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猎头职位

  • 数字IC验证工程师23-30万

    岗位职责: 1、根据SoC子系统Design SPEC 制定验证计划,进行 Bus/Clock/Low power/Performance/DBG等相关验证工作; 2、基于算法及IP验证需求,输出IP模块级验证计划,并完成模块验证工作; 3、基于 UVM方法学搭建子系统级,并完成子系统级环境平滑迁移集成到SoC top level验证平台。
  • 系统整合及成本优化工程师30-60万

    岗位职责: 1、 领导跨部门团队进行营运系统搭建,营运效率及成本结构分析,召开技术委员会; 2、 与跨子公司团队协作,共同完成技术转移,工艺标准化,快速试产及量产成功; 3、 收集及分析营运效率及成本结构数据,保证数据分析的准确性和及时性,建立指标,并与相关部门协作,共同提供改善方案并追踪进度; 4、 良好的沟通能力,逻辑思维能力和项目推进能力; 5、定期组织营运效率会议、文档的管理以及积极推进各项目的实施。
  • 助理项目经理30-45万

    岗位职责: 1.协助项目经理进行研发项目的全生命周期管理; 2. 负责研发项目的文档管理、质量管理、保密管理; 3. 负责领导交办的其他工作。
  • Micro led研发工程师30-48万

    岗位职责: 1.负责新结构、新材料和新工艺的研发; 2.负责工艺改善和优化、不良分析及解决、产品良率的提升; 3.作为项目负责人或者项目组成员完成指定的研发项目; 4.帮助生产部门进行生产线工艺监控和异常处理,保证生产线平稳运行; 5.负责Micro LED的工艺及产品开发相关工作。
  • 数字后端工程师35-45万

    职责描述: 1.负责数字后端工作,包括FP,PR, Timing signoff, PV, power分析等。 2.负责数字后端设计流程的优化和维护。 3.对芯片PPA等方面的优化。
  • 系统工程师20-40万

    岗位描述 1、负责SSD业务测试、测试设计和需求分析 2、协助开发定位分析问题 3、负责测试用例及测试脚本开发 4、负责测试环境的搭建和维护 5、负责客户导入测试 岗位要求 1、5年以上SSD等测试相关工作经验,本科及以上学历 2、精通SSD主要模块功能特性和原理,熟悉SSD端到端研发、生产制造流程 3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相关协议和标准 4、熟悉python、shell脚本开发 5、具备较强的测试设计能力,能够进行SSD测试架构搭建 6、具有客户导入测试经验,能够与客户进行技术交流 7、熟练使用FIO / VDBENCH / I
  • IC验证工程师23-30万

    职责描述: 1.根据需求规格制定验证方案,验证策略及验证计划; 2.负责芯片数字部分全功能验证,包括测试点分解,测试用例规划,功能验证,结果验收; 3.负责数字验证覆盖率的收集、分析及补充验证。
  • 外贸业务员24-33万

    工作内容: 1. 协助维护和更新公司官网及外贸平台,积极拓展海外市场,协助开发并维护新老客户; 2. 协助管理公司社交媒体平台,进行内容更新,提升品牌形象,挖掘潜在客户资源; 3. 整理并归档业务相关资料,确保信息准确完整,方便查阅; 4. 协助撰写高质量的英文文章,用于网站博客、新闻栏目及品牌宣传; 5. 积极参与国内外展会,与客户沟通交流,建立联系并跟进潜在合作机会。
  • 资深大客户硬件工程师23-35万

    岗位职责: 1、负责MBOX, TV,音频等产品客户化公版产品硬件设计和调试工作 ; 2、跟进客户项目进展,及时解决决客户反馈的硬件问题和反馈项目进展 3、对客户或代理进行技术培训和技术交流,能够适应出差客户现场支持和问题debug; 4、具备有TV,MBOX等公板设计能力、bringup、了解熟悉eMMC,DDR,VX1/P2P, HDMI, PDM/I2S, SPDIF,ATV/DTV,local dimming等产品相关模块原理性能指标测试分析和调试。
  • 商务代表20-30万

    岗位职责: 1、负责维护与开拓辖区经销商,完成既定的销售任务; 2、通过参加各类推广会、交流会、订货会、新品推介会、促销活动等进行产品的宣传推广; 3、解决经销、分销商的合理需求,给予支持与赋能,维护客情关系。
  • 项目经理60-80万

