猎头职位
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职责描述：
1.协助研发执行整机显示&摄像头&audio效果性能测试、问题跟踪及协助研发debug；
2.针对出现的问题，配合研发做根因分析、风险规避、标准制定等工作；
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职位描述：
1、根据产品开发计划和原理图，实施所负责产品的PCB设计工作；
2、完成PCB制作要求并发资料到加工厂做板，生成SMT相关文件；
3、参与产品的PCB评审，并整理评审报告；PCB资料整理及记录；
4、处理PCB加工厂商和SMT厂商工程反馈技术问题；
5、不断总结PCB设计经验，协助PCB小组组长管理、修改和完善《PCB设计规范》；维护PCB标准封装库、原理图库，使之符合产品生产要求；
6、协同产品开发团队完成产品设计及相关工作。
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岗位职责：
1、负责公司数字测试设备中模拟电路开发和技术预研工作，主要负责运放电路、高精度AD/DA、精密测量线路等产品。
2、对于运放电路、滤波电路、增益调节电路有较深的理解，杂散信号滤除和混合信号链路有较丰富的设计和调试经验。
3、对高速以及高精度DAC/ADC有一定的开发经验。
4、负责根据单板概要方案，完成硬件详细方案、硬件线路仿真、原理图设计、硬件功能性能调试、单元测试、设计资料整理等工作。
5、指导PCB工程师完成PCB设计、协助底软及FPGA工程师完成硬件驱动开发、协助测试部完成产品验证等工作。
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工作职责：
1.负责公司AC/DC, DC/DC IC等产品的DEMO、客户方案的PCB layout 设计，从原理图和结构图导入，布局布线到Gerber 文件导出，对负责的项目从质量到交付进行把关；
2.负责建立元器件库，包括原理图符号库和PCB封装库；
3.参与项目技术评估，从EDA角度，评估布局可行性；
4.与项目组成员FAE/AE沟通合作，及时发现问题并提出解决方案；
5.负责与PCB板厂和客户沟通PCB设计问题，及时回复并解决工程问题
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岗位职责：
1.负责工厂所有生产设备设施的管理、文件编制、维护保养、故障维修；
2.负责工厂/部门设备方向的KPI数据统计分析与目标达成；
3.负责对生产技术专员进行培训、指导、管理；
4.负责新进设备/工装的需求分析并评审方案，支持设备的现场调试和验收；
5.负责装备配置、关键部件、易损部件及类似装备历史维修记录、备件采购周期等信息，制定/更新装备备件策略
6.负责根据生产装备异常现象，分析和定位故障原因，制订维修方案，组织展开维修工作；
7.协助产品测试不良的分析处理。
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岗位职责：
1.参与或主导半导体封装的设计工作，包括封装结构设计、仿真模拟分析，确保设计的合理性和高效性；
2.负责封装工艺的研发与优化，包括材料选择、工艺流程制定、工艺参数调整等，以提升封装质量和生产效率；
3.关注行业动态，跟踪封装技术的最新进展，推动技术创新和工艺改进，提升产品竞争力；
4.具备基本的项目管理思维，能够协助完成项目规划，执行，监控和收尾工作，并与团队成员与跨部门团队有效沟通，共同完成任务。
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工作职责：
1、定义芯片整体架构和spec分解；
2、数模混合电路模块原理图设计，电路仿真，验证及优化;
3、指导数模混合电路模块版图设计，确认后仿寄生参数等；
4、制定具体测试方案设计文档撰写。
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岗位职责：
1.海外产品上市传播策划及落地第一责任人：基于项目目标、产品定位及用户洞察出发，负责拉美市场传播策划方案及创意内容策划，打造爆款传播大事件和campaign，及持续期小话题事件的策划与落地，带动品牌偏好度及科技印象指标提升，包括但不限于：产品上市传播规划、品牌IP资源合作、促销节点营销等。
2.传播策划方案的执行与落地：基于传播方案，与公司相关职能及外部供应商进行沟通管理，把控核心传播素材高质量交付，并对传播计划、时间、质量、成本、风险进行管理；
3.传播方案的效果监测及优化：传播方案落地后，持续优化传播链路，对活动效果进行分析，总结经验及不足；对ROI负责，不断优化、改善营
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工作内容：
1、 参与 AI智算中心产品规划，调研行业、市场和客户需求，梳理竞品分析；
2、 主导设计 AI 智算中心硬件、AI 大规模推理训练以及软件产品方案，定义产品特性，输出相关的 MRD、PRD；
