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猎头职位

  • 集成电路设计工程师46-57万

    职位描述:1. 负责模拟/混合芯片的系统设计,参与设计、前仿、后仿,负责电路及性能优化;2. 负责芯片级模数混合电路集成,芯片的测试、验证、调试工作;3. 指导版图设计工程师完成电路版图设计。
  • 高级网络架构师20-50万

    工作内容: 1、负责无线通信网络架构搭建和创新引领,对无线通信网络的设计实施、仿真优化等负总责; 2、研究和设计新一代无线通信网络体制,负责指标确定和技术路线制定等; 3、负责新一代无线网络通信协议栈架构的研究; 4、指导项目实现团队完成重点工作推进。 岗位要求: 1、通信、网络、电子信息等相关专业,本科及以上学历; 2、具备高水平的无线通信、数据链传输组网、多跳自组网、流量工程等网络领域知识; 3、具备5年以上架构设计、网络建模、技术选型、仿真经验; 4、熟练掌握网络协议栈、通信组网等网络层基本理论知识; 5、沟通能力强,具备良好的团队管理与协作能力,责任心强
  • 高级营销策划经理25-40万

    岗位职责: 1.海外产品上市传播策划及落地第一责任人:基于项目目标、产品定位及用户洞察出发,负责拉美市场传播策划方案及创意内容策划,打造爆款传播大事件和campaign,及持续期小话题事件的策划与落地,带动品牌偏好度及科技印象指标提升,包括但不限于:产品上市传播规划、品牌IP资源合作、促销节点营销等。 2.传播策划方案的执行与落地:基于传播方案,与公司相关职能及外部供应商进行沟通管理,把控核心传播素材高质量交付,并对传播计划、时间、质量、成本、风险进行管理; 3.传播方案的效果监测及优化:传播方案落地后,持续优化传播链路,对活动效果进行分析,总结经验及不足;对ROI负责,不断优化、改善营
  • 移动通信工程师23-30万

    职位描述: 1、了解4G、5G系统的基本架构、关键技术和行业应用情况;
  • 系统整合及成本优化工程师30-60万

    岗位职责: 1、 领导跨部门团队进行营运系统搭建,营运效率及成本结构分析,召开技术委员会; 2、 与跨子公司团队协作,共同完成技术转移,工艺标准化,快速试产及量产成功; 3、 收集及分析营运效率及成本结构数据,保证数据分析的准确性和及时性,建立指标,并与相关部门协作,共同提供改善方案并追踪进度; 4、 良好的沟通能力,逻辑思维能力和项目推进能力; 5、定期组织营运效率会议、文档的管理以及积极推进各项目的实施。
  • 机构设计工程师35-45万

    职责描述: 1、各种封装光模块的外壳结构设计; 2、与供应商检讨开模,完成样品验证; 3、协助处理样品试制的不良问题,保证生产的良率; 4、发行Bom、规格承认书等技术文件。 5、光模块的热设计和EMI设计 6、分析光模块结构的失效模式并能给出有效的解决方案
  • PCIe架构工程师35-45万

    岗位职责 1. 新一代PCIe架构预研,和架构微架构方案落地。 2. PCIe系统建模和基于模型的架构/微架构制定。 3. PCIe系统性能验证和模型校准。 4. 基于PCIe Device的实际应用性能分析和建模。
  • 系统整合及成本优化工程师30-60万

    岗位职责: 1、 领导跨部门团队进行营运系统搭建,营运效率及成本结构分析,召开技术委员会; 2、 与跨子公司团队协作,共同完成技术转移,工艺标准化,快速试产及量产成功; 3、 收集及分析营运效率及成本结构数据,保证数据分析的准确性和及时性,建立指标,并与相关部门协作,共同提供改善方案并追踪进度; 4、 良好的沟通能力,逻辑思维能力和项目推进能力; 5、定期组织营运效率会议、文档的管理以及积极推进各项目的实施。
  • 资深大客户硬件工程师23-35万

    岗位职责: 1、负责MBOX, TV,音频等产品客户化公版产品硬件设计和调试工作 ; 2、跟进客户项目进展,及时解决决客户反馈的硬件问题和反馈项目进展 3、对客户或代理进行技术培训和技术交流,能够适应出差客户现场支持和问题debug; 4、具备有TV,MBOX等公板设计能力、bringup、了解熟悉eMMC,DDR,VX1/P2P, HDMI, PDM/I2S, SPDIF,ATV/DTV,local dimming等产品相关模块原理性能指标测试分析和调试。
  • AI芯片产品经理30-45万

    职责描述: 1、 参与调研和规划 AI 算力芯片,定义市场竞争力的芯片产品特性; 2、 参与芯片的产品方案制定工作,输出行业、市场分析报告,以及相关的MRD、PRD; 3、 协同 AI 芯片的研发、软件开发、验证测试及量产工作,并提供场景和应用分析数据支撑研发; 4、 负责产品生命周期管理,参与市场规划和推动产品上市,制定相关商业化策略;
  • 智能座舱图形图像算法工程师30-45万

