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猎头职位

  • 有线-系统架构专家75-90万

    岗位职责 1、负责数据产品统一转发平台总体方案设计;并指导产品高效研发;
  • 移动通信工程师23-30万

    职位描述: 1、了解4G、5G系统的基本架构、关键技术和行业应用情况;
  • 湿法设备工程师25-32万

    岗位职责: 1.负责湿法区设备安装调试验收工作。 2.负责湿法区设备的日常检修,维护和保养。 3.负责湿法区设备故障统计、分析,并提出纠正措施,降低设备的故障率。 4.负责所管理区域所有设备的培训及管理工作。 5.负责机台零备件管理。 6.完成领导安排的其他任务。
  • 系统集成设计师20-30万

    岗位职责: 1、承担公司通信系统集成总体工作; 2、负责具体项目与用户沟通系统需求; 3、负责开展系统方案设计; 4、协调系统内各分系统或设备设计工作; 5、负责组织系统联试及验证工作;
  • 模拟IC设计工程师27-40万

    职位描述: 1, 负责模拟集成电路芯片的定义,开发和验证; 2, 配合市场部完成项目初始定义,主导项目技术可行性研究和立项; 3, 规划版图布局,指导layout工程师完成版图设计,确保版图达到电路设计的要求; 4, 负责制定测试规范,与测试工程师共同解决lab测试和ATE测试过程中遇到的问题; 5, 协助应用工程师,现场应用工程师解决客户及其他应用问题;
  • 研发总监62-75万

    职位描述: 1、研发流程体系的建设者)研发流程体系建设与管理;
  • LED电源研发工程师25-35万

    工作职责: 1、参与市场调研与技术研究,满足产品市场需求,为产品开发提供依据。 2、电源产品方案论证(市场,技术,经济,生产可行性),独立完成案开发,调试;测试验证及生产工艺优化改进。 3、依据市场需求编写电源规格书要求,并且拟定产品测试计划,独自完成生产文件输出。 4、能熟练使用各种仪器设备进行调试和验证。 5、跟线处理产品生产过程的问题,并能提出改善方案,且推进执行。 6、能与客户端进行沟通协商,对市场进行相应的技术支持。
  • 模拟IC设计工程师52-66万

    岗位职责: 1、参与规格制定;
  • 技术支持工程师24-33万

    工作职责: 1、对客户进行技术培训,提供施工、安装、调试等技术指导,协助客户推进项目实施,对负责的项目保持跟进。 2、对技术问题进行排查和解决,并对客户的需求进行引导、收集和跟进解决,,提高客户满意度;对解决方案、用户报告进行反馈。 3、利用技术优势,进行客户关系、大华品牌形象维护,挖掘二次项目开发机会 4、负责并完成部分项目的竞争性测试。
  • 磁传感器设计主任工程师28-37万

    工作职责: 1.根据产品需求和规划,实现Hall器件在不同工艺平台下的器件结构,仿真和模型开发; 2.编写技术文档,测试文档,协助进行Hall器件的性能测试和验证; 3.跟踪前沿的磁传感器技术,行业趋势,进行竞品分析,持续创新; 4.协同工程部门、质量部门与FAB厂合作,支持产品的制造过程和质量控制。
  • 物料品质管理岗33-42万

    岗位要求: 1. 负责BG维度物料技术品质管理,BG和客户端物料品质管理对接窗口 2. 负责BG/BU/项目维度物料品质管理策略制定与实施 3. 负责新项目物料成熟度计划制定及活动展开,制定项目物料品质目标 4. 参与将整机品质标准分解为物料规格,维护建立物料品质标准,对物料单体规格进行验收 5. 负责物料品质检验标准制定(IQC检验、外观限度、检具工装评估、检验/量测/方法拉通与对标)及物料认定 6. 组织物料品质不良的处置,推动不良解析进行品质问题责任界定及损失确认谈判、求偿、品质问题改进跟踪和验证CLCA管理,并对物料变更进行评审 7. 负责新项目物料相关的Les
  • 半导体工艺整合(PIE)研发/量产30-48万

