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猎头职位

  • FAE30-50万

    工作职责: 1.负责向客户推广 Total Solution 2.发掘客户 Murata Layer2&New Product 机会 3.须与原厂及我司 Sales/PM Co-Works 推广产品 4.负责针对公司内的 FAE/Sales 培训及教育训练 5.解决客户技术的相关问题并提供测试报告 6.制作电脑 周边/网通/工业电脑/车用相关产品整合性的推广资料 7.完成内部及原厂及主管要求的报表(拜访报告/周报/月报)
  • 安卓研发中级工程师24-32万

    岗位职责: 1、负责android应用(桌面开发、会员体系、用户体系、视频点播等)相关的概要设计、应用开发及运营业务服务器端接口的对接和调试; 2、负责应用需求的讨论和规格明确,将应用需求、规格转化成软件需求矩阵,用以指导软件开发; 3、负责参与开发过程中的设计评审和代码评审工作以及测试用例的完善和评审; 4、持续迭代开发,改善应用的用户体验,负责业务的售后问题处理; 5、整理和汇总开发过程中的技术经验、撰写相关技术和专利文档; 6、定期参加技术分享,学习和输出培训资料。
  • 招聘经理30-45万

    职责描述: 1. 根据公司营运目标,完成年度人力需求统计及招聘计划制定。
  • 数字电路设计工程师33-45万

    职位描述: 1. 依照产品定义完成芯片的模块设计、系统设计;
  • 模拟设计工程师(ADC方向)30-40万

    岗位职责: 1.负责混合信号芯片中的高速、低功耗ADC、DAC设计; 2.协助系统工程师,分析系统规格,定义ADC、DAC IP的性能参数; 3.参与芯片设计到量产的全部环节,如电路设计、前仿真,版图设计、后仿真、样品测试、量产调试等,实现芯片如期交付,并撰写输出相关文档; 4.和部门内部或者其他部门工程师进行沟通,紧密配合按时保质完成项目; 5.与主管进行有效沟通,能够理解并按照要求完成部门主管安排的任务
  • molding制程工程师24-35万

    职位描述: 1. 独立负责或参与合作模拟集成电路模块的指标定义、电路设计及仿真验证1. 新产品试做,各站点参数定义,系统维护,Qual run report撰写 2. 量产品参数优化,异常原因分析,异常改善及预防,异常报告的撰写 3. 新制程,新机台,新材料验证及报告撰写 4. 良率分析,专案主导工作,系统化需求评估及导入
  • 数字电路设计工程师33-45万

    职位描述: 1. 依照产品定义完成芯片的模块设计、系统设计;
  • 薄膜工艺研发工程师24-45万

    职责描述: 1. 负责存储器研发所需的TF工艺研发; 2. 依据研发需求,制定TF工艺的研发计划,建立并优化工艺条件,保障整体研发进度; 3. 依据工艺整合的需求,制定相关工艺规格,对工艺中存在的课题进行攻关,拓展工艺窗口,提升产品良率及性能; 4. 引入和评估验证新材料、新机台、新功能,并降低工艺成本; 5. 分析数据并总结和汇报研发进展,撰写相关论文和申请专利。
  • 来料检验工程师23-35万

    岗位职责 1.负责制定原材料、外购件、外协件等质量检验规范和抽样计划,确保符合行业标准和技术规范‌,并完成相关培训。 2.负责研发物料的测量,并协助主管监督IQC检验员完成来料检验工作。 3.负责验证IQC检验方案的可靠性,重复性。 4.负责协助处理制程与客诉所涉及来料问题的调查分析。 5.负责定期汇报供应商质量指标。 6.负责配合配合采购,SQE等部门追踪、分析来料质量问题。
  • 模拟IC设计工程师30-50万

    岗位职责: 1、 负责模拟芯片的定义,开发和验证等开发全过程以及产品升级; 2、根据产品定义和技术规范设计具体的电路架构,独立完成模拟电路设计、仿真、验证等; 3、能够合理制定项目计划,按时保质完成项目计划; 4、规划版图布局,指导layout工程师完成版图设计,确保版图达到电路设计的要求; 5、负责制定Test Plan规范,与测试工程师共同解决lab测试和ATE测试过程中遇到的问题; 6、对产品前后端环节负责和追踪,负责相关设计文档的撰写。
  • 技术工程师/海外产品经理36-60万

