设计；
2.负责产品仿真、验证和评估；
3.把关产品工艺及性能测试；
4.中高频半导体器件量产支持；
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1、负责半导体产业研究院日常管理工作。
2、专注于该领域研究，构建该领域生态体系，整合产业资源。
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1、负责产品的售前技术讲解；
2、完成产品的安装调试，培训，问题的记录以及文档的整理；
3、负责产品的电话沟通和现场售后服务；
4、独立完成产品的一般安装与调试；
5、研发产品的组装调试安装；
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RMB基金，招募芯片半导体集成电路相关领域高级投资经理/投资总监，base深圳，
负责：该领域行研/项目搜寻/评估尽调/过会等涉及投后
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1、电子功率知识、电气回路知识、IGBT、IPM应用程序知识，
2、5年以上经验或者是3年以上相关（电子功率半导体应用程序）的就职经验，
3、家电（空调）功率单元设计者优先。
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1.芯片方向分为：工业及汽车芯片产品线，消费电子及家电芯片产品线，通用MCU芯片产品线，专用SoC芯片产品线；
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1、英语听说读写OK；
2、在芯片半导体公司工作7年以上；
3、芯片半导体公司，做工艺工程师、质量工程师；
4、熟悉芯片的性能、可靠性测试，熟悉PCB，FPC或连接器物料者优先。
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负责GaAs、GaN工艺的射频前端IC模块及模组设计，如PA、LNA、switch等
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1、负责半导体行业专利分析；
2、负责半导体产业各技术项目的专利开发、布局、申请及管理；
3、负责半导体产业的专利风险管控；
4、负责半导体产业专利申请策略的制定及实施；
5、负责半导体产业高价值专利的挖掘；
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1.负责半导体行业封测设备、高精密平台等新产品电气部分设计、开发、调试
2.负责部门已有设备的优化
3.负责部门产品的故障解决工作
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1) 负责产品的售前技术讲解；
2) 完成产品的安装调试，培训，问题的记录以及文档的整理；
3) 负责产品的电话沟通和现场售后服务；
4) 独立完成产品的一般安装与调试；
5) 研发产品的组装调试安装；
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1、开发与设计整机；
2、绘制产品装配图及零部件图；设计气路；
3、对图纸、说明书、产品样本进行分类管理，测绘备件、修改图纸并确认；
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1、电子信息工程、计算机、销售等相关专业大专以上学历，性别不限；
2、有相关行业工作经验，熟悉手机电源ic及记忆体 memory方面的市场的优先录用
3、热爱销售工作、勇于开拓新兴市场领域、努力上进、有责任心和较强的团队精神；
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1.负责半导体检测设备机械设计工艺指标的审核、验证，保障装备的性能指标；
2.负责半导体检测的高精密设备的安装、调试；
3.协助设备研发的工艺指标确认工作；
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职责描述：
1. 负责模拟芯片相关的技术支持、项目管理工作，确保产品交付和客户项目顺利量产；
2. 跟踪客户产品的项目进度，包括客户内研、外研项目研发阶段样品调试、量产阶段跟进等；
3. 准备技术文档资料并解决技术应用问题，协助终端客户进行驱动调试；
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1.制定功率器件产品的管理制度与方案；
2.组织市场调研，了解客户需求、竞争和市场情况，推动创新或改进产品的潜在机会；
3.规划产品发展方向，制定产品发展策略；
4.组织市场销售及研发团队完成产品定义；
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职位描述：1、负责产品项目开发各阶段基带部分的工作，负责跟踪和解决基带相关的技术问题； 2、参与重大技术问题的攻关，并进行落实； 3、负责基带部分的器件选型、认证和成本控制工作； 4、参与基带相关的技术预研和技术积累工作； 5、检查相关设计资料，确保资料的正确性。
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职位描述：1、根据公司的发展战略规划，组织实施公司生产经营年度计划，并组织月度计划制度，包括新产品开发计划、出货计划、生产排配计划、物料需求计划等，实施完成年度生产经营目标；2、主导制造体系建设，包括安全生产管理、物控管理、仓储管理、车间管理、生产技术管理等各项规章制度及工作流程，并组织实施，持续提升计划达成、制造交付能力；3、优化生产管理流程和工艺流程，组织落实、监督调控生产过程各项工艺、质量、设备、成本、产量指标；4、负责生产制造团队建设工作，生产体系员工的聘用、考核、晋升、奖惩、辞退等，提升组织效能，提高人均产值；5、在达成生产任务目标的前提下，严格做好生产运营降本工作；6、参与公司全面
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职位描述：1、负责公司结构健康监测系统对外技术交流，制定技术和施工方案，组织和参加设计联络、技术讨论会、技术交底和项目验收等工作，指导安全监测产品研发；2、指导、审核项目总体技术方案，组织制定和实施重大技术决策与技术方案，检查、监督、指导、考核项目工作，把控和识别过程关键节点，规避和处理项目风险，确保工程项目安全、质量和进度；3、负责工程前期勘察设计和地质灾害评估工作等，到现场了解工程现状和解决施工中遇到的技术问题，编写项目分析报告；4、承担科技开发项目，积极编写和发表技术论文和专利。
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职位描述：1. 负责模拟/混合芯片的系统设计，参与设计、前仿、后仿，负责电路及性能优化；2. 负责芯片级模数混合电路集成，芯片的测试、验证、调试工作；3. 指导版图设计工程师完成电路版图设计。
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