    岗位职责: 1. 对接客户,了解客户技术上的要求,配合、执行客户要求; 2. 对接研发部,配合研发部完成新工艺的开发,负责新工艺的导入; 3. 新产品的工艺流程制定及导入; 4. 产品工艺参数、电学参数检测标准的制定及参数的监控与管理(SPC) 5. PCM方案、规格的制定及参数的监控与管理; 6. 解决线上产品的工艺异常,确保在线产品顺利生产; 7. 协调各工艺部门,解决生产工艺中的问题,优化工艺方案,提高产品良率; 8. 相关工艺文件的编制;
  • 功率模块封装经理36-60万

    岗位职责: 1、SiC功率模块封装材料选型、认可、新材料的合作开发。材料包括转模注塑料、烧结银材料、敷铜陶瓷基板等; 2、牵头SiC功率模块特定材料选型开发,制定明确开发计划,设计详细DOE验证试验; 3、研究SiC功率模块封装材料重要物性的表征; 4、研究SiC功率模块封装材料选型、结构设计与SiC功率模块性能要求的关系; 5、研究SiC功率模块封装材料的工艺性,深入了解转模注塑、烧结、回流焊接等相关封装工艺; 6、研究SiC功率模块封装材料(焊料,烧结银,转模注塑料……)仿真(本构)模型; 7、研究SiC功率模块封装材料失效机理和失效模式,根据材料的应用工况建立封装材料可靠性
  • 运维总监30-50万

    工作职责 1、负责公司运维的整体规划,架构、设计; 2、负责运维团队的建设、管理和培养,提升团队技术能力和工作效率,带领运维团队打造更高效稳定的运维平台; 3、主导云平台的日常运维(包括硬件监控、故障排查、性能调优、资源调度等),制定故障响应SOP,保障公司业务系统高可用性(SLA≥99.99%); 4、沉淀标准化技术体系方法论,覆盖自动化运维、稳定性保障、成本优化等领域; 5、协同他人组织跨团队沟通协作,推动DevOps文化的落地。
  • 高级硬件工程师20-50万

    工作职责 1.独立完成硬件设计和开发任务, 2.根据时间表和目标日期的要求,为收发器模块开发硬件。 3.最好有高可制造性设计的经验,以获得良好的预期生产良率。 4.具有广泛的技术知识;不仅在工作职能范围内,而且在可用于解决问题的其他领域。 5.数据分析能力强,在没有主管过多指导或修改的情况下,及时总结技术进展。
  • 燃气检测事业部销售总监20-40万

    岗位职责: 1、负责国内外遥感发展前沿跟踪,开展遥感业务研究; 2、负责制定公司遥感业务应用场景规划(生态环境、水利水务、农业农村、海洋渔业、应急管理、大型企业等领域),根据公司整体发展目标和年度经营目标,制订部门遥感业务板块年度经营目标和销售目标,并落实完成; 3、负责对接政府、央国企、事业单位等客户(重点覆盖自然资源、生态环境、应急管理、水利水务、农业农村等部委及下属机构),制定及实施部门遥感业务销售计划,完成公司对部门下达的销售任务; 4、拓展和维护政府客户关系,发展营销渠道,不断开拓新的业务模式; 5、做好产品和项目的售前、售中和售后商务服务,保持良好的合作关系; 6、负责
  • 有线-互联网CDN研发专家92-120万

    岗位职责 1、负责CDN产品互联网CACHE核心功能攻关,提升互联网B2B CDN的快速交付机制和运维能力;
  • 有线-高速光模块应用专家110-130万

    岗位职责 1、参与5G承载产品高速光模块领域的需求分析,主导新产品导入验证,做好新产品试制过程的数据记录,并做出新产品技术论证报告。
  • 二次配工程师30-40万

    工作职责: 1、组织二次配施工、6S管理,体系文件和管理制度的建立、完善和有效执行; 2、工艺新增或改造生产设备的配套facility Hook up方案制定; 3、二次配计划管理,确保按期达成;工艺设备UM收集管理; 4、二次配商务流程协助;
  • 智能制造专家(智能工厂规划专家)75-90万

