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猎头职位

  • 设备工程师25-45万

    岗位职责: 1.负责工厂所有生产设备设施的管理、文件编制、维护保养、故障维修; 2.负责工厂/部门设备方向的KPI数据统计分析与目标达成; 3.负责对生产技术专员进行培训、指导、管理; 4.负责新进设备/工装的需求分析并评审方案,支持设备的现场调试和验收; 5.负责装备配置、关键部件、易损部件及类似装备历史维修记录、备件采购周期等信息,制定/更新装备备件策略 6.负责根据生产装备异常现象,分析和定位故障原因,制订维修方案,组织展开维修工作; 7.协助产品测试不良的分析处理。
  • 封装研发工程师20-40万

    岗位职责: 1.参与或主导半导体封装的设计工作,包括封装结构设计、仿真模拟分析,确保设计的合理性和高效性; 2.负责封装工艺的研发与优化,包括材料选择、工艺流程制定、工艺参数调整等,以提升封装质量和生产效率; 3.关注行业动态,跟踪封装技术的最新进展,推动技术创新和工艺改进,提升产品竞争力; 4.具备基本的项目管理思维,能够协助完成项目规划,执行,监控和收尾工作,并与团队成员与跨部门团队有效沟通,共同完成任务。
  • 电路设计工程师(数模混合)40-70万

    工作职责: 1、定义芯片整体架构和spec分解; 2、数模混合电路模块原理图设计,电路仿真,验证及优化; 3、指导数模混合电路模块版图设计,确认后仿寄生参数等; 4、制定具体测试方案设计文档撰写。
  • 机械暖通工程师25-40万

    岗位职责: 1.海外产品上市传播策划及落地第一责任人:基于项目目标、产品定位及用户洞察出发,负责拉美市场传播策划方案及创意内容策划,打造爆款传播大事件和campaign,及持续期小话题事件的策划与落地,带动品牌偏好度及科技印象指标提升,包括但不限于:产品上市传播规划、品牌IP资源合作、促销节点营销等。 2.传播策划方案的执行与落地:基于传播方案,与公司相关职能及外部供应商进行沟通管理,把控核心传播素材高质量交付,并对传播计划、时间、质量、成本、风险进行管理; 3.传播方案的效果监测及优化:传播方案落地后,持续优化传播链路,对活动效果进行分析,总结经验及不足;对ROI负责,不断优化、改善营
  • 智算中心产品经理20-50万

    工作内容: 1、 参与 AI智算中心产品规划,调研行业、市场和客户需求,梳理竞品分析; 2、 主导设计 AI 智算中心硬件、AI 大规模推理训练以及软件产品方案,定义产品特性,输出相关的 MRD、PRD; 3、 支持和协同研发明确技术指标,输入应用场景和研发相关的参考数据; 4、 支持市场以及客户项目方案设计、标准化文档输出;
  • AI芯片产品经理30-45万

    职责描述: 1、 参与调研和规划 AI 算力芯片,定义市场竞争力的芯片产品特性; 2、 参与芯片的产品方案制定工作,输出行业、市场分析报告,以及相关的MRD、PRD; 3、 协同 AI 芯片的研发、软件开发、验证测试及量产工作,并提供场景和应用分析数据支撑研发; 4、 负责产品生命周期管理,参与市场规划和推动产品上市,制定相关商业化策略;
  • 质量项目管理高级工程师30-40万

    岗位职责: 1、 客户驻厂质量团队与厂内的联系窗口; 2、 NPI项目各阶段开展Q部门统合窗口; 3、 协调各部门共同解决质量问题,提升整体良率; 4、 分析质量问题趋势与主导改善并追踪成效; 5、 负责汇整各项客户要求的质量文件与良率报表; 6、 识别,评价本部门质量风险与机遇及制定控制措施; 7、 负责收集与提交相关的知识并进行知识管理 任职资格: 1、本科及以上学历,英语听说及书写熟练,口语能流利与客户交流。 2、具备5年以上3C行业CQE、QPM、QE相关工作经验; 3、具有良好的沟通能力,能熟练应用电脑; 4、具备良好的逻辑思维,能独立完成
  • 移动通信工程师23-30万

    职位描述: 1、了解4G、5G系统的基本架构、关键技术和行业应用情况;
  • 半实物仿真36-60万

    工作职责: 1、配合半实物实时仿真平台的建设工作。 2、配合半实物仿真实时操作系统、仿真软件方案的选定与配套。 3、配合仿真试验系统底层驱动的开发与外协(与仿真硬件工程师配合)。 4、配合动力学模型的软件实现与校验。 5、配合仿真软件开发及接口调试。 6、配合仿真试验大纲和仿真试验执行。 7、配合数据数据处理与判读。
  • 嵌入式软件工程师20-30万

