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猎头职位

  • ba分析师18-30万

    要求: 1.统招二本学历,4年及以上工作经验。 2.必须满足有PLM领域相关项目的需求分析经验。悉敏捷开发流程,可带领开发团队进行迭代运作,掌握业务架构,应用架构,it需求管理,项目管理等基本知识。 3.有良好的沟通技巧,擅长引导,归纳总结客户需求,有良好的视觉设计能力? 4.了解DevOps方法论者优先。
  • 财务20-30k

    1、全面负责财务部的日常管理工作; 2、组织制定财务方面的管理制度及有关规定,并监督执行;
  • 视觉总监12-18万

    1、负责定位和规划公司品牌产品各线上店铺整体页面主形象、视觉风格的设计,为品牌制定统一而有趣的视觉语言; 2、优化现有的品牌视觉设计,使品牌视觉设计充分传达品牌理念;
  • 高级结构工程师38-60万

    工作职责:1、负责机器人的机构设计、结构设计; 2、负责机器人的有限元分析;
  • 高级机器人算法工程师(力控)45-75万

    1、负责机器人的运动学、动力学建模及仿真; 2、负责运动学插补及轨迹规划研究;
  • 制造部长30-60万

    工作职责: 1、持续改进组织实施各项生产管理制度。 2、制订生产计划,合理组织生产,协调解决生产过程中质量和效率问题,保质保量完成生产任务。 3、实施现场6S管理,存货现金管理指标制订实施和考核。
  • 芯片研发副总100-200k

    - 全面负责研发部门的工作,建立和管理公司的技术开发团队; - 基于客户需求及产品定义,确立项目研发团队,建立项目开发周期,并把控项目的整体进度; - 制订相关的技术解决方案,提供关键技术攻关、技术决策,进行技术风险评估;
  • 键合技术员65-85k

    1.大专或以上学历。 2.熟悉Wire bond工艺流程; 3.熟悉KS/ASM以及铝线键合设备;
  • 采购总监 - 头部半导体企业50-58k

    负责产品制造外协供应商管理,带领团队进行供应商选择、谈判、履约、关系维护、考核,对成本负责;
  • 电子元器件工程师20-35k·15薪

    1、规划和建设公司器件选用体系,提升产品竞争力; 2、制订产品开发器件选型方案,提高产品设计时器件选型质量,提升产品可靠性,降低成 本; 3、进行器件质量辨识,培养供应商,建立器件资源池,确保新引入器件的可靠性和性价比。
  • 上市公司高级管理人员71-90k·14薪

    1、结合上市公司战略发展目标跟进目标完成情况,及时发现问题,寻找解决方案; 2、调研上市公司实际运营情况,分析、评价公司存量资产,找出发展中存在的问题,提出改进建议;
  • 半导体机械手售前及供应链管理总监60-90k·15薪

    负责工厂建立所必需的各类供应商寻找,谈判,相关协议签订。万级车间维护及各类设备采购, 据客户去美国化要求,重新梳理BOM物料,与美国供应链合作将美国物料尽可能的本地化,将整个系统的美国料件比例从56%降低至小于10%。
  • 半导体设备系统工程师30-60k·14薪

    1、负责半导体设备的整机系统需求分析、设计及集成工程实现工作; 2、分解系统为子系统/模块,组织子系统的需求分析、方案设计以及实现; 3、负责整个硬件系统的调试、测试、维护、产品试产和量产的持续改进。
  • 化合物半导体器件专家35-60k

    1.负责滤波器、功率放大器、芯片等氮化镓化合物半导体器件产品的整体方案设计; 2.负责产品仿真、验证和评估; 3.把关产品工艺及性能测试; 4.中高频半导体器件量产支持;
  • 前瞻半导体产业研究院常务院长50-80k

    1、负责半导体产业研究院日常管理工作。 2、专注于该领域研究,构建该领域生态体系,整合产业资源。
  • 技术服务工程师18-25k·18薪

    1、负责产品的售前技术讲解; 2、完成产品的安装调试,培训,问题的记录以及文档的整理; 3、负责产品的电话沟通和现场售后服务; 4、独立完成产品的一般安装与调试; 5、研发产品的组装调试安装;
  • 高级投资经理25-35k

    RMB基金,招募芯片半导体集成电路相关领域高级投资经理/投资总监,base深圳, 负责:该领域行研/项目搜寻/评估尽调/过会等涉及投后
  • 技术支持经理18-25k·18薪