    岗位职责 1、负责数据产品统一转发平台总体方案设计;并指导产品高效研发; 1、统筹和掌控智能工厂、智能物流、自动化、生产信息化等项目的咨询工作并能够为智能制造提供完整的设计、实施及运维方案。 2、整体主导智能工厂推进,包括按制定规划,并按规划推进应用场景智能化设计及各子项的项目管理。 3、主导并组织项目调研工作,能够结合公司产品业务与业务部门进行深度沟通,组织和参与收集项目所需资料、数据,综合分析并提出整体咨询建议,协助客户形成整体性的规划及实施方案。 4、组织并参与技术方案的编写与整理,标书的准备、编写、讲解以及答疑,与合作伙伴共同制定解决方案及技术交流。
  • 主计划/PMC总监85-100万

    岗位职责: 1、集团短中长期 S&OP 计划:S&OP 会议体系运作,协同产供销研制定年度、月度 S&OP 计划; 2、集团产销计划:管理各产品产销存,供应计划化;根据销售需求 DP、结合生产产能、成品库存等排定 POP;根据销售需求、生产计划、生产实际制定供应计划,并说明供应变化; 3、主生产计划:根据销售需求,工厂产能,良率及各项生产限制排定主生产计划,确认销售出货需求的达成; 4、主导生产计划的风险项目,并协调相关单位确定处理对策;处理紧急需求变化、物料供应变化,协调生产排程与销售出货; 5、WIP&半成品存货管理:库龄管理,推动长库龄产品、异常库存去化;对于半成品制定合理库存
  • 射频工程师28-37万

    岗位职责: 1、负责手机/平板等智能产品射频系统的设计,调试,测试等工作;
  • 基带工程师26-35万

    职位描述: 1、负责产品项目开发各阶段基带部分的工作,负责跟踪和解决基带相关的技术问题;
  • 数字IC33-42万

    职位信息: 1、负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作,包括RTL设计、RTL验证、形式验证、RTL综合、时序验证、DFT/ATPG等工作,实现芯片功能、性能要求;
  • 高级数字信号处理工程师33-55万

    职责描述: 1.负责毫米波雷达系统的数字信号处理算法开发工作;
  • 模拟IC设计工程师33-44万

    职位责任: 1.根据芯片单元的指标,独立完成模拟模块的建模、底层电路设计、仿真、和验证等工作;
  • 信息及数字化总监30-45万

    岗位职责: 1.负责集团财务信息系统的规划、建设和优化,制度、落实企业未来发展的信息化战略,推进企业信息化的各项工作; 2.梳理当前信息化流程,设计具备可扩展性、高效率并依托系统的新一代目标流程。 为公司信息化系统的优化、选型等提供渠道、建议等相关支持; 3.搭建跨部门的协作机制,争取财务、IT、供应链、采购与运营等关键利益相关方的支持; 4. 制定公司SAP系统中长期战略,结合制造业特点(如MES集成、MRP优化)设计系统架构。 5.主导SAP S/4HANA升级、模块扩展(如PP、MM、SD、FI/CO、QM)及与其他系统(如PLM、CRM)的集成方案。
  • 可靠性测试助理工程师30-50万

    岗位描述: 1.负责进行可靠性相关实验的设计、执行及数据记录等工作 2.负责对实验过程中出现的异常情况进行分析处理并总结归纳 3.根据实验室的工作计划完成实验项目和报告编写工作 4.配合部门领导做好实验室日常维护管理工作 5.完成上级领导安排的其他工作任务
  • 高级ESG工程师62-75万

