猎头职位
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岗位职责：
1、负责产品的硬件开发，器件选型，原理图设计，PCB设计，BOM设计
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职责描述:
1. Android升级，SOC芯片类项目的管理工作，跟进项目进展状态，包括交付计划制定，和后续的跟踪执行，以及客户需求跟踪交付；
2. 主导进度和跨领域资源协调，协调处理冲突；
3. 推动项目相关问题的分析及解决，识别和管控项目开发过程中的风险；
4. 对开发及交付过程数据进行统计、复盘，形成过程管理总结。
任职要求:
1. 本科及以上学历，8年以上工作经验；
2. 具有多项目运营经验，具有灵活的处事和应对能力，良好的数据分析能力；
3. 具有优秀的组织协调和执行力、良好的人际沟通、人际影响、分析判断及解决问题力；
4. 工作态度积极，责任感强。
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岗位描述
1、负责SSD业务测试、测试设计和需求分析
2、协助开发定位分析问题
3、负责测试用例及测试脚本开发
4、负责测试环境的搭建和维护
5、负责客户导入测试
岗位要求
1、5年以上SSD等测试相关工作经验，本科及以上学历
2、精通SSD主要模块功能特性和原理，熟悉SSD端到端研发、生产制造流程
3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相关协议和标准
4、熟悉python、shell脚本开发
5、具备较强的测试设计能力，能够进行SSD测试架构搭建
6、具有客户导入测试经验，能够与客户进行技术交流
7、熟练使用FIO / VDBENCH / I
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岗位职责：
1、 客户驻厂质量团队与厂内的联系窗口；
2、 NPI项目各阶段开展Q部门统合窗口；
3、 协调各部门共同解决质量问题，提升整体良率；
4、 分析质量问题趋势与主导改善并追踪成效；
5、 负责汇整各项客户要求的质量文件与良率报表；
6、 识别，评价本部门质量风险与机遇及制定控制措施；
7、 负责收集与提交相关的知识并进行知识管理
任职资格：
1、本科及以上学历，英语听说及书写熟练，口语能流利与客户交流。
2、具备5年以上3C行业CQE、QPM、QE相关工作经验；
3、具有良好的沟通能力，能熟练应用电脑；
4、具备良好的逻辑思维，能独立完成
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岗位职责：
1.负责手机或IOT者类项目资源开发，熟悉LCM,CTP，CAM（COB/CSP），结构件等物料的成本;
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职责描述：
1．负责毫米波雷达系统的数字信号处理算法开发工作；
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职位描述：
1.提供满足芯片方案要求的数字电路设计规格；
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岗位职责：
1、负责手机/平板等智能产品射频系统的设计，调试，测试等工作；
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职位信息：
1、负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作，包括RTL设计、RTL验证、形式验证、RTL综合、时序验证、DFT/ATPG等工作，实现芯片功能、性能要求；
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岗位职责：
1、负责产品的硬件开发，器件选型，原理图设计，PCB设计，BOM设计
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职位描述：
1、调研和判断现有产品市场，能独立补充和拓展产品线，并制定和执行开发计划。
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岗位职责：
1、负责带领团队按照产品规划完成WIFI芯片驱动的开发和攻关任务，包括抗干扰、覆盖、自动信道等算法实现和WIFI测试仪表项（Veriwave/Octsc ope/Sprient）性能提升；
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岗位职责：
1.负责光电器件封装技术的工艺开发和改进；
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职位描述：
1、了解4G、5G系统的基本架构、关键技术和行业应用情况；
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岗位职责：
1. 使用深度学习算法开发和实现自然语言处理模型，负责用户意图理解、任务规划、服务推荐等算法的设计和开发。
2. 负责大规模语料库的处理和分析，包括数据清理、数据统计、噪声降低、嵌入学习等研究任务。
3. 参与本领域相关学术论文、会议和研讨会等行业交流活动，负责技术洞察与规划。
任职要求：
1. 具有计算机科学、软件工程等相关专业的博士学位。
2. 有扎实的理论基础和较强的计算机编程能力。
3. 熟练掌握深度学习框架，特别是在大语言模型的应用经验，如BERT、GPT等大型语言模型的使用和优化。
4. 熟悉相关领域的
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