猎头职位
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职位描述：
1、新产品导入阶段评审及可制造性评估；
2、产品试产DFM报告；
3、主导试产前准备会议及试产后总结会议；
4、生产异常的处理与改善，制程品质的持续改善；
5、新工艺的验证与导入（包含且不仅限于：新工艺、新设备、新材料等）；
6、通过制程工艺的改善或者工艺创新改善，降低制造成本或提升产品品质。
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岗位职责
1、负责LED驱动电源、开关电源、工业电源产品PCBLayout工作，能独立完成从原理图到PCB板的调试和制板；
2、优化LED驱动电源、开关电源、工业电源产品的PCBLayout，改良生产工艺，优化产品成本；
3、正确处理设计和生产中的问题，具备一定的PCB设计基础知识；
4、参与新产品的策划，提供产品布局及设计参考；
5、参与产品成本分析，输出产品规格说明书。
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岗位职责：
1、负责注塑模具设计，数据分析，模具PPAP提交；
2、负责模具的预算报价，
3、模具新技术的研发和创新；
4、参与新产品APQP功能小组前期质量策划工作；
5、组织及参与DFMEA和PFMEA工作；
6、模具设计的标准化。
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工作内容：
1、编写策划产品需求文档及工作计划，及技术人员讨论产品功能及产品策划；
2、负责交换机、串口服务器产品研究与开发工作；
3、参与产品及项目的需求调研，进行产品设计、开发、测试、产品发布、以及相关文档的编制；
4、研究物联网行业市场和用户需求。
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岗位描述
1、负责SSD业务测试、测试设计和需求分析
2、协助开发定位分析问题
3、负责测试用例及测试脚本开发
4、负责测试环境的搭建和维护
5、负责客户导入测试
岗位要求
1、5年以上SSD等测试相关工作经验，本科及以上学历
2、精通SSD主要模块功能特性和原理，熟悉SSD端到端研发、生产制造流程
3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相关协议和标准
4、熟悉python、shell脚本开发
5、具备较强的测试设计能力，能够进行SSD测试架构搭建
6、具有客户导入测试经验，能够与客户进行技术交流
7、熟练使用FIO / VDBENCH / I
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岗位职责：
1、负责车辆场景中实施业界先进的NLP技术
2、负责车辆场景中实施业界先进的LLM技术
3、根据车辆场景需求，优化NLP技术效能并构建交付工具链，优化通用语音技术效能并提高交付效率
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岗位职责：
1、负责车载虚拟机器人的图形图像的算法设计、开发、调优
2、负责前沿3D估计模型相关技术在智能座舱的落地，打造精准的舱内感知和交互能力
3、分析业界在车载3D渲染、虚拟数字人、AR渲染等相关业务的技术热点和发展方向，规划定义未来3-5年的技术方向
4、负责车载显示、图像渲染、3D估计方面的专利工作，完成在关键技术上进行专利布局
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职责描述：
1.完成售前技术交流、了解及引导客户需求，在售前阶段及时回复客户的技术咨询，为客户提供技术方案；
2.完成产品配置单；
3.协同产品与研发完成售前阶段产品方案验证和测试工作；
4.协助销售完成厂验、参观等工作；
5.收集市场产品信息；
6.项目管理，管理项目前期技术沟通、确定方案、监督生产排产，产品（及附属资料）交付、安装调试等整个周期内的工作；
7.完成现场设备安装、调试，或现场督导；
8.故障设备现场检修，巡检；
9.解答客户使用过程中的相关技术问题；
10.反馈产品安装、使用过程中的改进建议。
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职责描述:
1.负责自动驾驶和智慧交通场景中感知算法研发，涵盖物体检测、跟踪、分割、分类等算法模型开发、训练与迭代；
2.负责模型训练算法优化、模型精简、模型量化等工作；
3.负责整理训练数据和评测数据采集和标注方案；
4.负责内部算法研发工具的优化和迭代 。
5.负责感知算法的落地与应用、运营问题排查和算法迭代。
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岗位职责：
1.负责产品交互入口定义、界面、场景模式等交互设计工作，以用户体验为中心，追求交互设计的易用性；
2.持续优化交互流程与交互策略，指定交互规范文档和界面设计规范文档；
3.参与新产品的需求分析，制定交互设计方案，负责高保真设计与开发；
4.参与用户研究，深入了解用户需求，持续改进交互设计；
5.与产品工程师、软件开发工程师紧密合作，完成交互设计工作及开发。
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职责描述:
1.熟悉集成电路行业，清楚理解电子级硅片的技术和品质要求
