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猎头职位

  • 数字电路设计工程师26-36万

    职位描述: 1.提供满足芯片方案要求的数字电路设计规格;
  • 模拟IC设计工程师33-44万

    职位责任: 1.根据芯片单元的指标,独立完成模拟模块的建模、底层电路设计、仿真、和验证等工作;
  • 数字IC33-42万

    职位信息: 1、负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作,包括RTL设计、RTL验证、形式验证、RTL综合、时序验证、DFT/ATPG等工作,实现芯片功能、性能要求;
  • 高级数字信号处理工程师33-55万

    职责描述: 1.负责毫米波雷达系统的数字信号处理算法开发工作;
  • FPGA56-67万

    工作职责: 1. 负责物联网系统相关的产品设计、开发工作;
  • devops开发工程师26-40万

    岗位职责: 1、负责开发维护公司内部的CI/CD
  • 模拟IC设计工程师52-66万

    岗位职责: 1、参与规格制定;
  • AE硬件工程师24-33万

    岗位职责: 1、负责产品的硬件开发,器件选型,原理图设计,PCB设计,BOM设计
  • 电子束光刻工程师33-47万

    主要职责: •电子束光刻系统的操作和维护。
  • 射频工程师28-37万

    岗位职责: 1、负责手机/平板等智能产品射频系统的设计,调试,测试等工作;
  • 基带工程师26-35万

    职位描述: 1、负责产品项目开发各阶段基带部分的工作,负责跟踪和解决基带相关的技术问题;
  • 有线-系统架构专家75-90万

    岗位职责 1、负责数据产品统一转发平台总体方案设计;并指导产品高效研发;
  • 研发总监62-75万

    职位描述: 1、研发流程体系的建设者)研发流程体系建设与管理;
  • 射频系统设计52-60万

    工作职责: 1.负责与客户沟通技术需求,明确雷达领域测试产品应用场景、功能、具体指标等,完成产品的总体方案设计;
  • 数字电路设计工程师25-35万

    职位描述: 1.提供满足芯片方案要求的数字电路设计规格;
  • 有线-高速光模块应用专家110-130万

    岗位职责 1、参与5G承载产品高速光模块领域的需求分析,主导新产品导入验证,做好新产品试制过程的数据记录,并做出新产品技术论证报告。
  • 有线-高速serdes技术专家95-130万

    岗位职责 1、负责5G承载芯片SerDes/以太网/PHY的需求分析和方案设计,输出产品需求说明书和系统设计方案,并指导产品开发。
  • MES技师27-40万

    工作职责: 1.对MES/BC/Sub System/AMHS/Report LOG充分理解,掌握MES系统生产相关信息查错能力 2.及时对接生产异常报案情况,完整记录报案信息内容 3.及时处理生产异常,告知或协助用户如何解决异常情况 4.设备上报信息异常查明处理,明确告知设备工程师信息问题所在 5.遵守异常处理流程规范进行相应通报动作 6.实时监控Zabbix相关服务器状态监控信息并做相应通报动作
  • 前瞻研究工程师22-28万

    岗位职责: (1)负责金属材料前沿技术导入,对新能源汽车行业新材料技术进行前瞻性应用研究,将材料技术优势转化为产品的竞争力优势 (2)负责对汽车模具材料新技术的应用导入、优化及设计验证,制定相关材料的选型标准。负责注塑、冲压、铸造等成型过程中的回弹、变形、断裂、传热问题机理研究 (3)负责金属材料微观性能的研究,研究金属材料配方以及表面处理对金属材料性能的影响 (4)负责金属材料新产品项目申报及开发试制工作,包括技术方案沟通、文件编制、节点汇报、样件试制、部件测试等
  • 综合管理部负责人30-45万

