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猎头职位

  • 技术工程师/海外产品经理36-60万

    岗位职责: 1、负责海外客户认证支持、询价项目技术解读、投标项目标书制作、执行项目跟进配合。 2、海外产品的技术推广、交流等工作。 3、跟踪海外项目现场交付、施工及售后。
  • 消防维保工程师33-42万

    工作职责: 1、工厂型维保项目8小时驻场消防维保工作。 2、主要是负责故障维修、维保测试、巡检。
  • NPI产品工程师24-32万

    职位描述: 1、 组织制定生产测试技术、产品制造验证技术领域内的业务规划及负责推广应用;
  • PCIe架构工程师35-45万

    岗位职责 1. 新一代PCIe架构预研,和架构微架构方案落地。 2. PCIe系统建模和基于模型的架构/微架构制定。 3. PCIe系统性能验证和模型校准。 4. 基于PCIe Device的实际应用性能分析和建模。
  • 资深数模混合验证专家30-45万

    岗位职责 1、完成混合信号IP集成和验证 2、指导和参与混合信号验证环境搭建 3、定制基于行为级模型的的混合信号验证流程,解决混合信号验证中发现的问题 4、负责全芯片测试环境下的IP模块验证仿真,包括Vplan制定,测试case创建,所有相关case的自动化仿真
  • 项目质量工程师30-48万

    岗位职责: 1、满足客户要求,完成项目各个阶段的质量推进计划; 2、过程审核并跟踪整改措施; 3、确保所有PPAP 文件提交批准之前是符合相关标准和程序, 核实项目阶段认可的准备就绪(定期报告); 4、参加项目QRQC和确保项目团队运用QRQC原则和文件来管理发生的问题及其解决方案; 5、推进项目PPAP,顺利达成客户PPAP要求;
  • NOC架构工程师32-44万

    岗位职责 1. 新一代CPU/DCU NOC子系统架构预研,和架构微架构方案落地。 2. NOC系统建模和基于模型的架构/微架构制定。 3. NOC系统性能验证和模型校准。 4. 基于实际应用的NOC性能分析和NUMA建模。
  • 可靠度工程师24-33万

    工作内容: 1. 本科及以上学历, 微电子, 物理,材料,集成电路等相关专业; 2. 3年以上功率半导体行业可靠性工程经验, 了解半导体晶圆制造及封装工艺; 3. 熟悉工艺可靠性评估方法,具备实施工艺可靠性评价和监控经验; 4. 对半导体物理, 器件物理有深入了解, 对MOS器件, 介质材料,金属互联可靠性失效机理有深入了解; 5. 良好的独立工作能力, 沟通及团队合作能力。
  • OIO/CPO芯片系统工程师23-35万

    岗位职责: 1、负责光电芯片产品(OIO,CPO等)的客户应用场景,行业发展趋,对手竞情、芯片架构原理等系统分析。 2、分析提炼对应产品/技术平台的系统关键竞争力指标及做架构设计,并拆解出各子模块关键Spec。 3、制定光电产品/技术的系统roadmap并分解到各关联平台技术群,统筹推进技术开发、关键技术演进。 4、带领团队进行相关产品对应平台系统技术开发和交付及系统验证方案设计及验证。
  • 硬件工程师20-30万

    岗位职责: 1.负责产品的电路设计,包括电路方案设计、器件选型与仿真、PCB设计、电路调试与验证; 2.参与产品系统联调、测试,相关调试、测试技术文件编制及归档等; 3.配合工程与生产做好设转工作,指导及处理产线产品相关问题; 4.配合售后对产品进行技术支持。
  • 模拟设计经理40-50万

    职责描述: 1. 参与芯片Spec的定义讨论, 撰写负责模块的设计文档; 2. 完成模拟电路模块的架构与电路设计,做前仿真验证; 3. 芯片版图的布局指导和设计检查,做后仿真验证; 4. 参与芯片的top simulation和AMS仿真; 5. 负责芯片的silicon verification和debug工作; 6. 支持系统验证工程师完成芯片的validation工作; 7. 支持TE和PE工程师完成芯片量产的工程开发; 8. 支持FAE现场解决客户的芯片应用疑难问题。
  • 永磁电机设计工程师25-32万