    岗位职责: 1、负责海外客户认证支持、询价项目技术解读、投标项目标书制作、执行项目跟进配合。 2、海外产品的技术推广、交流等工作。 3、跟踪海外项目现场交付、施工及售后。
  • 数据链及地面站工程师23-35万

    岗位职责 1、负责地面站需求分析与论证、方案设计、研制以及地面站升级工作; 2、负责数据链系统需求分析与论证、方案设计、选型与集成工作; 3、熟悉数据链、地面站的通信协议、硬件接口以及软件接口等; 4、制定数据链、地面站的测试方案,完成功能测试、性能测试及外场联调工作; 5、负责解决数据链、地面站联调联试中出现的问题和故障; 6、编写相关技术文档(需求文档、设计文档、试验大纲等)。
  • 无源器件研发工程师25-32万

    职位描述: 1、根据计划和研发流程开展新品研发; 2、 熟悉微波无源器件设计、开发; 3、掌握微带功分器、微带耦合器、滤波器产品的研发。
  • 电解液-材料研发高级工程师60-80万

    任职要求: 1、常用电化学分析手段; 2、掌握工程方法,学会DOE设计配方实验及数据分析(CE、EV电解液开发),实验设计严密,动手能力强; 3、数据分析整理能力,学会常用数据处理软件,报告写作调理清晰、简练;
  • 无机材料研发工程师40-46万

    职位描述: 1.负责新材料配方的设计和优化; 2.负责新材料的性能检验、生产工艺改善; 3.负责量产过程中问题查找、分析和解决; 4.负责量产后材料的检验和生产过程的控制。
  • 采购对接工程师21-30万

    职责描述: 1.负责处理采购工单,对接采购部门处理和协调内部的采购事务; 2.负责审核和整理需求部门的采购材料(采购报告、采购清单、EC report等),包括需求的合理性; 3.请购单开立和修改; 4.供应商沟通NDA、COC的签核事宜,包括用印流程、合同归档等; 5.供应商管理和维护(含新签供应商信息登记); 6.负责对应部门预算管理工作; 7.负责Central Lab的文宣工作(含海报制作/文案编写/活动组织等)。
  • 产品开发工程师23-35万

    岗位职责: 1.负责Server类成品项目管理,主导开发DFX检讨,统筹工厂NPI开发工作 2.负责Server类产品整机报价、成本分析、效益改善等 3.负责Server类产品系统基本数据建立,Bom制作发行、量产维护、EC导入等 4.负责与海外客户英文沟通及量试问题检讨会议,掌控整体schedule 5.与RD/供应链/质量/制造team跨部门合作,确保成品开发及时性和质量稳定性
  • 应用层软件工程师25-35万

    岗位职责 1. 负责基于模型(MBD)的应用层软件开发,包括模型建立,模型验证,软件设计文档编写; 2. 设计电机控制器状态机、降额保护、电流/速度闭环控制等关键组件; 3. 完成应用层组件台架或整车验证测试; 4. 根据具体客户需求完成相关组件的搭建与修改。
  • 结构研发总监23-35万

    岗位职责 1、统筹部门管理,负责新项目获取阶段方案评估工作,制定技术发展 Roadmap,推进新技术预研和转化落地,提升研发能力和行业竞争力; 2、负责按照项目管理流程参与产品的开发工作,并且在项目开发过程中高效高质完成相关设计和交付工作; 3、负责识别客户对产品的设计输入(包含有害物质管控的要求,并体现在设计输出中,同时完成可行性分析工作; 4、负责完成产品设计评审、设计验证、设计改进等相关工作,确保项目顺利交付; 5、负责总结和共享相关领域的知识、规范、标准,完善公司研发知识库,并对工程师提供技术指导和规范; 6、负责设计开发过程中技术文件输出及转量产文档的交接,并提升NPI阶
  • 高级结构工程师25-45万

    职位描述 1、作为结构代表完成项目的结构方案设计、详细设计和样机验证。 2、参与产品可行性评估和风险方案评估 3、根据开发流程完成相应的设计文档和图纸交付 4、承担技术点分析,设计技术方案和制定计划,输出分析报告。 5、模具及样品打样跟进 6、零件测量及样品检测承认 7、承担技术和工艺规范标准的编写。 8、参与部分老产品维护。
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