猎头职位
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职责描述:
1.负责自动驾驶和智慧交通场景中感知算法研发，涵盖物体检测、跟踪、分割、分类等算法模型开发、训练与迭代；
2.负责模型训练算法优化、模型精简、模型量化等工作；
3.负责整理训练数据和评测数据采集和标注方案；
4.负责内部算法研发工具的优化和迭代 。
5.负责感知算法的落地与应用、运营问题排查和算法迭代。
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岗位职责：
1.负责产品交互入口定义、界面、场景模式等交互设计工作，以用户体验为中心，追求交互设计的易用性；
2.持续优化交互流程与交互策略，指定交互规范文档和界面设计规范文档；
3.参与新产品的需求分析，制定交互设计方案，负责高保真设计与开发；
4.参与用户研究，深入了解用户需求，持续改进交互设计；
5.与产品工程师、软件开发工程师紧密合作，完成交互设计工作及开发。
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职责描述:
1.熟悉集成电路行业，清楚理解电子级硅片的技术和品质要求
2.向客户提供电子级硅片产品解决方案，包括且不限于规格评估、技术交流等，在产品层面增进客户与公司紧密联系
3.负责硅片产品在客户端的认证及问题解决，协助内部问题调查及推动改善
4.收集市场和客户产品信息，为产品改进和新产品研发提供支持
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工作内容：
1、项目固件设计开发和维护；按照项目需求，开发符合光模块产品要求的固件，产品生命周期内的固件维护；
2、固件评估和验证；按照需求进行固件设计评估，验证固件设计的功能性，稳健性和可靠性；
3、研发调试支持；根据调试需求提供硬件工程师所需的调试工具；
4、生产支持；根据ATE需求提供转产所需的接口文件，支持生产反馈的问题；
5、客户交流，解决客户问题；及时高效处理客户需求和反馈的问题，客户现场问题分析及技术支持。
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职责描述：
1、各种封装光模块的外壳结构设计；
2、与供应商检讨开模，完成样品验证；
3、协助处理样品试制的不良问题，保证生产的良率；
4、发行Bom、规格承认书等技术文件。
5、光模块的热设计和EMI设计
6、分析光模块结构的失效模式并能给出有效的解决方案
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职责描述：
1. 通过故障处理、维护保养等，保证所属设备的正常运转，满足生产需求；
2. 维护所属设备稳定性，减少工艺缺陷，提高成品率；
3. 协助工艺工程师进行相关问题的调查和解决；
4. 做好工艺设备的选型、安装调试，按时移交，满足产能需求；
5. 通过改善设备性能，持续提高生产效率；
6. 编写各种设备相关作业指导书，并制订培训计划，完成制造部人员培训，提高制造部作业水平。
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职责描述：
1.负责AMHS项目实施进度控制以及辅助设备运维管理工作,在安装过程中与各部门协调工作,协同厂商负责各个项目的安装/部署/施工、测试、验收,OI/SOP规范的建立与完善
2. 持续优化AMHS系统效能,制定可行方案提升AMHS搬送效率
3. 配合并支持其他周边相关系统建设,完成公司各项系统的实施及准时上线
4. 系统部署、运维以及系统故障排除
5. 系统性能分析以及风险评估，提供系统升级优化方案
6. 向AMHS课经理汇报：日常业务报告，工作方案讨论等
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职责描述：
1. 按照公司要求，完成新产品导入，扩产等各项交付的项目任务。支持新工艺开发及新设备认证
2. 负责工艺与机台参数日常监测和维护。维护工艺稳定，与其他部门合作解决生产线上的问题
3. 对负责的工艺模块的工艺能力，工艺窗口及良率的持续改善，降低工艺缺陷，持续优化工艺条件，提升良率，节约成本
4. 在成本降低和效率改善等方面进行不断提升
5. 适用于扩散、黄光、蚀刻、薄膜的工艺工程师
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职责描述：
1.协助研发执行整机显示&摄像头&audio效果性能测试、问题跟踪及协助研发debug；
2.针对出现的问题，配合研发做根因分析、风险规避、标准制定等工作；
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职位描述：
1、根据产品开发计划和原理图，实施所负责产品的PCB设计工作；
2、完成PCB制作要求并发资料到加工厂做板，生成SMT相关文件；
3、参与产品的PCB评审，并整理评审报告；PCB资料整理及记录；
4、处理PCB加工厂商和SMT厂商工程反馈技术问题；
5、不断总结PCB设计经验，协助PCB小组组长管理、修改和完善《PCB设计规范》；维护PCB标准封装库、原理图库，使之符合产品生产要求；
6、协同产品开发团队完成产品设计及相关工作。
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岗位职责：
1、负责公司数字测试设备中模拟电路开发和技术预研工作，主要负责运放电路、高精度AD/DA、精密测量线路等产品。