3、 支持和协同研发明确技术指标，输入应用场景和研发相关的参考数据；
4、 支持市场以及客户项目方案设计、标准化文档输出；
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职责描述：
1、 参与调研和规划 AI 算力芯片，定义市场竞争力的芯片产品特性；
2、 参与芯片的产品方案制定工作，输出行业、市场分析报告，以及相关的MRD、PRD；
3、 协同 AI 芯片的研发、软件开发、验证测试及量产工作，并提供场景和应用分析数据支撑研发；
4、 负责产品生命周期管理，参与市场规划和推动产品上市，制定相关商业化策略；
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岗位职责：
1、 客户驻厂质量团队与厂内的联系窗口；
2、 NPI项目各阶段开展Q部门统合窗口；
3、 协调各部门共同解决质量问题，提升整体良率；
4、 分析质量问题趋势与主导改善并追踪成效；
5、 负责汇整各项客户要求的质量文件与良率报表；
6、 识别，评价本部门质量风险与机遇及制定控制措施；
7、 负责收集与提交相关的知识并进行知识管理
任职资格：
1、本科及以上学历，英语听说及书写熟练，口语能流利与客户交流。
2、具备5年以上3C行业CQE、QPM、QE相关工作经验；
3、具有良好的沟通能力，能熟练应用电脑；
4、具备良好的逻辑思维，能独立完成
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职位描述：
1、了解4G、5G系统的基本架构、关键技术和行业应用情况；
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工作职责：
1、配合半实物实时仿真平台的建设工作。
2、配合半实物仿真实时操作系统、仿真软件方案的选定与配套。
3、配合仿真试验系统底层驱动的开发与外协（与仿真硬件工程师配合）。
4、配合动力学模型的软件实现与校验。
5、配合仿真软件开发及接口调试。
6、配合仿真试验大纲和仿真试验执行。
7、配合数据数据处理与判读。
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工作职责：
1、负责嵌入式软件各个子系统及设备驱动设计与交付。
2、负责嵌入式软件研发及商用过程中的功能实现，性能调优与可靠性等问题的解决。
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工作职责
1.负责基于linux/rtos嵌入式软件开发；
2.负责编写软件开发的设计文档；
3.负责对应的模块的软件代码编写；
4.负责维护对应的模块，以及调试问题；
5.负责模块IP FPGA 前期验证，以及后期ASIC阶段验证工作，并编写技术文档。
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职责描述：
1. 负责为客户及本公司销售人员提供产品相关技术支持，包括日常问题解答、动力搭配选择、产品故障分析、产品应用指导等；
2. 参与部分产品的稳定性、兼容性及可靠性测试；
3. 收集客户产品布局信息，前瞻性的获取客户的潜在需求；
4. 建立技术指导文档和知识库，负责相关技术培训，提升服务团队的技术能力；
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职位描述：
1、负责相关数字孪生产品开发工作；
2、参与相关技术研究和报告撰写；
3、参与数字孪生领域前沿技术探索与预研；
4、领导交办的其他工作。
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职位描述
1、负责单车型的整车被动安全性能仿真开发，制定计划，执行碰撞仿真工作流程，完成项目仿真工作任务，达到开发目标；
2、参与完成项目性能风险评估及优化方案制定；
3、参与碰撞仿真完成整车级、系统级、零部件的实验对标，并根据需求进行优化；
4、参与碰撞仿真分析标准化、自动化、规范化、数据库工作；
5、参与整车碰撞技术研究与发展追踪、难点突破与仿真技术能力提升。
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需求描述
1. 为客户提供良好的技术支持，协助客户完成产品的DW工作
2. 沟通客户项目需求，输入产品规格和客户需求
3. 负责产品盈利，了解产品的材料构成及成本构成，
4. 了解产品的性能，解决客户端出现的产品质量问题
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职责描述：
1. 产品缺陷密度及关键良率影响降低；
2. 晶圆可接受电性测试设备结构维护，测试程序优化及产能调配方案；
3. 公司新工艺的引进和完善按期完成；
4. 部门内无生产安全事故；
5. 部门年度预算的编撰与执行；
6. 部门内生产成本之持续降低；
7. 完成上级单位指派的其他任务；
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