猎头职位
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职位描述：
1、 组织制定生产测试技术、产品制造验证技术领域内的业务规划及负责推广应用；
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职位要求：
1、电子/微电子/计算机相关专业全日制硕士以上学历；
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岗位职责：
1.负责光电器件封装技术的工艺开发和改进；
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岗位职责
1、负责数据产品统一转发平台总体方案设计；并指导产品高效研发；
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岗位职责：
1、负责产品的硬件开发，器件选型，原理图设计，PCB设计，BOM设计
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岗位描述
1、负责SSD业务测试、测试设计和需求分析
2、协助开发定位分析问题
3、负责测试用例及测试脚本开发
4、负责测试环境的搭建和维护
5、负责客户导入测试
岗位要求
1、5年以上SSD等测试相关工作经验，本科及以上学历
2、精通SSD主要模块功能特性和原理，熟悉SSD端到端研发、生产制造流程
3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相关协议和标准
4、熟悉python、shell脚本开发
5、具备较强的测试设计能力，能够进行SSD测试架构搭建
6、具有客户导入测试经验，能够与客户进行技术交流
7、熟练使用FIO / VDBENCH / I
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工作职责：
1.负责新形态手机系统设计，拥有独立创新设计能力，对设计理论、流程、方法论有深刻的理解并能熟练运用；
2.负责参与手机系统前期用户洞察、竞品分析、设计趋势研究等，输出手机界面视觉概念设计；
3.具有独立承担项目能力，为界面设计提供合理解决方案，并与多方高效沟通、合作，有序推进项目；
4.具备基础动效能力，可通过高/低保真Demo体现设计概念，并进行严谨明确的设计表达；
5.结合公司设计理念，把控视觉一致性体验。
任职要求：
1.有手机或车机公司5年以上UI工作经验，对设计趋势有深入的理解和分析；
2.具有扎实的设计能力和审美品味，有专业的设计表达技能；
3.能
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工作职位：
1、切割头产品线1人 切割头产品总监需要结构或机械设计技术背景
2、连续产品线1人 连续产品线产品总监需要硬件或机械技术背景
3、系统产品线1人 系统产品线所需产品总监需要是运动控制技术背景
4、手持激光焊产品线1人 手持焊接机产品总监需要硬件或结构设计技术背景
任职要求:
1、擅长光学、结构、硬件、软件的1-2个专业模块(相关专业背景尤佳)
2、有相关产品(光学、机械、电气、电子设备产品)开发成功经验(从产品规划到上市的全过程，并在市场上取得成功)
3、组织协调、推动及问题解决能力强
4、有较强的狼性和成就动机，热衷于产品开发、设计及迭代工作
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岗位职责：
1、 负责整合和拉通渠道总部资源，作为国际渠道总部与区域的纽带，保证渠道政策在总部和区域之间的100%上通下达。
2、 负责对区域渠道拓展工作的开展进行统筹指导和支撑，推进各项渠道政策及各业务模块规划在区域的落地执行。
3、 负责深入参与对区域T1渠道的管理与合作推进，提升T1渠道合作满意度和积极性。
4、 负责对区域内部人员在渠道拓展方面的赋能和培养，以提高区域整体的渠道拓展意识和渠道管理方法。
5、 负责持续对区域整体市场渠道环境的梳理总结和及时反馈，包括但不限于，市场调研、市场分析、友商动态、业务拓展活动（促销活动、公共活动）等，以完成对总部整体渠道政策的战略方向指
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岗位描述
1、负责SSD业务测试、测试设计和需求分析
2、协助开发定位分析问题
3、负责测试用例及测试脚本开发
4、负责测试环境的搭建和维护
5、负责客户导入测试
岗位要求
1、5年以上SSD等测试相关工作经验，本科及以上学历
2、精通SSD主要模块功能特性和原理，熟悉SSD端到端研发、生产制造流程
3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相关协议和标准
4、熟悉python、shell脚本开发
5、具备较强的测试设计能力，能够进行SSD测试架构搭建
6、具有客户导入测试经验，能够与客户进行技术交流
7、熟练使用FIO / VDBENCH / I
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工作职责：
1. 开展气体放电、等离子体输运、等离子体光谱学相关的实验和研发工作；
2. 为设备开发、测试人员等提供物理层方面的咨询、支持；
3. 调研国内外放电等离子体技术、工艺及发展趋势；
4. 根据要求，撰写设计、验证等相关文档；撰写专利、论文等；
5. 具有较强的英语阅读能力、协调、沟通能力以及良好的团队精神。
任职要求：
1. 研究生及以上学历，具有良好的等离子体物理学与等离子体光谱学知识基础；
2. 熟悉相关等离子体仿真模拟软件以及Comsol、Ansys等电磁分析软件；
3. 有气体放电实验/工作经历、熟悉等离子体诊断/仿真/实验者优先考虑；
4. 工作认
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职位描述：
1.参与公司重要决策，规划公司销售产品，引入战略品牌；
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职位描述：
1、 组织制定生产测试技术、产品制造验证技术领域内的业务规划及负责推广应用；
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职位信息：
1、负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作，包括RTL设计、RTL验证、形式验证、RTL综合、时序验证、DFT/ATPG等工作，实现芯片功能、性能要求；
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岗位职责：
1.负责光电器件封装技术的工艺开发和改进；
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岗位要求：
1、大学本科及以上学历，数学、计算机相关专业；
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职位描述：
1， 负责模拟集成电路芯片的定义，开发和验证；
2， 配合市场部完成项目初始定义，主导项目技术可行性研究和立项；
3， 规划版图布局，指导layout工程师完成版图设计，确保版图达到电路设计的要求；
4， 负责制定测试规范，与测试工程师共同解决lab测试和ATE测试过程中遇到的问题；
5， 协助应用工程师，现场应用工程师解决客户及其他应用问题；
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岗位职责：
1、承担公司通信系统集成总体工作；
2、负责具体项目与用户沟通系统需求；
3、负责开展系统方案设计；
4、协调系统内各分系统或设备设计工作；
5、负责组织系统联试及验证工作；
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岗位职责：
1．负责湿法区设备安装调试验收工作。
2．负责湿法区设备的日常检修，维护和保养。
3．负责湿法区设备故障统计、分析，并提出纠正措施，降低设备的故障率。
4．负责所管理区域所有设备的培训及管理工作。
5．负责机台零备件管理。
6．完成领导安排的其他任务。
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工作职责:
1、参与市场调研与技术研究，满足产品市场需求，为产品开发提供依据。
2、电源产品方案论证（市场，技术，经济，生产可行性），独立完成案开发，调试；测试验证及生产工艺优化改进。
3、依据市场需求编写电源规格书要求，并且拟定产品测试计划，独自完成生产文件输出。
4、能熟练使用各种仪器设备进行调试和验证。
5、跟线处理产品生产过程的问题，并能提出改善方案，且推进执行。
6、能与客户端进行沟通协商，对市场进行相应的技术支持。
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