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猎头职位

  • 嵌入式处理器测试开发工程师30-50万

    【岗位职责】 1、负责基于7Z、MPSoC等平台的嵌入式处理器(如ARM Cortex-A/R/M核)测试用例设计、开发与验证,覆盖功能、性能、可靠性及在实际应用场景下的表现; 2、 搭建和维护芯片级测试环境(包括硬件平台、仿真工具及自动化测试框架),开发用于验证的参考应用或中间件,协助定位从处理器内核到系统级的复杂问题; 3、针对典型应用领域(如工业控制、航空航天、通信系统等),设计并开发贴近用户场景的测试用例与基准测试程序; 4、开发自动化测试脚本与工具,提升测试效率,并输出详尽的测试报告与质量分析文档; 5、协同团队进行问题复现与根因分析,推动芯片设计优化与验证闭环。
  • 质量管理工程师24-32万

    职位描述: 1、负责物料质量管理:物料检验标准制定及指导,物料异常管理,质量问题处理,物料封样评审,监控并分析物料质量指标 2、负责制程质量管理:质量标准管理,FAI首件报告确认审批,制程问题分析与改善,生产制程稽核,售后质量问题处理,监控并分析制程质量指标。 3、负责出货质量管理,OBA,OQC 检验异常处理 4、新项目质量策划及过点评审,研发阶段质量管理,项目试产质量管理; 5,供应商准入认证及质量管理,供应商绩效考评,供应商制程稽核,供应商质量改善
  • 电源PCBLayout工程师23-30万

    岗位职责 1、负责LED驱动电源、开关电源、工业电源产品PCBLayout工作,能独立完成从原理图到PCB板的调试和制板; 2、优化LED驱动电源、开关电源、工业电源产品的PCBLayout,改良生产工艺,优化产品成本; 3、正确处理设计和生产中的问题,具备一定的PCB设计基础知识; 4、参与新产品的策划,提供产品布局及设计参考; 5、参与产品成本分析,输出产品规格说明书。
  • 移动通信工程师23-30万

    职位描述: 1、了解4G、5G系统的基本架构、关键技术和行业应用情况;
  • 技术支持工程师52-60万

    岗位职责: 1、执行维护、保养、维修全部驻场所在地的光电设备,确保设备正常运行; 2、按客户要求,操作设备完成性能测试、器件打样; 3、执行客户现场项目经理或客户公司交办的工作任务; 4、 履行现场工程师岗位职责; 5、负责公司光电设备的安装、调试、测试、培训、现场维修、技术支持等相关工作; 6、公司设备售后相关的部分整机及全部产品维修备件、附件耗材的销售对接; 7、执行其他相关的公司和部门交办的工作任务。
  • 半导体产品工程师25-30万

    岗位职责: 1:负责协助销售了解市场信息和竞品信息; 2:作为项目经理,在一线带领产品测试项目。 3:传导客户的实际制程和工艺条件到内部,通过自身专业知识,协调客户与内部的工艺落差并尽量缩小内外验证的差异; 4:推动测试项目快速转入STR、Pilot Run 和Risk Run阶段,及时了解终端客户的反馈和计划; 5:开始验证前的设备规格对齐和检查; 6:在一线协助客户进行产品验证; 7:在实际使用中,出现问题后***时间在现场协助客户查找root cause; 8:维护与客户一线人员及经理的良好沟通,及时得到反馈,并了解客户规划和对手动态。
  • 主计划/PMC总监85-100万

    岗位职责: 1、集团短中长期 S&OP 计划:S&OP 会议体系运作,协同产供销研制定年度、月度 S&OP 计划; 2、集团产销计划:管理各产品产销存,供应计划化;根据销售需求 DP、结合生产产能、成品库存等排定 POP;根据销售需求、生产计划、生产实际制定供应计划,并说明供应变化; 3、主生产计划:根据销售需求,工厂产能,良率及各项生产限制排定主生产计划,确认销售出货需求的达成; 4、主导生产计划的风险项目,并协调相关单位确定处理对策;处理紧急需求变化、物料供应变化,协调生产排程与销售出货; 5、WIP&半成品存货管理:库龄管理,推动长库龄产品、异常库存去化;对于半成品制定合理库存
  • 智能制造专家(智能工厂规划专家)75-90万