    岗位职责: 1.负责新结构、新原理电机的分析仿真和电磁设计,但包括永磁同步电机(PMSM)、无刷直流电机(BLDC)等的电磁和热分析、设计优化和改进工作。 2.执行项目开发计划,保证项目按时完成,解决项目实施中出现的问题,并进行经验的总结与交流 。 3.参与研发项目方案制定与实施,协助研发工程师完成产品的电气特性计算、电路原理图绘制等相关工作,对现有产品设计进行优化改善提升产品质量和性能。 4.负责电机的生产跟踪、调试和试验确保电机性能符合要求。 5.收集和分析市场、客户等信息,提出合理的建议 。
  • NPI工程师25-55万

    职位描述: 1、新产品导入阶段评审及可制造性评估; 2、产品试产DFM报告; 3、主导试产前准备会议及试产后总结会议; 4、生产异常的处理与改善,制程品质的持续改善; 5、新工艺的验证与导入(包含且不仅限于:新工艺、新设备、新材料等); 6、通过制程工艺的改善或者工艺创新改善,降低制造成本或提升产品品质。
  • 电源PCBLayout工程师23-30万

    岗位职责 1、负责LED驱动电源、开关电源、工业电源产品PCBLayout工作,能独立完成从原理图到PCB板的调试和制板; 2、优化LED驱动电源、开关电源、工业电源产品的PCBLayout,改良生产工艺,优化产品成本; 3、正确处理设计和生产中的问题,具备一定的PCB设计基础知识; 4、参与新产品的策划,提供产品布局及设计参考; 5、参与产品成本分析,输出产品规格说明书。
  • 塑胶模具设计主任工程师25-40万

    岗位职责: 1、负责注塑模具设计,数据分析,模具PPAP提交; 2、负责模具的预算报价, 3、模具新技术的研发和创新; 4、参与新产品APQP功能小组前期质量策划工作; 5、组织及参与DFMEA和PFMEA工作; 6、模具设计的标准化。
  • 产品经理(工业交换机)20-50万

    工作内容: 1、编写策划产品需求文档及工作计划,及技术人员讨论产品功能及产品策划; 2、负责交换机、串口服务器产品研究与开发工作; 3、参与产品及项目的需求调研,进行产品设计、开发、测试、产品发布、以及相关文档的编制; 4、研究物联网行业市场和用户需求。
  • 系统工程师20-40万

    岗位描述 1、负责SSD业务测试、测试设计和需求分析 2、协助开发定位分析问题 3、负责测试用例及测试脚本开发 4、负责测试环境的搭建和维护 5、负责客户导入测试 岗位要求 1、5年以上SSD等测试相关工作经验,本科及以上学历 2、精通SSD主要模块功能特性和原理,熟悉SSD端到端研发、生产制造流程 3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相关协议和标准 4、熟悉python、shell脚本开发 5、具备较强的测试设计能力,能够进行SSD测试架构搭建 6、具有客户导入测试经验,能够与客户进行技术交流 7、熟练使用FIO / VDBENCH / I
  • 语音语义算法工程师20-50万

    岗位职责: 1、负责车辆场景中实施业界先进的NLP技术 2、负责车辆场景中实施业界先进的LLM技术 3、根据车辆场景需求,优化NLP技术效能并构建交付工具链,优化通用语音技术效能并提高交付效率
  • 智能座舱图形图像算法工程师30-45万

    岗位职责: 1、负责车载虚拟机器人的图形图像的算法设计、开发、调优 2、负责前沿3D估计模型相关技术在智能座舱的落地,打造精准的舱内感知和交互能力 3、分析业界在车载3D渲染、虚拟数字人、AR渲染等相关业务的技术热点和发展方向,规划定义未来3-5年的技术方向 4、负责车载显示、图像渲染、3D估计方面的专利工作,完成在关键技术上进行专利布局
  • 技术服务工程师36-60万

    职责描述: 1.完成售前技术交流、了解及引导客户需求,在售前阶段及时回复客户的技术咨询,为客户提供技术方案; 2.完成产品配置单; 3.协同产品与研发完成售前阶段产品方案验证和测试工作; 4.协助销售完成厂验、参观等工作; 5.收集市场产品信息; 6.项目管理,管理项目前期技术沟通、确定方案、监督生产排产,产品(及附属资料)交付、安装调试等整个周期内的工作; 7.完成现场设备安装、调试,或现场督导; 8.故障设备现场检修,巡检; 9.解答客户使用过程中的相关技术问题; 10.反馈产品安装、使用过程中的改进建议。
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