2、对于运放电路、滤波电路、增益调节电路有较深的理解，杂散信号滤除和混合信号链路有较丰富的设计和调试经验。
3、对高速以及高精度DAC/ADC有一定的开发经验。
4、负责根据单板概要方案，完成硬件详细方案、硬件线路仿真、原理图设计、硬件功能性能调试、单元测试、设计资料整理等工作。
5、指导PCB工程师完成PCB设计、协助底软及FPGA工程师完成硬件驱动开发、协助测试部完成产品验证等工作。
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工作职责：
1.负责公司AC/DC, DC/DC IC等产品的DEMO、客户方案的PCB layout 设计，从原理图和结构图导入，布局布线到Gerber 文件导出，对负责的项目从质量到交付进行把关；
2.负责建立元器件库，包括原理图符号库和PCB封装库；
3.参与项目技术评估，从EDA角度，评估布局可行性；
4.与项目组成员FAE/AE沟通合作，及时发现问题并提出解决方案；
5.负责与PCB板厂和客户沟通PCB设计问题，及时回复并解决工程问题
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岗位职责：
1.负责工厂所有生产设备设施的管理、文件编制、维护保养、故障维修；
2.负责工厂/部门设备方向的KPI数据统计分析与目标达成；
3.负责对生产技术专员进行培训、指导、管理；
4.负责新进设备/工装的需求分析并评审方案，支持设备的现场调试和验收；
5.负责装备配置、关键部件、易损部件及类似装备历史维修记录、备件采购周期等信息，制定/更新装备备件策略
6.负责根据生产装备异常现象，分析和定位故障原因，制订维修方案，组织展开维修工作；
7.协助产品测试不良的分析处理。
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岗位职责：
1.参与或主导半导体封装的设计工作，包括封装结构设计、仿真模拟分析，确保设计的合理性和高效性；
2.负责封装工艺的研发与优化，包括材料选择、工艺流程制定、工艺参数调整等，以提升封装质量和生产效率；
3.关注行业动态，跟踪封装技术的最新进展，推动技术创新和工艺改进，提升产品竞争力；
4.具备基本的项目管理思维，能够协助完成项目规划，执行，监控和收尾工作，并与团队成员与跨部门团队有效沟通，共同完成任务。
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工作职责：
1、定义芯片整体架构和spec分解；
2、数模混合电路模块原理图设计，电路仿真，验证及优化;
3、指导数模混合电路模块版图设计，确认后仿寄生参数等；
4、制定具体测试方案设计文档撰写。
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岗位职责：
1.海外产品上市传播策划及落地第一责任人：基于项目目标、产品定位及用户洞察出发，负责拉美市场传播策划方案及创意内容策划，打造爆款传播大事件和campaign，及持续期小话题事件的策划与落地，带动品牌偏好度及科技印象指标提升，包括但不限于：产品上市传播规划、品牌IP资源合作、促销节点营销等。
2.传播策划方案的执行与落地：基于传播方案，与公司相关职能及外部供应商进行沟通管理，把控核心传播素材高质量交付，并对传播计划、时间、质量、成本、风险进行管理；
3.传播方案的效果监测及优化：传播方案落地后，持续优化传播链路，对活动效果进行分析，总结经验及不足；对ROI负责，不断优化、改善营
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工作内容：
1、 参与 AI智算中心产品规划，调研行业、市场和客户需求，梳理竞品分析；
2、 主导设计 AI 智算中心硬件、AI 大规模推理训练以及软件产品方案，定义产品特性，输出相关的 MRD、PRD；
3、 支持和协同研发明确技术指标，输入应用场景和研发相关的参考数据；
4、 支持市场以及客户项目方案设计、标准化文档输出；
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职责描述：
1、 参与调研和规划 AI 算力芯片，定义市场竞争力的芯片产品特性；
2、 参与芯片的产品方案制定工作，输出行业、市场分析报告，以及相关的MRD、PRD；
3、 协同 AI 芯片的研发、软件开发、验证测试及量产工作，并提供场景和应用分析数据支撑研发；
4、 负责产品生命周期管理，参与市场规划和推动产品上市，制定相关商业化策略；
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岗位职责：
1、 客户驻厂质量团队与厂内的联系窗口；
2、 NPI项目各阶段开展Q部门统合窗口；
3、 协调各部门共同解决质量问题，提升整体良率；
4、 分析质量问题趋势与主导改善并追踪成效；
5、 负责汇整各项客户要求的质量文件与良率报表；
6、 识别，评价本部门质量风险与机遇及制定控制措施；
7、 负责收集与提交相关的知识并进行知识管理
任职资格：
1、本科及以上学历，英语听说及书写熟练，口语能流利与客户交流。
2、具备5年以上3C行业CQE、QPM、QE相关工作经验；
3、具有良好的沟通能力，能熟练应用电脑；
4、具备良好的逻辑思维，能独立完成
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职位描述：
1、了解4G、5G系统的基本架构、关键技术和行业应用情况；
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