    职责描述: 1. 根据公司营运目标,完成年度人力需求统计及招聘计划制定。1、主导集团综合管理体系的搭建,涵盖人力资源、信息技术、行政等多职能板块,制定高效的运作流程与制度,确保各部门协同顺畅,为集团发展提供坚实的内部支撑; 2、根据集团战略目标,制定并实施人才升级计划,优化人才结构,建立完善的人才梯队培养体系,为集团可持续发展储备核心力量; 3、负责集团关键岗位的招聘工作,精准识别和吸引优秀人才,满足集团快速发展的人才需求;设计并优化绩效管理体系,确保绩效指标科学合理,推动绩效评估与反馈机制的有效运行,激励员工提升工作绩效; 4、统筹人力资源规划、培训与开发、薪酬福利等工作,打造富有竞
  • molding制程工程师24-35万

    职位描述: 1. 独立负责或参与合作模拟集成电路模块的指标定义、电路设计及仿真验证1. 新产品试做,各站点参数定义,系统维护,Qual run report撰写 2. 量产品参数优化,异常原因分析,异常改善及预防,异常报告的撰写 3. 新制程,新机台,新材料验证及报告撰写 4. 良率分析,专案主导工作,系统化需求评估及导入
  • 数字电路设计工程师33-45万

    职位描述: 1. 依照产品定义完成芯片的模块设计、系统设计;
  • 薄膜工艺研发工程师24-45万

    职责描述: 1. 负责存储器研发所需的TF工艺研发; 2. 依据研发需求,制定TF工艺的研发计划,建立并优化工艺条件,保障整体研发进度; 3. 依据工艺整合的需求,制定相关工艺规格,对工艺中存在的课题进行攻关,拓展工艺窗口,提升产品良率及性能; 4. 引入和评估验证新材料、新机台、新功能,并降低工艺成本; 5. 分析数据并总结和汇报研发进展,撰写相关论文和申请专利。
  • 来料检验工程师23-35万

    岗位职责 1.负责制定原材料、外购件、外协件等质量检验规范和抽样计划,确保符合行业标准和技术规范‌,并完成相关培训。 2.负责研发物料的测量,并协助主管监督IQC检验员完成来料检验工作。 3.负责验证IQC检验方案的可靠性,重复性。 4.负责协助处理制程与客诉所涉及来料问题的调查分析。 5.负责定期汇报供应商质量指标。 6.负责配合配合采购,SQE等部门追踪、分析来料质量问题。
  • 模拟设计工程师(ADC方向)30-40万

    岗位职责: 1.负责混合信号芯片中的高速、低功耗ADC、DAC设计; 2.协助系统工程师,分析系统规格,定义ADC、DAC IP的性能参数; 3.参与芯片设计到量产的全部环节,如电路设计、前仿真,版图设计、后仿真、样品测试、量产调试等,实现芯片如期交付,并撰写输出相关文档; 4.和部门内部或者其他部门工程师进行沟通,紧密配合按时保质完成项目; 5.与主管进行有效沟通,能够理解并按照要求完成部门主管安排的任务
  • 移动通信工程师23-30万

    职位描述: 1、了解4G、5G系统的基本架构、关键技术和行业应用情况;
  • 客户经理27-40万

    工作职责: 1、开发区域内目标大客户,并保持销售业绩提升,完成公司制定的销售目标;
  • 算法工程师22-28万

    岗位要求: 1、大学本科及以上学历,数学、计算机相关专业;
  • 招聘经理30-45万

    职责描述: 1. 根据公司营运目标,完成年度人力需求统计及招聘计划制定。
  • 数字电路设计工程师33-45万

    职位描述: 1. 依照产品定义完成芯片的模块设计、系统设计;
  • 无源器件研发工程师25-32万

    职位描述: 1、根据计划和研发流程开展新品研发; 2、 熟悉微波无源器件设计、开发; 3、掌握微带功分器、微带耦合器、滤波器产品的研发。
  • 电解液-材料研发高级工程师60-80万

    任职要求: 1、常用电化学分析手段; 2、掌握工程方法,学会DOE设计配方实验及数据分析(CE、EV电解液开发),实验设计严密,动手能力强; 3、数据分析整理能力,学会常用数据处理软件,报告写作调理清晰、简练;
  • 无机材料研发工程师40-46万

    职位描述: 1.负责新材料配方的设计和优化; 2.负责新材料的性能检验、生产工艺改善; 3.负责量产过程中问题查找、分析和解决; 4.负责量产后材料的检验和生产过程的控制。
  • 数据链及地面站工程师23-35万