    1、电子功率知识、电气回路知识、IGBT、IPM应用程序知识, 2、5年以上经验或者是3年以上相关(电子功率半导体应用程序)的就职经验, 3、家电(空调)功率单元设计者优先。
  • 产品经理(芯片方向)-极海半导体18-25k·18薪

    1.芯片方向分为:工业及汽车芯片产品线,消费电子及家电芯片产品线,通用MCU芯片产品线,专用SoC芯片产品线;
  • SQE15-20k·12薪

    1、英语听说读写OK; 2、在芯片半导体公司工作7年以上; 3、芯片半导体公司,做工艺工程师、质量工程师; 4、熟悉芯片的性能、可靠性测试,熟悉PCB,FPC或连接器物料者优先。
  • 第三代半导体IC设计20-40k·14薪

    负责GaAs、GaN工艺的射频前端IC模块及模组设计,如PA、LNA、switch等
  • 专利工程师20-30k·12薪

    1、负责半导体行业专利分析; 2、负责半导体产业各技术项目的专利开发、布局、申请及管理; 3、负责半导体产业的专利风险管控; 4、负责半导体产业专利申请策略的制定及实施; 5、负责半导体产业高价值专利的挖掘;
  • 140032电气工程师15-30k

    1.负责半导体行业封测设备、高精密平台等新产品电气部分设计、开发、调试 2.负责部门已有设备的优化 3.负责部门产品的故障解决工作
  • 技术服务工程师(半导体晶圆测试方向)10-20k

    1) 负责产品的售前技术讲解; 2) 完成产品的安装调试,培训,问题的记录以及文档的整理; 3) 负责产品的电话沟通和现场售后服务; 4) 独立完成产品的一般安装与调试; 5) 研发产品的组装调试安装;
  • 机械工程师(半导体方向)15-25k

    1、开发与设计整机; 2、绘制产品装配图及零部件图;设计气路; 3、对图纸、说明书、产品样本进行分类管理,测绘备件、修改图纸并确认;
  • IC半导体销售15-25k·12薪

    1、电子信息工程、计算机、销售等相关专业大专以上学历,性别不限; 2、有相关行业工作经验,熟悉手机电源ic及记忆体 memory方面的市场的优先录用 3、热爱销售工作、勇于开拓新兴市场领域、努力上进、有责任心和较强的团队精神;
  • 工艺工程师 (半导体)10-20k

    1.负责半导体检测设备机械设计工艺指标的审核、验证,保障装备的性能指标; 2.负责半导体检测的高精密设备的安装、调试; 3.协助设备研发的工艺指标确认工作;
  • FAE经理20-25k·13薪

    职责描述: 1. 负责模拟芯片相关的技术支持、项目管理工作,确保产品交付和客户项目顺利量产; 2. 跟踪客户产品的项目进度,包括客户内研、外研项目研发阶段样品调试、量产阶段跟进等; 3. 准备技术文档资料并解决技术应用问题,协助终端客户进行驱动调试;
  • 功率器件产品经理20-25k·13薪

    1.制定功率器件产品的管理制度与方案; 2.组织市场调研,了解客户需求、竞争和市场情况,推动创新或改进产品的潜在机会; 3.规划产品发展方向,制定产品发展策略; 4.组织市场销售及研发团队完成产品定义;
  • 基带工程师35-45万

    职位描述:1、负责产品项目开发各阶段基带部分的工作,负责跟踪和解决基带相关的技术问题; 2、参与重大技术问题的攻关,并进行落实; 3、负责基带部分的器件选型、认证和成本控制工作; 4、参与基带相关的技术预研和技术积累工作; 5、检查相关设计资料,确保资料的正确性。
  • 生产总监25-35万

    职位描述:1、根据公司的发展战略规划,组织实施公司生产经营年度计划,并组织月度计划制度,包括新产品开发计划、出货计划、生产排配计划、物料需求计划等,实施完成年度生产经营目标;2、主导制造体系建设,包括安全生产管理、物控管理、仓储管理、车间管理、生产技术管理等各项规章制度及工作流程,并组织实施,持续提升计划达成、制造交付能力;3、优化生产管理流程和工艺流程,组织落实、监督调控生产过程各项工艺、质量、设备、成本、产量指标;4、负责生产制造团队建设工作,生产体系员工的聘用、考核、晋升、奖惩、辞退等,提升组织效能,提高人均产值;5、在达成生产任务目标的前提下,严格做好生产运营降本工作;6、参与公司全面
  • 项目经理43-55万