2.向客户提供电子级硅片产品解决方案，包括且不限于规格评估、技术交流等，在产品层面增进客户与公司紧密联系
3.负责硅片产品在客户端的认证及问题解决，协助内部问题调查及推动改善
4.收集市场和客户产品信息，为产品改进和新产品研发提供支持
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工作内容：
1、项目固件设计开发和维护；按照项目需求，开发符合光模块产品要求的固件，产品生命周期内的固件维护；
2、固件评估和验证；按照需求进行固件设计评估，验证固件设计的功能性，稳健性和可靠性；
3、研发调试支持；根据调试需求提供硬件工程师所需的调试工具；
4、生产支持；根据ATE需求提供转产所需的接口文件，支持生产反馈的问题；
5、客户交流，解决客户问题；及时高效处理客户需求和反馈的问题，客户现场问题分析及技术支持。
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职责描述：
1、各种封装光模块的外壳结构设计；
2、与供应商检讨开模，完成样品验证；
3、协助处理样品试制的不良问题，保证生产的良率；
4、发行Bom、规格承认书等技术文件。
5、光模块的热设计和EMI设计
6、分析光模块结构的失效模式并能给出有效的解决方案
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职责描述：
1. 通过故障处理、维护保养等，保证所属设备的正常运转，满足生产需求；
2. 维护所属设备稳定性，减少工艺缺陷，提高成品率；
3. 协助工艺工程师进行相关问题的调查和解决；
4. 做好工艺设备的选型、安装调试，按时移交，满足产能需求；
5. 通过改善设备性能，持续提高生产效率；
6. 编写各种设备相关作业指导书，并制订培训计划，完成制造部人员培训，提高制造部作业水平。
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职责描述：
1.负责AMHS项目实施进度控制以及辅助设备运维管理工作,在安装过程中与各部门协调工作,协同厂商负责各个项目的安装/部署/施工、测试、验收,OI/SOP规范的建立与完善
2. 持续优化AMHS系统效能,制定可行方案提升AMHS搬送效率
3. 配合并支持其他周边相关系统建设,完成公司各项系统的实施及准时上线
4. 系统部署、运维以及系统故障排除
5. 系统性能分析以及风险评估，提供系统升级优化方案
6. 向AMHS课经理汇报：日常业务报告，工作方案讨论等
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职责描述：
1. 按照公司要求，完成新产品导入，扩产等各项交付的项目任务。支持新工艺开发及新设备认证
2. 负责工艺与机台参数日常监测和维护。维护工艺稳定，与其他部门合作解决生产线上的问题
3. 对负责的工艺模块的工艺能力，工艺窗口及良率的持续改善，降低工艺缺陷，持续优化工艺条件，提升良率，节约成本
4. 在成本降低和效率改善等方面进行不断提升
5. 适用于扩散、黄光、蚀刻、薄膜的工艺工程师
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职责描述：
1.协助研发执行整机显示&摄像头&audio效果性能测试、问题跟踪及协助研发debug；
2.针对出现的问题，配合研发做根因分析、风险规避、标准制定等工作；
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职位描述：
1、根据产品开发计划和原理图，实施所负责产品的PCB设计工作；
2、完成PCB制作要求并发资料到加工厂做板，生成SMT相关文件；
3、参与产品的PCB评审，并整理评审报告；PCB资料整理及记录；
4、处理PCB加工厂商和SMT厂商工程反馈技术问题；
5、不断总结PCB设计经验，协助PCB小组组长管理、修改和完善《PCB设计规范》；维护PCB标准封装库、原理图库，使之符合产品生产要求；
6、协同产品开发团队完成产品设计及相关工作。
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岗位职责：
1、负责公司数字测试设备中模拟电路开发和技术预研工作，主要负责运放电路、高精度AD/DA、精密测量线路等产品。
2、对于运放电路、滤波电路、增益调节电路有较深的理解，杂散信号滤除和混合信号链路有较丰富的设计和调试经验。
3、对高速以及高精度DAC/ADC有一定的开发经验。
4、负责根据单板概要方案，完成硬件详细方案、硬件线路仿真、原理图设计、硬件功能性能调试、单元测试、设计资料整理等工作。
5、指导PCB工程师完成PCB设计、协助底软及FPGA工程师完成硬件驱动开发、协助测试部完成产品验证等工作。
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工作职责：
1.负责公司AC/DC, DC/DC IC等产品的DEMO、客户方案的PCB layout 设计，从原理图和结构图导入，布局布线到Gerber 文件导出，对负责的项目从质量到交付进行把关；
2.负责建立元器件库，包括原理图符号库和PCB封装库；
3.参与项目技术评估，从EDA角度，评估布局可行性；
4.与项目组成员FAE/AE沟通合作，及时发现问题并提出解决方案；
5.负责与PCB板厂和客户沟通PCB设计问题，及时回复并解决工程问题
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