猎头职位
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岗位职责：
1、负责光电芯片产品（OIO,CPO等）的客户应用场景，行业发展趋，对手竞情、芯片架构原理等系统分析。
2、分析提炼对应产品/技术平台的系统关键竞争力指标及做架构设计，并拆解出各子模块关键Spec。
3、制定光电产品/技术的系统roadmap并分解到各关联平台技术群，统筹推进技术开发、关键技术演进。
4、带领团队进行相关产品对应平台系统技术开发和交付及系统验证方案设计及验证。
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岗位职责：
1.负责产品的电路设计，包括电路方案设计、器件选型与仿真、PCB设计、电路调试与验证；
2.参与产品系统联调、测试，相关调试、测试技术文件编制及归档等；
3.配合工程与生产做好设转工作，指导及处理产线产品相关问题；
4.配合售后对产品进行技术支持。
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职责描述：
1. 参与芯片Spec的定义讨论， 撰写负责模块的设计文档；
2. 完成模拟电路模块的架构与电路设计，做前仿真验证；
3. 芯片版图的布局指导和设计检查，做后仿真验证；
4. 参与芯片的top simulation和AMS仿真；
5. 负责芯片的silicon verification和debug工作；
6. 支持系统验证工程师完成芯片的validation工作；
7. 支持TE和PE工程师完成芯片量产的工程开发；
8. 支持FAE现场解决客户的芯片应用疑难问题。
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岗位职责：
1.负责新结构、新原理电机的分析仿真和电磁设计，但包括永磁同步电机(PMSM)、无刷直流电机(BLDC)等的电磁和热分析、设计优化和改进工作。
2.执行项目开发计划，保证项目按时完成，解决项目实施中出现的问题，并进行经验的总结与交流 。
3.参与研发项目方案制定与实施，协助研发工程师完成产品的电气特性计算、电路原理图绘制等相关工作，对现有产品设计进行优化改善提升产品质量和性能。
4.负责电机的生产跟踪、调试和试验确保电机性能符合要求。
5.收集和分析市场、客户等信息，提出合理的建议 。
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职位描述：
1、新产品导入阶段评审及可制造性评估；
2、产品试产DFM报告；
3、主导试产前准备会议及试产后总结会议；
4、生产异常的处理与改善，制程品质的持续改善；
5、新工艺的验证与导入（包含且不仅限于：新工艺、新设备、新材料等）；
6、通过制程工艺的改善或者工艺创新改善，降低制造成本或提升产品品质。
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岗位职责
1、负责LED驱动电源、开关电源、工业电源产品PCBLayout工作，能独立完成从原理图到PCB板的调试和制板；
2、优化LED驱动电源、开关电源、工业电源产品的PCBLayout，改良生产工艺，优化产品成本；
3、正确处理设计和生产中的问题，具备一定的PCB设计基础知识；
4、参与新产品的策划，提供产品布局及设计参考；
5、参与产品成本分析，输出产品规格说明书。
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岗位职责：
1、负责注塑模具设计，数据分析，模具PPAP提交；
2、负责模具的预算报价，
3、模具新技术的研发和创新；
4、参与新产品APQP功能小组前期质量策划工作；
5、组织及参与DFMEA和PFMEA工作；
6、模具设计的标准化。
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工作内容：
1、编写策划产品需求文档及工作计划，及技术人员讨论产品功能及产品策划；
2、负责交换机、串口服务器产品研究与开发工作；
3、参与产品及项目的需求调研，进行产品设计、开发、测试、产品发布、以及相关文档的编制；
4、研究物联网行业市场和用户需求。
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岗位描述
1、负责SSD业务测试、测试设计和需求分析
2、协助开发定位分析问题
3、负责测试用例及测试脚本开发
4、负责测试环境的搭建和维护
5、负责客户导入测试
岗位要求
1、5年以上SSD等测试相关工作经验，本科及以上学历
2、精通SSD主要模块功能特性和原理，熟悉SSD端到端研发、生产制造流程
3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相关协议和标准
4、熟悉python、shell脚本开发
5、具备较强的测试设计能力，能够进行SSD测试架构搭建
6、具有客户导入测试经验，能够与客户进行技术交流
7、熟练使用FIO / VDBENCH / I
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岗位职责：
1、负责车辆场景中实施业界先进的NLP技术
2、负责车辆场景中实施业界先进的LLM技术
3、根据车辆场景需求，优化NLP技术效能并构建交付工具链，优化通用语音技术效能并提高交付效率
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岗位职责：
