猎头职位
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工作职位：
1、切割头产品线1人 切割头产品总监需要结构或机械设计技术背景
2、连续产品线1人 连续产品线产品总监需要硬件或机械技术背景
3、系统产品线1人 系统产品线所需产品总监需要是运动控制技术背景
4、手持激光焊产品线1人 手持焊接机产品总监需要硬件或结构设计技术背景
任职要求:
1、擅长光学、结构、硬件、软件的1-2个专业模块(相关专业背景尤佳)
2、有相关产品(光学、机械、电气、电子设备产品)开发成功经验(从产品规划到上市的全过程，并在市场上取得成功)
3、组织协调、推动及问题解决能力强
4、有较强的狼性和成就动机，热衷于产品开发、设计及迭代工作
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岗位职责：
1、 负责整合和拉通渠道总部资源，作为国际渠道总部与区域的纽带，保证渠道政策在总部和区域之间的100%上通下达。
2、 负责对区域渠道拓展工作的开展进行统筹指导和支撑，推进各项渠道政策及各业务模块规划在区域的落地执行。
3、 负责深入参与对区域T1渠道的管理与合作推进，提升T1渠道合作满意度和积极性。
4、 负责对区域内部人员在渠道拓展方面的赋能和培养，以提高区域整体的渠道拓展意识和渠道管理方法。
5、 负责持续对区域整体市场渠道环境的梳理总结和及时反馈，包括但不限于，市场调研、市场分析、友商动态、业务拓展活动（促销活动、公共活动）等，以完成对总部整体渠道政策的战略方向指
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岗位描述
1、负责SSD业务测试、测试设计和需求分析
2、协助开发定位分析问题
3、负责测试用例及测试脚本开发
4、负责测试环境的搭建和维护
5、负责客户导入测试
岗位要求
1、5年以上SSD等测试相关工作经验，本科及以上学历
2、精通SSD主要模块功能特性和原理，熟悉SSD端到端研发、生产制造流程
3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相关协议和标准
4、熟悉python、shell脚本开发
5、具备较强的测试设计能力，能够进行SSD测试架构搭建
6、具有客户导入测试经验，能够与客户进行技术交流
7、熟练使用FIO / VDBENCH / I
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职位信息：
1、负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作，包括RTL设计、RTL验证、形式验证、RTL综合、时序验证、DFT/ATPG等工作，实现芯片功能、性能要求；
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岗位职责：
1.负责光电器件封装技术的工艺开发和改进；
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工作职责：
1.负责与客户沟通技术需求，明确雷达领域测试产品应用场景、功能、具体指标等，完成产品的总体方案设计；
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职位描述：
1.提供满足芯片方案要求的数字电路设计规格；
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职位描述：
1、了解4G、5G系统的基本架构、关键技术和行业应用情况；
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岗位要求：
1、大学本科及以上学历，数学、计算机相关专业；
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职位描述：
1、 组织制定生产测试技术、产品制造验证技术领域内的业务规划及负责推广应用；
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职位要求：
1、电子/微电子/计算机相关专业全日制硕士以上学历；
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岗位职责：
1.负责光电器件封装技术的工艺开发和改进；
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岗位职责
1、负责数据产品统一转发平台总体方案设计；并指导产品高效研发；
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岗位职责：
1、负责产品的硬件开发，器件选型，原理图设计，PCB设计，BOM设计
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岗位描述
1、负责SSD业务测试、测试设计和需求分析
2、协助开发定位分析问题
3、负责测试用例及测试脚本开发
4、负责测试环境的搭建和维护
5、负责客户导入测试
岗位要求
1、5年以上SSD等测试相关工作经验，本科及以上学历
2、精通SSD主要模块功能特性和原理，熟悉SSD端到端研发、生产制造流程
3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相关协议和标准
4、熟悉python、shell脚本开发
5、具备较强的测试设计能力，能够进行SSD测试架构搭建
6、具有客户导入测试经验，能够与客户进行技术交流
7、熟练使用FIO / VDBENCH / I
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岗位职责
1、负责数据产品统一转发平台总体方案设计；并指导产品高效研发；
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职位描述：
1、 组织制定生产测试技术、产品制造验证技术领域内的业务规划及负责推广应用；
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职位要求：
1、电子/微电子/计算机相关专业全日制硕士以上学历；
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岗位职责：
1.负责光电器件封装技术的工艺开发和改进；
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岗位职责
1、负责数据产品统一转发平台总体方案设计；并指导产品高效研发；
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