    职位描述:1、负责公司结构健康监测系统对外技术交流,制定技术和施工方案,组织和参加设计联络、技术讨论会、技术交底和项目验收等工作,指导安全监测产品研发;2、指导、审核项目总体技术方案,组织制定和实施重大技术决策与技术方案,检查、监督、指导、考核项目工作,把控和识别过程关键节点,规避和处理项目风险,确保工程项目安全、质量和进度;3、负责工程前期勘察设计和地质灾害评估工作等,到现场了解工程现状和解决施工中遇到的技术问题,编写项目分析报告;4、承担科技开发项目,积极编写和发表技术论文和专利。
  • 集成电路设计工程师46-57万

    职位描述:1. 负责模拟/混合芯片的系统设计,参与设计、前仿、后仿,负责电路及性能优化;2. 负责芯片级模数混合电路集成,芯片的测试、验证、调试工作;3. 指导版图设计工程师完成电路版图设计。
  • 投资总监25-37万

    岗位职责:1.负责研究相关政策、法规、监管要求及行业信息,密切关注资本市场运行情况,并进行动态评估、分析;2.负责市场研究与分析、开展行业研究、公司研究、数据整理等工作,并完成相关报告;对投资项目进行相关的信息搜集、整理工作;3.对项目投融资进行调研并提出操作方案,分析并选择投融资组合及方案,撰写商业计划书、投融资建议书等,跟进并推动项目落地;
  • 高级应用工程师26-37万

    岗位职责:1.负责电源类芯片开发板及 EVK 的制作,解决潜在 EMC 问题;2.协助芯片设计团队验证芯片功能及性能(DVT);3.大客户技术支持。
  • 射频工程师33-42万

    岗位职责:1、负责手机/平板等智能产品射频系统的设计,调试,测试等工作;2、负责天线技术评估,并跟踪天线调试过程;3、负责射频认证调试工作;4、负责射频相关问题的解决;5、负责射器件选型评估及认证。
  • 基带工程师35-45万

    职位描述:1、负责产品项目开发各阶段基带部分的工作,负责跟踪和解决基带相关的技术问题;2、参与重大技术问题的攻关,并进行落实;3、负责基带部分的器件选型、认证和成本控制工作;4、参与基带相关的技术预研和技术积累工作;5、检查相关设计资料,确保资料的正确性。
  • 研发总监40-50万

    工作内容:1、制定公司软件产品的发展方向,确定公司产品框架及开发实施计划。2、规划产品研发进度安排,根据公司需要确定产品开发周期及人员安排。3、负责研发中心的管理,全面监控产品开发质量、进度和成本控制。4、能解决公司现有技术框架中存在的问题并进行有效优化。5、负责公司研发团队的建设,招聘和培训软件开发人员,提升整体开发能力。6、管理公司与海外研发中心及高校联合实验室的协同工作。转化研发成果为可应用的产品。
  • 技术总监72-83万

    岗位职责: 1.根据集团发展战略及上级有关部门部署,负责拟定、完善集团信息化建设的总体规划并组织实施与网络完全管理;监督、指导、协调集团所属单位信息化建设的相关工作。
  • 软件工程师30-40万

    职位描述: 1、 负责产品系统外设、驱动和功能应用程序的开发等;
  • 硬件工程师28-40万

    职位描述: 1、负责产品的硬件设计,包括元器件选型、原理图设计、PCB设计等;
  • 项目经理33-45万

    岗位职责: 1、 清晰的了解所负责项目系统平台所需要实现的各项功能模块的业务结构。
  • 资深产品经理18-24万

    1、负责电竞平台产品的商业策略,综合行业技术发展前沿、当前用户的需求与团队情况的把握,有重点的进行产品规划并执行落地推进,对产品的最终市场竞争力负责
  • 储备店副总65-91万

    1、全面负责广场的招商、现场营运管理工作;
  • CAD设计工程师23-30万

    职位描述: 综合布线,配电,电气设计,弱电设计
  • 高级应用工程师27-40万

    岗位职责: 1.负责电源类芯片开发板及 EVK 的制作,解决潜在 EMC 问题;
  • 硬件工程师26-35万

    职位描述: 1、负责产品的硬件设计,包括元器件选型、原理图设计、PCB设计等;
  • 嵌入式软件工程师47-55万

    职位描述: 1、参与产品设计的功能制定;
  • 系统工程师30-44万

    职位描述: 1、操作系统的论证工作
  • FFC高级研发、研发主管/经理20-33万

    1.ffc研发经验5年以上,高级工程师或者主管都可以,经理也可以。
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