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猎头职位

  • 移动通信工程师23-30万

    职位描述: 1、了解4G、5G系统的基本架构、关键技术和行业应用情况;
  • 有线-系统架构专家75-90万

    岗位职责 1、负责数据产品统一转发平台总体方案设计;并指导产品高效研发;
  • 研发总监62-75万

    职位描述: 1、研发流程体系的建设者)研发流程体系建设与管理;
  • 射频系统设计52-60万

    工作职责: 1.负责与客户沟通技术需求,明确雷达领域测试产品应用场景、功能、具体指标等,完成产品的总体方案设计;
  • 有线-高速光模块应用专家110-130万

    岗位职责 1、参与5G承载产品高速光模块领域的需求分析,主导新产品导入验证,做好新产品试制过程的数据记录,并做出新产品技术论证报告。
  • 有线-互联网CDN研发专家92-120万

    岗位职责 1、负责CDN产品互联网CACHE核心功能攻关,提升互联网B2B CDN的快速交付机制和运维能力;
  • 有线-高速serdes技术专家95-130万

    岗位职责 1、负责5G承载芯片SerDes/以太网/PHY的需求分析和方案设计,输出产品需求说明书和系统设计方案,并指导产品开发。
  • 产品经理25-32万

    职位描述: 1、调研和判断现有产品市场,能独立补充和拓展产品线,并制定和执行开发计划。
  • 有线-WIFI高级系统工程师60-80万

    岗位职责: 1、负责带领团队按照产品规划完成WIFI芯片驱动的开发和攻关任务,包括抗干扰、覆盖、自动信道等算法实现和WIFI测试仪表项(Veriwave/Octsc ope/Sprient)性能提升;
  • 客户经理27-40万

    工作职责: 1、开发区域内目标大客户,并保持销售业绩提升,完成公司制定的销售目标;
  • 算法工程师22-28万

    岗位要求: 1、大学本科及以上学历,数学、计算机相关专业;
  • 招聘经理30-45万

    职责描述: 1. 根据公司营运目标,完成年度人力需求统计及招聘计划制定。
  • FPGA 芯片测评工程师35-50万

    职位职责: 1、深度支持智能IO卡、加速卡、云计算领域的FPGA业务需求,构建技术核心竞争力。
  • 模拟集成电路设计工程师24-35万

    职位描述: 1. 独立负责或参与合作模拟集成电路模块的指标定义、电路设计及仿真验证
  • 数字电路设计工程师33-45万

    职位描述: 1. 依照产品定义完成芯片的模块设计、系统设计;
  • 移动通信工程师23-30万

    职位描述: 1、了解4G、5G系统的基本架构、关键技术和行业应用情况;
  • 电池BMS工程师(嵌入式)23-30万

    职责描述: 1.负责BMS系统设计和开发; 2.负责与客户新产品功能需求对接,转化成BMS技术要求并与供应商技术对接; 3.负责BMS系统及相关电气件选型及评审,负责BMS样品测试; 4.负责电池包及BMS线束设计; 5.负责协同培养团队新成员; 6.按时完成领导分配的其他工作任务.
  • 卫星系统总体24-32万

    岗位职责 1.负责星座的首发星卫星系统方案设计,单机部组件的选型,以及对外合作沟通; 2.负责卫星系统的兼容性设计,联合合作方完成技术要求对接,并落实到卫星系统设计中; 3.负责组件卫星平台及关键分系统的团队,提升公司卫星研发能力; 4.负责与各分系统合作,推进卫星的研制、交付及出厂; 5.整理并输出与卫星总体功能设计相关的材料,负责各类课题及项目申请; 6.联合卫星应用团队,推动卫星系统高效设计及建设;
  • molding制程工程师24-35万

    职位描述: 1. 独立负责或参与合作模拟集成电路模块的指标定义、电路设计及仿真验证1. 新产品试做,各站点参数定义,系统维护,Qual run report撰写 2. 量产品参数优化,异常原因分析,异常改善及预防,异常报告的撰写 3. 新制程,新机台,新材料验证及报告撰写 4. 良率分析,专案主导工作,系统化需求评估及导入
  • 半导体设备现场工程师35-50万

    岗位职责: 1、负责半导体装备现场安装与调试,预防性装备维保服务; 2、负责零部件级别问题分析并解决,对于疑难问题协调指定工程师共同协作解决; 3、负责备件管理,订购并更换损坏或性能不良的单元、部件或零件; 4、协助客户排除或解决生产中的问题,最大限度地减少停机时间或系统中断,并消除设备故障; 5、负责落实半导体装备的CIP升级改造需求。
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