1、负责车载虚拟机器人的图形图像的算法设计、开发、调优
2、负责前沿3D估计模型相关技术在智能座舱的落地，打造精准的舱内感知和交互能力
3、分析业界在车载3D渲染、虚拟数字人、AR渲染等相关业务的技术热点和发展方向，规划定义未来3-5年的技术方向
4、负责车载显示、图像渲染、3D估计方面的专利工作，完成在关键技术上进行专利布局
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职责描述：
1.完成售前技术交流、了解及引导客户需求，在售前阶段及时回复客户的技术咨询，为客户提供技术方案；
2.完成产品配置单；
3.协同产品与研发完成售前阶段产品方案验证和测试工作；
4.协助销售完成厂验、参观等工作；
5.收集市场产品信息；
6.项目管理，管理项目前期技术沟通、确定方案、监督生产排产，产品（及附属资料）交付、安装调试等整个周期内的工作；
7.完成现场设备安装、调试，或现场督导；
8.故障设备现场检修，巡检；
9.解答客户使用过程中的相关技术问题；
10.反馈产品安装、使用过程中的改进建议。
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职责描述:
1.负责自动驾驶和智慧交通场景中感知算法研发，涵盖物体检测、跟踪、分割、分类等算法模型开发、训练与迭代；
2.负责模型训练算法优化、模型精简、模型量化等工作；
3.负责整理训练数据和评测数据采集和标注方案；
4.负责内部算法研发工具的优化和迭代 。
5.负责感知算法的落地与应用、运营问题排查和算法迭代。
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岗位职责：
1.负责产品交互入口定义、界面、场景模式等交互设计工作，以用户体验为中心，追求交互设计的易用性；
2.持续优化交互流程与交互策略，指定交互规范文档和界面设计规范文档；
3.参与新产品的需求分析，制定交互设计方案，负责高保真设计与开发；
4.参与用户研究，深入了解用户需求，持续改进交互设计；
5.与产品工程师、软件开发工程师紧密合作，完成交互设计工作及开发。
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职责描述:
1.熟悉集成电路行业，清楚理解电子级硅片的技术和品质要求
2.向客户提供电子级硅片产品解决方案，包括且不限于规格评估、技术交流等，在产品层面增进客户与公司紧密联系
3.负责硅片产品在客户端的认证及问题解决，协助内部问题调查及推动改善
4.收集市场和客户产品信息，为产品改进和新产品研发提供支持
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工作内容：
1、项目固件设计开发和维护；按照项目需求，开发符合光模块产品要求的固件，产品生命周期内的固件维护；
2、固件评估和验证；按照需求进行固件设计评估，验证固件设计的功能性，稳健性和可靠性；
3、研发调试支持；根据调试需求提供硬件工程师所需的调试工具；
4、生产支持；根据ATE需求提供转产所需的接口文件，支持生产反馈的问题；
5、客户交流，解决客户问题；及时高效处理客户需求和反馈的问题，客户现场问题分析及技术支持。
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职责描述：
1、各种封装光模块的外壳结构设计；
2、与供应商检讨开模，完成样品验证；
3、协助处理样品试制的不良问题，保证生产的良率；
4、发行Bom、规格承认书等技术文件。
5、光模块的热设计和EMI设计
6、分析光模块结构的失效模式并能给出有效的解决方案
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职责描述：
1. 通过故障处理、维护保养等，保证所属设备的正常运转，满足生产需求；
2. 维护所属设备稳定性，减少工艺缺陷，提高成品率；
3. 协助工艺工程师进行相关问题的调查和解决；
4. 做好工艺设备的选型、安装调试，按时移交，满足产能需求；
5. 通过改善设备性能，持续提高生产效率；
6. 编写各种设备相关作业指导书，并制订培训计划，完成制造部人员培训，提高制造部作业水平。
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职责描述：
1.负责AMHS项目实施进度控制以及辅助设备运维管理工作,在安装过程中与各部门协调工作,协同厂商负责各个项目的安装/部署/施工、测试、验收,OI/SOP规范的建立与完善
2. 持续优化AMHS系统效能,制定可行方案提升AMHS搬送效率
3. 配合并支持其他周边相关系统建设,完成公司各项系统的实施及准时上线
4. 系统部署、运维以及系统故障排除
5. 系统性能分析以及风险评估，提供系统升级优化方案
6. 向AMHS课经理汇报：日常业务报告，工作方案讨论等
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职责描述：
1. 按照公司要求，完成新产品导入，扩产等各项交付的项目任务。支持新工艺开发及新设备认证
2. 负责工艺与机台参数日常监测和维护。维护工艺稳定，与其他部门合作解决生产线上的问题
3. 对负责的工艺模块的工艺能力，工艺窗口及良率的持续改善，降低工艺缺陷，持续优化工艺条件，提升良率，节约成本
4. 在成本降低和效率改善等方面进行不断提升
5. 适用于扩散、黄光、蚀刻、薄膜的工艺工程师
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