    岗位职责: 1.负责星载遥感项目的立项、计划、方案、协调、推进、交付,维护全寿命周期管理; 2.带领团队完成项目,并协调配合部门的工作进展; 3.负责协调部门内部和公司其他部门人力资源以及外部合作单位,完成项目实施; 4.负责项目中关键技术攻关; 5.负责项目过程中各类数据包文档编写及准备等质量工作。
  • 结构总体工程师25-32万

    岗位职责: 1.负责系统产品和系统解决方案中的结构分系统的总体设计,下达子系统研制要求、技术协议和任务书,组织完成产品结构分系统的开发; 2.负责结构总体方案的论证、设计、调研等工作,承担项目的总体结构方案设计和规划; 3.负责公司平台产品的结构设计,并对开发过程进行有效的控制和管理; 4.根据行业标准,完成系统机构布局,力学分析及热分析,协调各分系统有效推进; 5.熟悉电机的使用、天线转台传动链设计; 6.熟悉各种机械零件,标准件,通用件,设计标准及规范; 7.领导安排的其他工作。
  • 射频工程师32-44万

    岗位职责:1、负责手机/平板等智能产品射频系统的设计,调试,测试等工作; 2、负责天线技术评估,并跟踪天线调试过程; 3、负责射频认证调试工作; 4、负责射频相关问题的解决; 5、负责射器件选型评估及认证。
  • 等离子体工程师25-45万

    工作职责: 1. 开展气体放电、等离子体输运、等离子体光谱学相关的实验和研发工作; 2. 为设备开发、测试人员等提供物理层方面的咨询、支持; 3. 调研国内外放电等离子体技术、工艺及发展趋势; 4. 根据要求,撰写设计、验证等相关文档;撰写专利、论文等; 5. 具有较强的英语阅读能力、协调、沟通能力以及良好的团队精神。 任职要求: 1. 研究生及以上学历,具有良好的等离子体物理学与等离子体光谱学知识基础; 2. 熟悉相关等离子体仿真模拟软件以及Comsol、Ansys等电磁分析软件; 3. 有气体放电实验/工作经历、熟悉等离子体诊断/仿真/实验者优先考虑; 4. 工作认
  • AI算法工程师20-40万

    职责描述: 1.负责AI算法(包括大模型)相关算法研究; 2.探索攻关部门项目算法技术难点; 3.承担部分算法落地工作。
  • 信息化工程师30-40万

    岗位职责: 1、负责公司信息化相关系统运维; 2、负责IT相关硬件的配备和调试; 3、负责系统数据库代码编写、测试、文档汇总等。
  • 嵌入式软件开发20-40万

    职责描述: 1. 参与芯片底层模块驱动的设计、开发和验证 2. 负责芯片BootRom开发和芯片Bring-up 3. 开发维护平台驱动和SDK 4. 智能语音设备的驱动软件开发 5. 解决客户反馈的技术问题
  • TE测试工程师20-40万

    岗位职责: 1. 依据生产运营发展需要,负责量产测试程序的开发、调试,测试硬件的设计、维护,对测试厂的管理和监督,及时分析、反馈量产品良率,保障生产任务顺利完成。 2. 负责封装测试厂的沟通,监督量产产品的良率目标,确保测试生产稳定高效; 3. 负责与测试厂及及时更新测试良率状态以及对良率损失进行分析; 4. 与测试开发团队进行充分的沟通,了解芯片的参数和功能测试,汇总测试数据,形成良率分析报告; 5. 在测试过程中针对测试程序、Loadboard、Socket等方面的问题能进行定位和分析,与测试厂协调解决; 6. 在量产过程中遇到芯片的各种问题
  • 数字电路设计师25-40万

    职责描述: 1、负责数字硬件的全流程开发,包括方案设计、器件选型、原理图设计、PCB设计及调试工作; 2、参与整机及系统联调、试验,实现产品化; 3、负责相关设计文档的撰写。
  • 数据治理20-50万

    岗位职责: 1.负责日常数据提取及报表统计,跟踪关键业务指标,形成完整数据闭环; 2.根据业务数据分析需要,提出业务系统优化需求,完善数据可视化体系; 3.负责数据治理类项目实施,梳理数据资产,提高业务系统的数据质量; 4.跟踪同业动态,不断创新完善数据治理解决方案,保证业务可持续发展。
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