猎头职位
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职责描述：
1、负责公司流程与数字化建设中长期规划（SP）及年度开展计划(BP）的制定与实施
2、负责建设完善公司的流程管理体系、确保业务流程与信息系统高效协同；
3、负责制定公司数字化转型规划并组织落地实施，通过信息化、数字化使能流程和管理效率、使能科学决策、使能业务成功；
4、负责公司核心业务流程系统的建设以及实施过程中的冲突管理，以及业务系统之间的高效集成与协同，提高业务运营效率；
5、负责公司公司网络信息架构的建设与完善，信息安全建设以及持续改进；
6、负责IT团队建设与发展包括团队绩效管理与人才培养等；
7、负责公司数字资产管理以及有效使用；
8、积极了解IT技术趋势
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职责描述：
1、参与搭建并完善公司上市全周期内控与合规管理体系，明确各环节权责划分与审批权限，确保制度流程落地执行。
2、开展芯片核心业务合规管理任务，聚焦研发、供应链、等主营业务领域，开展风险识别、评估及防控方案制定。
3、参与公司运营制度修订，协调跨部门运营流程优化，推动内控工具在运营中的应用，解决业务衔接中的合规瓶颈，提升运营效率。
4、跟踪解读半导体行业政策及资本市场合规动态，撰写相关合规文件报告，为公司决策及上级工作提供支持。
5、完成领导交办的其他专项任务。
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工作职责：
1、负责客户MCU（微控制器）应用方案的软件开发支持，协助客户完成产品设计、调试及量产落地；
2、针对客户需求提供技术方案建议，解决开发过程中的软件及硬件协同问题；
3、开发MCU底层驱动、中间件及示例代码，优化系统性能（如功耗、实时性、稳定性等）；
4、编写技术文档（如开发指南、API手册、故障排查指南等），参与客户技术培训；
5、跟踪MCU行业技术趋势（如AIoT、汽车电子、工业控制等场景），协助产品团队优化芯片功能；
6、协同硬件工程师、FAE团队及市场部门，提供全流程技术支持。
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岗位职责：
1、跟据产品研发要求和行业标准，负责制定相关的可靠性测及标准，包括振动、老化、温湿度、环境可靠性、/HASS等等;
2、统筹安排各项目的可靠性测试计划，根据项目进度要求进行试验并出具正式的可靠性测试报告与结论，分析项目的可靠性测试失效原理，提出改善意见;
3、完成产品整机可靠性评估及验证工作;
4、完成产品对应问题的分析和产品可靠性改进工作;
5、负责内部可靠性概念推广和可靠性方法培训。
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岗位职责：
1、 负责整合和拉通渠道总部资源，作为国际渠道总部与区域的纽带，保证渠道政策在总部和区域之间的100%上通下达。
2、 负责对区域渠道拓展工作的开展进行统筹指导和支撑，推进各项渠道政策及各业务模块规划在区域的落地执行。
3、 负责深入参与对区域T1渠道的管理与合作推进，提升T1渠道合作满意度和积极性。
4、 负责对区域内部人员在渠道拓展方面的赋能和培养，以提高区域整体的渠道拓展意识和渠道管理方法。
5、 负责持续对区域整体市场渠道环境的梳理总结和及时反馈，包括但不限于，市场调研、市场分析、友商动态、业务拓展活动（促销活动、公共活动）等，以完成对总部整体渠道政策的战略方向指
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岗位职责：
1.负责光电器件封装技术的工艺开发和改进；
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职责描述：
1. 参与芯片Spec的定义讨论， 撰写负责模块的设计文档；
2. 完成模拟电路模块的架构与电路设计，做前仿真验证；
3. 芯片版图的布局指导和设计检查，做后仿真验证；
4. 参与芯片的top simulation和AMS仿真；
5. 负责芯片的silicon verification和debug工作；
6. 支持系统验证工程师完成芯片的validation工作；
7. 支持TE和PE工程师完成芯片量产的工程开发；
8. 支持FAE现场解决客户的芯片应用疑难问题。
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岗位职责
1、负责LED驱动电源、开关电源、工业电源产品PCBLayout工作，能独立完成从原理图到PCB板的调试和制板；
2、优化LED驱动电源、开关电源、工业电源产品的PCBLayout，改良生产工艺，优化产品成本；
3、正确处理设计和生产中的问题，具备一定的PCB设计基础知识；
4、参与新产品的策划，提供产品布局及设计参考；
5、参与产品成本分析，输出产品规格说明书。
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职位描述：
1、新产品导入阶段评审及可制造性评估；
2、产品试产DFM报告；
3、主导试产前准备会议及试产后总结会议；
4、生产异常的处理与改善，制程品质的持续改善；
5、新工艺的验证与导入（包含且不仅限于：新工艺、新设备、新材料等）；
6、通过制程工艺的改善或者工艺创新改善，降低制造成本或提升产品品质。
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工作职责