    岗位职责 1、负责数据产品统一转发平台总体方案设计;并指导产品高效研发; 1、统筹和掌控智能工厂、智能物流、自动化、生产信息化等项目的咨询工作并能够为智能制造提供完整的设计、实施及运维方案。 2、整体主导智能工厂推进,包括按制定规划,并按规划推进应用场景智能化设计及各子项的项目管理。 3、主导并组织项目调研工作,能够结合公司产品业务与业务部门进行深度沟通,组织和参与收集项目所需资料、数据,综合分析并提出整体咨询建议,协助客户形成整体性的规划及实施方案。 4、组织并参与技术方案的编写与整理,标书的准备、编写、讲解以及答疑,与合作伙伴共同制定解决方案及技术交流。
  • 精益生产高级经理/总监52-60万

    岗位职责 1、依据公司发展战略,制定精益生产的长期规划和短期目标,确保与公司整体业务目标相契合; 2、分析生产现状,识别存在的问题和改进机会,制定并执行针对性的精益生产策略; 3、对生产流程进行全面的分析和评估,识别并消除浪费,优化流程,提高生产效率和质量; 4、建立和完善标准化作业流程,确保生产过程的稳定性和一致性; 5、策划和推动落实精益生产,持续推动工艺改进、效率提升、成本节约、流程优化、标准规范、7S和目视管理等; 6、建立精益生产绩效指标体系,定期收集和分析数据,评估精益生产项目的实施效果; 7、负责精益培训,指导和帮助其它部门持续提升精益管理;
  • 项目运作经理35-45万

    职责描述: 1. Android升级,SOC芯片类项目的管理工作,跟进项目进展状态,包括交付计划制定,和后续的跟踪执行,以及客户需求跟踪交付; 2. 主导进度和跨领域资源协调,协调处理冲突; 3. 推动项目相关问题的分析及解决,识别和管控项目开发过程中的风险; 4. 对开发及交付过程数据进行统计、复盘,形成过程管理总结。 任职要求: 1. 本科及以上学历,8年以上工作经验;​ 2. 具有多项目运营经验,具有灵活的处事和应对能力,良好的数据分析能力; 3. 具有优秀的组织协调和执行力、良好的人际沟通、人际影响、分析判断及解决问题力; 4. 工作态度积极,责任感强。
  • 二次配工程师30-40万

    工作职责: 1、组织二次配施工、6S管理,体系文件和管理制度的建立、完善和有效执行; 2、工艺新增或改造生产设备的配套facility Hook up方案制定; 3、二次配计划管理,确保按期达成;工艺设备UM收集管理; 4、二次配商务流程协助;
  • SSD测试专家20-40万

    岗位描述 1、负责SSD业务测试、测试设计和需求分析 2、协助开发定位分析问题 3、负责测试用例及测试脚本开发 4、负责测试环境的搭建和维护 5、负责客户导入测试 岗位要求 1、5年以上SSD等测试相关工作经验,本科及以上学历 2、精通SSD主要模块功能特性和原理,熟悉SSD端到端研发、生产制造流程 3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相关协议和标准 4、熟悉python、shell脚本开发 5、具备较强的测试设计能力,能够进行SSD测试架构搭建 6、具有客户导入测试经验,能够与客户进行技术交流 7、熟练使用FIO / VDBENCH / I
  • 版图设计工程师23-30万

    职责描述: 1、按照设计文件要求,完成先进逻辑版图设计。 2、完成相关DRC,LVS,self-heating/EM等检查验证,保证数据正确。 3、优化版图设计,并整理成指导文档。
  • 芯片销售工程师25-32万

    【工作内容】 - 负责浙江区域芯片产品的市场推广与销售工作,完成公司下达的销售目标; - 与客户建立并维护良好的合作关系,提供专业的技术支持与解决方案; - 收集并分析市场信息,定期反馈客户需求与竞争动态; - 协同技术团队进行产品演示与客户培训,提升客户满意度。
  • 半导体前道销售工程师24-32万