    岗位职责: 1、负责车载虚拟机器人的图形图像的算法设计、开发、调优 2、负责前沿3D估计模型相关技术在智能座舱的落地,打造精准的舱内感知和交互能力 3、分析业界在车载3D渲染、虚拟数字人、AR渲染等相关业务的技术热点和发展方向,规划定义未来3-5年的技术方向 4、负责车载显示、图像渲染、3D估计方面的专利工作,完成在关键技术上进行专利布局
  • 资深精装工程师28-37万

    岗位职责: 1. 编制装修专项工程主要施工计划、材料需求计划、分承包方进场计划和工程资金使用计划等; 2. 开展装修专项工程施工管理,工程成本控制工作,工程材料选型及品质鉴定工作; 3. 开展装修专项工程进度、质量与安全控制目标,检查施工现场安全文明,处理工程质量、安全问题,参与工程验收、备案及相关工作; 4. 参与审核、深化装修专业的设计方案、施工图,落实设计交底、审核技术变更并及时与设计沟通,解决施工过程中存在的技术问题;
  • 半导体工艺技术员30-45万

    岗位职责: 1.参与新产品与新工艺的导入,并负责改机以及追踪作业进度,保证作业效率; 2.协助MK工艺工程师完成制程改善; 3.协助MK工艺工程师处理产线异常和追踪; 4协助MK工艺工程师编写相关文件资料和技术文档以指导生产线生产,进行生产工艺的在线指导,落实作业规范的正确执行; 5.参与工艺问题的改善解决,进行相关生产验证; 6.负责处理产线相关异常,保证产线作业效率
  • 设施经理24-33万

    【工作内容】 1、统筹园区设施的日常运维管理,确保水电气暖等系统稳定运行; 2、制定并执行年度设施预算,监控能耗指标,落实节能降耗措施以控制运营成本; 3、负责供应商的筛选、评估与管理工作,监督外包服务团队的服务质量与响应时效; 4、组织定期安全巡检与隐患排查,建立应急预案并主导消防、安防演练及事故处理; 5、协调跨部门资源,高效响应员工报修需求,优化办公环境体验以提升员工满意度。 6、负责园区新改扩项目,确保项目交付。
  • 无尘室/排气工程师26-35万

    岗位职责 1. 洁净室温湿度、洁净度每日管控,对有超标趋势的区域进行及时调节,保证温湿度洁净度处于管控范围内。 2. 对洁净室每日运行工况进行观察分析,数据变动的,查找原因,给出合理解决方案;并根据外部因素变化(天气变化、公司生产产能变化、设备停/复产变化)调整洁净室系统设备运行参数及维保周期,达到节能降耗目的。 3. 对于需求部门提出的新增或改造工程,首先进行工程量及费用预估,协助施工厂商制定施工方案,全程跟进施工进度,保证施工安全,施工质量达标并满足需求部门需求,以及负责工程竣工验收,质保维修等工作。 4.制定MAU、FFU、风淋室、货淋室、洗手烘干机、DCC(维保计划,并按照维保
  • CNC制程生技20-40万

    岗位职责 1.CNC机台异常处理及制程优化 2.四轴治具架设与调试优化 3.探头程序使用及校正 4.熟练完成对刀、扫平、寻边、对刀及探头校正
  • 机器视觉应用工程师 急30-50万

    任职要求: 1.大专及以上学历,计算机科学与技术、软件工程,电子信息工程及通信工程、自动化、机械工程、控制工程、人工智能等相关专业 2.6年以上3C电子,精密电子制造经验 3.视觉工具:精通Halcon、OpenCV、康耐視VisionPro(至少一種)及传统图像处理 4.熟练掌握C#编程语言,能进行简单的视觉二次开发 5.熟悉PLC通信与机器人协同,能将视觉系统集成到自动化线
  • layout工程师36-60万

    岗位职责: 1、电子工程、相关专业专科本科及以上学历,具有mini背光LAYOUT工作经验优先; 2、3年以上PCB Layout工作经验,有2-4层以上RF、高速、高密度PCB Layout经验,熟悉ESD/EMC/EMI设计要求。对PCB生产工艺,了解PCB供应商的制程能力等; 3、熟悉使用PADS、Allegro或者ADPCB设计软件之一即可,熟练使用CAM350、及AutoCAD等相关软件; 4、熟悉PCB设计规范,可以使用画图软件独立进行PCB设计,从原理图导入-器件布局-布线,生成Gerber文件等工作; 5、也需要具有一定的SMT生产制造生产工艺,并能独立解决P
  • 高级硬件工程师20-50万

    工作职责 1.独立完成硬件设计和开发任务, 2.根据时间表和目标日期的要求,为收发器模块开发硬件。 3.最好有高可制造性设计的经验,以获得良好的预期生产良率。 4.具有广泛的技术知识;不仅在工作职能范围内,而且在可用于解决问题的其他领域。 5.数据分析能力强,在没有主管过多指导或修改的情况下,及时总结技术进展。
  • 磁传感器设计主任工程师28-37万

    工作职责: 1.根据产品需求和规划,实现Hall器件在不同工艺平台下的器件结构,仿真和模型开发; 2.编写技术文档,测试文档,协助进行Hall器件的性能测试和验证; 3.跟踪前沿的磁传感器技术,行业趋势,进行竞品分析,持续创新; 4.协同工程部门、质量部门与FAB厂合作,支持产品的制造过程和质量控制。
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