1.重点项目管理，跟踪全球重点国家或地区的重点项目进展，对重点项目进行方案支撑，协助国家或地区团队完成项目业绩。
2.市场洞察，能够对全球重点国家或地区造成市场洞察，牵引国家进行市场拓展，输出本地化材料。
3.内外部赋能培训，完成内部的重点方案培训，完成内部销售策略传递;完成对客户的培训和拜访，完成产品与方案价值的传递。
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岗位职责：
1、 负责模拟芯片的定义，开发和验证等开发全过程以及产品升级；
2、根据产品定义和技术规范设计具体的电路架构，独立完成模拟电路设计、仿真、验证等；
3、能够合理制定项目计划，按时保质完成项目计划；
4、规划版图布局，指导layout工程师完成版图设计，确保版图达到电路设计的要求；
5、负责制定Test Plan规范，与测试工程师共同解决lab测试和ATE测试过程中遇到的问题；
6、对产品前后端环节负责和追踪，负责相关设计文档的撰写。
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职位描述：
1.提供满足芯片方案要求的数字电路设计规格；
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职位描述：
1、了解4G、5G系统的基本架构、关键技术和行业应用情况；
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职位描述：
1、 组织制定生产测试技术、产品制造验证技术领域内的业务规划及负责推广应用；
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岗位职责
1、依据公司发展战略，制定精益生产的长期规划和短期目标，确保与公司整体业务目标相契合；
2、分析生产现状，识别存在的问题和改进机会，制定并执行针对性的精益生产策略；
3、对生产流程进行全面的分析和评估，识别并消除浪费，优化流程，提高生产效率和质量；
4、建立和完善标准化作业流程，确保生产过程的稳定性和一致性；
5、策划和推动落实精益生产，持续推动工艺改进、效率提升、成本节约、流程优化、标准规范、7S和目视管理等；
6、建立精益生产绩效指标体系，定期收集和分析数据，评估精益生产项目的实施效果；
7、负责精益培训，指导和帮助其它部门持续提升精益管理；
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岗位职责
1、负责数据产品统一转发平台总体方案设计；并指导产品高效研发； 1、统筹和掌控智能工厂、智能物流、自动化、生产信息化等项目的咨询工作并能够为智能制造提供完整的设计、实施及运维方案。
2、整体主导智能工厂推进，包括按制定规划，并按规划推进应用场景智能化设计及各子项的项目管理。
3、主导并组织项目调研工作，能够结合公司产品业务与业务部门进行深度沟通，组织和参与收集项目所需资料、数据，综合分析并提出整体咨询建议，协助客户形成整体性的规划及实施方案。
4、组织并参与技术方案的编写与整理，标书的准备、编写、讲解以及答疑，与合作伙伴共同制定解决方案及技术交流。
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岗位职责：
1、集团短中长期 S&OP 计划：S&OP 会议体系运作，协同产供销研制定年度、月度 S&OP 计划；
2、集团产销计划：管理各产品产销存，供应计划化；根据销售需求 DP、结合生产产能、成品库存等排定 POP；根据销售需求、生产计划、生产实际制定供应计划，并说明供应变化；
3、主生产计划：根据销售需求，工厂产能，良率及各项生产限制排定主生产计划，确认销售出货需求的达成；
4、主导生产计划的风险项目，并协调相关单位确定处理对策；处理紧急需求变化、物料供应变化，协调生产排程与销售出货；
5、WIP&半成品存货管理：库龄管理，推动长库龄产品、异常库存去化；对于半成品制定合理库存
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工作职责:
1、组织二次配施工、6S管理，体系文件和管理制度的建立、完善和有效执行；
2、工艺新增或改造生产设备的配套facility Hook up方案制定；
3、二次配计划管理，确保按期达成；工艺设备UM收集管理；
4、二次配商务流程协助；
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岗位职责：
1：负责协助销售了解市场信息和竞品信息；
2：作为项目经理，在一线带领产品测试项目。
3：传导客户的实际制程和工艺条件到内部，通过自身专业知识，协调客户与内部的工艺落差并尽量缩小内外验证的差异；
4：推动测试项目快速转入STR、Pilot Run 和Risk Run阶段，及时了解终端客户的反馈和计划；
5：开始验证前的设备规格对齐和检查；
6：在一线协助客户进行产品验证；
7：在实际使用中，出现问题后***时间在现场协助客户查找root cause；
8：维护与客户一线人员及经理的良好沟通，及时得到反馈，并了解客户规划和对手动态。
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职责描述：
1、按照设计文件要求，完成先进逻辑版图设计。
2、完成相关DRC,LVS,self-heating/EM等检查验证，保证数据正确。
3、优化版图设计，并整理成指导文档。
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