    工作职责: 1、负责嵌入式软件各个子系统及设备驱动设计与交付。 2、负责嵌入式软件研发及商用过程中的功能实现,性能调优与可靠性等问题的解决。
  • Linux驱动开发工程师35-45万

    工作职责 1.负责基于linux/rtos嵌入式软件开发; 2.负责编写软件开发的设计文档; 3.负责对应的模块的软件代码编写; 4.负责维护对应的模块,以及调试问题; 5.负责模块IP FPGA 前期验证,以及后期ASIC阶段验证工作,并编写技术文档。
  • FAE助理工程师20-40万

    职责描述: 1. 负责为客户及本公司销售人员提供产品相关技术支持,包括日常问题解答、动力搭配选择、产品故障分析、产品应用指导等; 2. 参与部分产品的稳定性、兼容性及可靠性测试; 3. 收集客户产品布局信息,前瞻性的获取客户的潜在需求; 4. 建立技术指导文档和知识库,负责相关技术培训,提升服务团队的技术能力;
  • 数字孪生应用开发工程师20-50万

    职位描述: 1、负责相关数字孪生产品开发工作; 2、参与相关技术研究和报告撰写; 3、参与数字孪生领域前沿技术探索与预研; 4、领导交办的其他工作。
  • 汽车CAE工程师35-45万

    职位描述 ​1、负责单车型的整车被动安全性能仿真开发,制定计划,执行碰撞仿真工作流程,完成项目仿真工作任务,达到开发目标; 2、参与完成项目性能风险评估及优化方案制定; 3、参与碰撞仿真完成整车级、系统级、零部件的实验对标,并根据需求进行优化; 4、参与碰撞仿真分析标准化、自动化、规范化、数据库工作; 5、参与整车碰撞技术研究与发展追踪、难点突破与仿真技术能力提升。
  • FAE23-35万

    需求描述 1. 为客户提供良好的技术支持,协助客户完成产品的DW工作 2. 沟通客户项目需求,输入产品规格和客户需求 3. 负责产品盈利,了解产品的材料构成及成本构成, 4. 了解产品的性能,解决客户端出现的产品质量问题
  • 良率提升工程师20-30万

    职责描述: 1. 产品缺陷密度及关键良率影响降低; 2. 晶圆可接受电性测试设备结构维护,测试程序优化及产能调配方案; 3. 公司新工艺的引进和完善按期完成; 4. 部门内无生产安全事故; 5. 部门年度预算的编撰与执行; 6. 部门内生产成本之持续降低; 7. 完成上级单位指派的其他任务;
  • 射频工程师32-44万

    岗位职责:1、负责手机/平板等智能产品射频系统的设计,调试,测试等工作; 2、负责天线技术评估,并跟踪天线调试过程; 3、负责射频认证调试工作; 4、负责射频相关问题的解决; 5、负责射器件选型评估及认证。
  • 移动通信工程师23-30万

    职位描述: 1、了解4G、5G系统的基本架构、关键技术和行业应用情况;
  • SSD测试专家20-40万

    岗位描述 1、负责SSD业务测试、测试设计和需求分析 2、协助开发定位分析问题 3、负责测试用例及测试脚本开发 4、负责测试环境的搭建和维护 5、负责客户导入测试 岗位要求 1、5年以上SSD等测试相关工作经验,本科及以上学历 2、精通SSD主要模块功能特性和原理,熟悉SSD端到端研发、生产制造流程 3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相关协议和标准 4、熟悉python、shell脚本开发 5、具备较强的测试设计能力,能够进行SSD测试架构搭建 6、具有客户导入测试经验,能够与客户进行技术交流 7、熟练使用FIO / VDBENCH / I
  • 资深视觉设计师25-50万

    工作职责: 1.负责新形态手机系统设计,拥有独立创新设计能力,对设计理论、流程、方法论有深刻的理解并能熟练运用; 2.负责参与手机系统前期用户洞察、竞品分析、设计趋势研究等,输出手机界面视觉概念设计; 3.具有独立承担项目能力,为界面设计提供合理解决方案,并与多方高效沟通、合作,有序推进项目; 4.具备基础动效能力,可通过高/低保真Demo体现设计概念,并进行严谨明确的设计表达; 5.结合公司设计理念,把控视觉一致性体验。 任职要求: 1.有手机或车机公司5年以上UI工作经验,对设计趋势有深入的理解和分析; 2.具有扎实的设计能力和审美品味,有专业的设计表达技能; 3.能
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