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猎头职位

  • 深度学习算法研究员65万-76万

    1、神经网络前沿算法分析和预研; 2、根据前沿算法发展情况,与架构师配合,完成神经网络处理器的规格定义;
  • ISP算法工程师50万-56万

    1. 负责基于深度学习的图像处理算法的设计与实现,包括模型设计、数据构造、问题解决等,对图像效果和算力等竞争力负责。
  • Camera算法集成工程师(AI方向)-互娱研发40万-50万

    1、配合算法研究员评估算法在手机终端落地的实现方案;
  • 自动驾驶功能嵌入式开发专家80万-100万

    负责低速自动驾驶算法子系统功能开发工作,包括感知子系统、地图定位子系统、规控子系统等 - 负责低速自动驾驶产品功能的开发、实现与落地
  • 相机传感器/ ISP算法专家60万-80万

    1. 传感器内置ISP算法的审核/验证/开发/改进,通常情况下,需要与传感器供应商合作以审查或配备新的图像处理功能或传感器中的新要求;
  • 5G研发工程师60万-80万

    1.5G终端验证平台/试验样机软件架构设计; 2.5G终端验证平台/试验样机物理层设计开发与调试;
  • 人工智能算法专家80万-100万

    1、承担人工智能辅助作战等方面的项目论证 2、关键技术攻关工作。
  • DSP算法优化工程师65万-86万

    职责描述: 1. 负责算法DSP版本的开发和落地 2. 负责算子和算法的平台加速
  • ISP算法工程师80万-100万

    1. 负责基于深度学习的图像处理算法的设计与实现,包括模型设计、数据构造、问题解决等,对图像效果和算力等竞争力负责。
  • ceo(半导体-封装测试)100万-150万

    根据集团和公司战略和长期发展计划,以利润、MEMS(乃至半导体)封装测试市场份额为主要目标,组织编制公司年度经营计划,并组织、指导下属部门制定年度经营计划,促进公司战略计划, 和年度目标的实施与落地;
  • 元素分析经理35万-65万

    1.合理安排团队分工,有效支持技术中心完成杂质元素离子的测试;
  • 产品工程师65万-86万

    1. 负责半导体激光器芯片器件研发工作。
  • 碳化硅功率半导体模块高级工程师36万-72万

    碳化硅功率半导体模块开发
  • 机械设计工程师65万-86万

    1、负责精密半导体设备整机及相关功能模块的设计开发,完成机械图纸设计;
  • 数字后端工程师65万-86万

    1、负责数模混合芯片数字模块从netlist到tape out全流程 2、分析timing问题,积极反馈给前端
  • SOC芯片设计工程师36万-72万

    职责描述: 1、 负责芯片Soc集成,外围IP设计与验证; 2、 协助进行芯片的系统调试,性能分析和优化;
  • 电气工程师60万-100万

    1、负责设备的电气设计、开发工作,并参与和实施设备的安装调试;
  • 高级工程师80万-100万

    1、根据公司需求,制订工艺技术开发方案,为公司发展提供技术保证; 2、负责公司新技术引进和产品开发、改进等技术工作,在车间内部组织实施以促进公司产品的技术创新;
  • 分调工程师50万-70万

    1、根据调试、验收细则要求,完成雷达单机、分机的调试、验收、环境试验等工作; 2、按照公司生产管理要求详细填写记录文件;
  • 运营总经理30-60K

    工作职责: 1、根据公司经营计划,进行新客户开发与老客户的维护、裂变,在达成既定业绩的基础上不断推动业绩提升; 2、根据公司市场组织架构,展开B端合作伙伴招募及市场团队的组建指导、协助; 3、可自行选择是否带团队。若带团队,根据团队承担的经营指标进行组建,并对团队成员实施培训辅导 。
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