    岗位职责 1、负责地面站需求分析与论证、方案设计、研制以及地面站升级工作; 2、负责数据链系统需求分析与论证、方案设计、选型与集成工作; 3、熟悉数据链、地面站的通信协议、硬件接口以及软件接口等; 4、制定数据链、地面站的测试方案,完成功能测试、性能测试及外场联调工作; 5、负责解决数据链、地面站联调联试中出现的问题和故障; 6、编写相关技术文档(需求文档、设计文档、试验大纲等)。
  • IT Helpdesk30-50万

    工作职责: 1. 提供电脑以及IT相关设备的日常维护,包括台式机,笔记本,打印机,投影仪IP电话等。 2. 熟悉操作系统和常用软件的部署安装,包括Windows, OS, Linux, Microsoft Office, Autodesk, Adobe Photoshop, Visual Studio, 以及其他开放软件等 3. 按照要求提供基础的支持: VMWare, ESXi, Windows 服务器, 存储, 网络设备等等. 4. 负责IT 资产登记管理 5. 及时处理Helpdesk队列的事情 6. 熟悉提供电脑硬件问题排查,以及更换升级相应硬件
  • 海外TB解决方案工程师25-45万

    工作职责 1.重点项目管理,跟踪全球重点国家或地区的重点项目进展,对重点项目进行方案支撑,协助国家或地区团队完成项目业绩。 2.市场洞察,能够对全球重点国家或地区造成市场洞察,牵引国家进行市场拓展,输出本地化材料。 3.内外部赋能培训,完成内部的重点方案培训,完成内部销售策略传递;完成对客户的培训和拜访,完成产品与方案价值的传递。
  • NPI产品工程师24-32万

    职位描述: 1、 组织制定生产测试技术、产品制造验证技术领域内的业务规划及负责推广应用;
  • 模拟IC设计工程师30-50万

    岗位职责: 1、 负责模拟芯片的定义,开发和验证等开发全过程以及产品升级; 2、根据产品定义和技术规范设计具体的电路架构,独立完成模拟电路设计、仿真、验证等; 3、能够合理制定项目计划,按时保质完成项目计划; 4、规划版图布局,指导layout工程师完成版图设计,确保版图达到电路设计的要求; 5、负责制定Test Plan规范,与测试工程师共同解决lab测试和ATE测试过程中遇到的问题; 6、对产品前后端环节负责和追踪,负责相关设计文档的撰写。
  • 技术工程师/海外产品经理36-60万

    岗位职责: 1、负责海外客户认证支持、询价项目技术解读、投标项目标书制作、执行项目跟进配合。 2、海外产品的技术推广、交流等工作。 3、跟踪海外项目现场交付、施工及售后。
  • 资深黄光工艺工程师35-45万

    岗位职责: 1.负责工艺的日常维护、改进,日常SPC的维护和改进; 2.litho区相关机台操作SOP/OI的编写和改进; 3.负责cost down及工艺优化,提高生产效率; 4.新产品/新制程的引进与开发; 5.负责litho 区域设备recipe管理和优化。 6.完成领导交代的其他任务。
  • 性能稳定性工程师(智能座舱)20-30万

    职位描述: 1、负责智能座舱项目的性能稳定性测试框架设计 2、统筹项目性能稳定性测试的执行开展,评估测试工作量,合理分配测试人员、测试设备和测试时间,确保测试团队具备必要的技能和工具,以高效完成测试任务 3、定期跟踪测试进度,评估测试工作是否按计划进行,对测试进度进行必要的调整,以确保测试工作的按时完 4、各车厂性能稳定性测试任务的协调及推进 5、性能稳定性测试资源、风险及依赖项的识别、协调 6、招募、选拔和培训性能稳定性测试人员,建立一支高效、专业的测试团队 7、关注性能稳定性测试领域的前沿技术和趋势,推动测试团队的技术创新
  • 电源研发工程师25-50万