    职位描述: 1、负责公司的半导体系列检测设备的市场推广和销售; 2、负责客户需求调研与分析,并沟通协调公司产品与客户需求定位,协调公司内部各z职能部门; 3、进行市场调研与分析,研究同行、业界发展状况,定期进行市场预测及情报分析,为公司决策提供依据; 4、负责展会的相关事宜。
  • 高级图像调试工程师25-50万

    职位描述: 1、负责camera图像效果调试,通过调整软硬件参数实现客户主客观标准要求; 2、负责sensor驱动调试; 3、配合软件部门实现各种图像功能; 4、参与产品前期sensor,镜头选型评估; 5、camera tuning工作过程中case处理及bug解决; 6、跟进客户图像问题分析与解决; 7、参与制定产品camera主客观画质标准;
  • 资深黄光工艺工程师35-45万

    岗位职责 1、独立负责产品全流程 PCB 设计,包含方案评估、布局布线、Gerber/SMT 生产文件输出与归档,确保设计零缺陷,满足电气、结构及可制造性要求。 2、主导高功率、高压(220V/380V)大电流场景 PCB 设计,优化电源路径、散热布局及 EMC 设计,保障产品热可靠性与抗干扰能力。 3、负责 DDRx/LPDDRx/MIPI/PCIE/HDMI/ 千兆网等高速接口设计,掌握阻抗控制、差分对、串扰抑制等信号完整性基础方法,保障信号质量。 4、对接 PCB 板厂,主导 DFM 评审,解决制板工程问题,保证单板可制造性及可测试性,确保单板顺利量产。 5、参与制定与维护公司
  • 移动电源结构设计工程师25-55万

    岗位职责 1、依据产品需求开展消费产品机构方案设计,规划整体架构与零部件布局,保障产品结构合理可靠。 2、使用 CAD、Pro-E 等软件完成二维图纸绘制与三维模型设计,输出精准技术资料支撑生产。 3、对机构进行强度、刚度、散热等分析计算,跟进样品制作并协调供应商,及时解决加工问题。 4、验证样品装配性、功能性与可靠性,根据测试结果优化设计;在试产及量产阶段提供技术支持,保障产线运行。 5、协同质量部门制定机构检验标准,参与项目规划排期;跟踪行业技术趋势,推动新技术新材料在产品中的应用。
  • 结构总监/专家30-40万

    核心职责: 1、团队与技术领导: 管理结构工程师团队,能够带着结构团队完成多项目并行的交付,制定设计规范、流程与能力建设。 2、产品结构开发: 主导整机及核心模块(清洁系统、行走机构、尘盒水箱等)的结构设计、仿真、验证与优化。 3、DFX驱动: 强推可制造性(DFM)、可装配性(DFA)、成本(DFC)及可靠性设计。 4、量产保障: 深度参与模具评审、试模、改模及量产爬坡,解决结构相关的生产与质量问题。 5、成本控制: 对BOM结构成本负责,持续推动降本方案。 6、跨部门协作: 与ID、电子、电机、软件、供应链、制造、质量紧密协作,确保产品整体目标达成。 7、风险管控: 识别和管
  • 大数据开发工程师25-40万

    一、任职要求: 1、3-5年大数据工作经验,包括2年以上数据仓库开发经验; 2、计算机、软件、通信工程、电子信息、信息系统、数学、统计学等ABCI5S相关专业,985211院校高考统招全日制本科及以上(毕业证、学位证齐全,学信网可查),35岁以下优先考虑; 3、熟悉数据仓库建设以及各类模型建模理论、数据分层架构,精通数据多维数据模型设计,并有实际模型设计和ETL开发经验以及良好的编程和文档习惯; 4、精通SQL,有ETL能力,熟悉常见的ETL工具和大数据平台,能灵活使用; 5、熟悉使用实时数仓框架(Flink); 6、精通离线和实时数据处理流程,掌握离线数据处理框架,掌握实时数据处
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