    工作内容: 1.根据公司的可持续发展战略,推动并协调其他部门配合完成各项可持续发展项目,包括与ESG(环境、社会、治理等相关内容 2.配合总部每年发行可持续发展报告的编和披露工作3.协助外部ESG评级机构的问卷或者其他与第三方合作的相关工作 4.负责对内、对外(例供货商、客户对接ESG业务)需要对接外国客户并进行简报5.负责 ISO 14064-1,ISO 14067推动及验证工作,拟定碳中和策略6.负责供货商ESG问卷调查及碳数据分析 1,3年以上工作經驗 2.英文口語流利 3.有3年以上可持续发展、ESG等相关领域的工作经验解ESG评级优先經驗 4.熟悉永
  • 原物料采购管理52-60万

    工作职责 遵循公司采购管理相关制度、办法,制定相关项目的采购策略、方案、方式,根据公司经营层(采委会等)审议、决定组织采购实施 1、熟悉国际、国家、半导体行业相关规定,资讯,参与建立健全相关采购渠道; 2、负责生产用原材料的采购实施; 3、负责生产用辅材、耗材的采购实施; 4、负责生产服务外协类的采购实施; 5、负责相关采购实施过程中的询价、谈判、合同签到、付款事宜等 6、负责相关合同/订单的签订、履行和终结等相关事务 7、协助部门质量体系建设、信息化建设、资质申报等 8、完成其他安排事宜。
  • 模拟IC设计工程师52-66万

    岗位职责: 1、参与规格制定;
  • AE硬件工程师24-33万

    岗位职责: 1、负责产品的硬件开发,器件选型,原理图设计,PCB设计,BOM设计
  • FPGA56-67万

    工作职责: 1. 负责物联网系统相关的产品设计、开发工作;
  • devops开发工程师26-40万

    岗位职责: 1、负责开发维护公司内部的CI/CD
  • 数字电路设计工程师26-36万

    职位描述: 1.提供满足芯片方案要求的数字电路设计规格;
  • 数字IC33-42万

    职位信息: 1、负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作,包括RTL设计、RTL验证、形式验证、RTL综合、时序验证、DFT/ATPG等工作,实现芯片功能、性能要求;
  • CAD设计工程师23-30万

    职位描述: 综合布线,配电,电气设计,弱电设计
  • 高级应用工程师27-40万

    岗位职责: 1.负责电源类芯片开发板及 EVK 的制作,解决潜在 EMC 问题;
  • 项目统筹经理32-40万

    职位描述: 1、负责制定项目管理计划并带领团队,需求的沟通,梳理需求文档,安排项目排期,有效控制项目质量、时间和成本,确保客户满意度;
  • 芯片现场应用工程师23-31万

    工作内容: 1)提供公司芯片产品与方案的技术支持
  • 有线-系统架构专家75-90万

    岗位职责 1、负责数据产品统一转发平台总体方案设计;并指导产品高效研发;
  • 研发总监62-75万

    职位描述: 1、研发流程体系的建设者)研发流程体系建设与管理;
  • 射频系统设计52-60万

    工作职责: 1.负责与客户沟通技术需求,明确雷达领域测试产品应用场景、功能、具体指标等,完成产品的总体方案设计;
  • 数字电路设计工程师25-35万

    职位描述: 1.提供满足芯片方案要求的数字电路设计规格;
  • 封装工程经理23-35万

    岗位职责: 1.负责光电器件封装技术的工艺开发和改进;
  • 有线-数据软件架构师85-100万

    岗位职责: 1、负责分组技术转发软件架构设计;
  • 有线-WIFI高级系统工程师55-70万

    岗位职责 1、负责带领团队按照产品规划完成WIFI芯片驱动的开发和攻关任务,包括抗干扰、覆盖、自动信道等算法实现和WIFI测试仪表项(Veriwave/Octsc ope/Sprient)性能提升;
  • 有线-互联网CDN研发专家92-120万

    岗位职责 1、负责CDN产品互联网CACHE核心功能攻关,提升互联网B2B CDN的快速交付机制和运维能力;
  • 模拟集成电路设计工程师24-35万

    职位描述: 1. 独立负责或参与合作模拟集成电路模块的指标定义、电路设计及仿真验证
  • 数字电路设计工程师33-45万

    职位描述: 1. 依照产品定义完成芯片的模块设计、系统设计;
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