    岗位职责: 1、负责公司电源产品的研发,执行产品设计开发工作,使产品在交期内完成交付,并做好产品的技术支持。 2、主要涉及整机AC/DC电源及DC/DC电源产品的开发和验证工作。 3、负责相应的项目文件资料编写和输出、生产问题和工艺问题的沟通。
  • 热工结构设计20-30万

    岗位职责: 1、负责公司热工设备的方案评估及研发设计; 2、结合生产工艺要求,进行热工设备整机结构的创新设计; 3、对现有热工设备进行优化和升级改造; 4、解决现有热工设备存在问题,满足生产需求。
  • 工艺工程师25-55万

    岗位职责: 1、负责产品工艺能力建设; 2、负责产品制程质量策划; 3、负责产品工艺质量策划; 4、负责制程异常分析及处置; 5、负责产品工艺标准建设和评审; 6、负责制程工艺能力建设。
  • 资深电气设计工程师20-50万

    工作职责 1. 根据设备最终方案,Eplan/CAD绘制设备电气原理图,接线图,及绘制生产部门生产用图纸; 2. 负责伺服电机、电缸、气缸等气动元件的选型和电气采购清单; 3. 根据设备动作流程图,编写设备程序,包括PLC,触摸屏,机器人,伺服,视觉系统等可编程设备的程序; 4. 配合售后服务部门在客户现场调试及改进设备; 5. 制作设备使用说明书及维修用线路图; 6. 有关电气、图文资料的收集、整理、归档。
  • PIE经理25-40万

    工作职责 1. 管理研发工艺整合团队,负责团队组织建设和提升; 2. 作为研发项目的项目负责人,主导技术路线图制定,项目调研,工艺开发和验证,客户导入及客户管理,驱动项目进展; 3. 负责工艺流程的竞争力持续改善,及工艺转移到量产; 4. 安排团队工作任务、优化团队内部协作 ; 5. 协调各部门资源,确保项目按进度推进; 6. 对团队成员进行指导、培训和评估,提升团队效能,帮助个人提升
  • 光模块SE25-32万

    岗位职责: 1.负责系统产品和系统解决方案中的结构分系统的总体设计,下达子系统研制要求、技术协议和任务书,组织完成产品结构分系统的开发; 2.负责结构总体方案的论证、设计、调研等工作,承担项目的总体结构方案设计和规划; 3.负责公司平台产品的结构设计,并对开发过程进行有效的控制和管理; 4.根据行业标准,完成系统机构布局,力学分析及热分析,协调各分系统有效推进; 5.熟悉电机的使用、天线转台传动链设计; 6.熟悉各种机械零件,标准件,通用件,设计标准及规范; 7.领导安排的其他工作。
  • 运维30-40万

    岗位职责: 1、负责公司内部APP、网站、其他项目运维及维护; 2、负责服务器及平台的管理,包括服务器部署、配置、监控、安全加固、集群及高可用建设等工作; 3、负责数据库服务器及集群的日常维护,配置、优化及监控; 4、负责IDC资源的管理,包括带宽购买与分配,IP地址申请与管理,DNS管理等; 5、了解灾备建设,能熟练搭建DR解决方案。
  • 产品经理(工业交换机)20-50万

    工作内容: 1、编写策划产品需求文档及工作计划,及技术人员讨论产品功能及产品策划; 2、负责交换机、串口服务器产品研究与开发工作; 3、参与产品及项目的需求调研,进行产品设计、开发、测试、产品发布、以及相关文档的编制; 4、研究物联网行业市场和用户需求。
  • TE测试工程师20-40万

    岗位职责: 1. 依据生产运营发展需要,负责量产测试程序的开发、调试,测试硬件的设计、维护,对测试厂的管理和监督,及时分析、反馈量产品良率,保障生产任务顺利完成。 2. 负责封装测试厂的沟通,监督量产产品的良率目标,确保测试生产稳定高效; 3. 负责与测试厂及及时更新测试良率状态以及对良率损失进行分析; 4. 与测试开发团队进行充分的沟通,了解芯片的参数和功能测试,汇总测试数据,形成良率分析报告; 5. 在测试过程中针对测试程序、Loadboard、Socket等方面的问题能进行定位和分析,与测试厂协调解决; 6. 在量产过程中遇到芯片的各种问题
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