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猎头职位

  • 资深视觉设计师25-50万

    工作职责: 1.负责新形态手机系统设计,拥有独立创新设计能力,对设计理论、流程、方法论有深刻的理解并能熟练运用; 2.负责参与手机系统前期用户洞察、竞品分析、设计趋势研究等,输出手机界面视觉概念设计; 3.具有独立承担项目能力,为界面设计提供合理解决方案,并与多方高效沟通、合作,有序推进项目; 4.具备基础动效能力,可通过高/低保真Demo体现设计概念,并进行严谨明确的设计表达; 5.结合公司设计理念,把控视觉一致性体验。 任职要求: 1.有手机或车机公司5年以上UI工作经验,对设计趋势有深入的理解和分析; 2.具有扎实的设计能力和审美品味,有专业的设计表达技能; 3.能
  • IC验证工程师(PCIE)20-50万

    岗位职责 1、负责芯片和模块的验证流程的开发、验证计划的执行和系统的调试; 2、创建、定义和开发仿真和系统验证环境和测试套件; 3、使用仿真及平台级验证手段,以确保性能符合规范; 4、与架构、设计和验证团队进行交互,改进芯片测试内容并为未来的片上调试功能提供反馈; 5、通过开发测试计划、测试内容、覆盖点或测试工具来验证下一代设计的新架构特性的功能; 6、负责芯片PCIE,DDR接口的bring-up并按时完成测试任务; 7、系统级debug分析并解决在芯片验证测试阶段以及产品测试过程中出现的相关问题。
  • 性能稳定性工程师(智能座舱)20-30万

    职位描述: 1、负责智能座舱项目的性能稳定性测试框架设计 2、统筹项目性能稳定性测试的执行开展,评估测试工作量,合理分配测试人员、测试设备和测试时间,确保测试团队具备必要的技能和工具,以高效完成测试任务 3、定期跟踪测试进度,评估测试工作是否按计划进行,对测试进度进行必要的调整,以确保测试工作的按时完 4、各车厂性能稳定性测试任务的协调及推进 5、性能稳定性测试资源、风险及依赖项的识别、协调 6、招募、选拔和培训性能稳定性测试人员,建立一支高效、专业的测试团队 7、关注性能稳定性测试领域的前沿技术和趋势,推动测试团队的技术创新
  • 海外TB解决方案工程师25-45万

    工作职责 1.重点项目管理,跟踪全球重点国家或地区的重点项目进展,对重点项目进行方案支撑,协助国家或地区团队完成项目业绩。 2.市场洞察,能够对全球重点国家或地区造成市场洞察,牵引国家进行市场拓展,输出本地化材料。 3.内外部赋能培训,完成内部的重点方案培训,完成内部销售策略传递;完成对客户的培训和拜访,完成产品与方案价值的传递。
  • 技术工程师/海外产品经理36-60万

    岗位职责: 1、负责海外客户认证支持、询价项目技术解读、投标项目标书制作、执行项目跟进配合。 2、海外产品的技术推广、交流等工作。 3、跟踪海外项目现场交付、施工及售后。
  • 检测设备技术研发副总监50-60万

    岗位职责: 1.参与制定公司技术战略规划,并推动落地实施,确保技术发展方向与公司整体战略目标一致; 2.负责技术研发和产品开发项目管理; 3.负责技术研发和产品开发相关信息化系统的落地实施; 4.参与科技创新项目的材料支撑工作; 5.负责公司知识产权体系的建设; 6.参与公司产业研究、产学研等方面的工作;
  • AI 应用开发测试工程师30-60万

    岗位职责: 1、熟悉了解 AIGC 应用软件,参与用户及软件开发商对接需求,掌握软件内容,并结合硬件提供软件应用解决方案。 2、参与软件项目的需求分析,完成 AI 应用软件的适配和验证,并结合需求进行部分二次开发。 3、参与软件项目的需求分析,在 2 的基础上,制定测试计划/策略;设计、开发或使用外部测试用例,包括自动化脚本,以确保全面覆盖功能和性能需求。 4、与开发团队合作,重现缺陷并提供详细的缺陷报告。 5、跟踪最新的测试技术和工具,不断改进测试流程。
  • 资深电气设计工程师20-50万

    工作职责 1. 根据设备最终方案,Eplan/CAD绘制设备电气原理图,接线图,及绘制生产部门生产用图纸; 2. 负责伺服电机、电缸、气缸等气动元件的选型和电气采购清单; 3. 根据设备动作流程图,编写设备程序,包括PLC,触摸屏,机器人,伺服,视觉系统等可编程设备的程序; 4. 配合售后服务部门在客户现场调试及改进设备; 5. 制作设备使用说明书及维修用线路图; 6. 有关电气、图文资料的收集、整理、归档。
  • 资深黄光工艺工程师35-45万

    岗位职责: 1.负责工艺的日常维护、改进,日常SPC的维护和改进; 2.litho区相关机台操作SOP/OI的编写和改进; 3.负责cost down及工艺优化,提高生产效率; 4.新产品/新制程的引进与开发; 5.负责litho 区域设备recipe管理和优化。 6.完成领导交代的其他任务。
  • 无机材料研发工程师40-46万

    职位描述: 1.负责新材料配方的设计和优化; 2.负责新材料的性能检验、生产工艺改善; 3.负责量产过程中问题查找、分析和解决; 4.负责量产后材料的检验和生产过程的控制。
  • 前瞻研究工程师22-28万

    岗位职责: (1)负责金属材料前沿技术导入,对新能源汽车行业新材料技术进行前瞻性应用研究,将材料技术优势转化为产品的竞争力优势 (2)负责对汽车模具材料新技术的应用导入、优化及设计验证,制定相关材料的选型标准。负责注塑、冲压、铸造等成型过程中的回弹、变形、断裂、传热问题机理研究 (3)负责金属材料微观性能的研究,研究金属材料配方以及表面处理对金属材料性能的影响 (4)负责金属材料新产品项目申报及开发试制工作,包括技术方案沟通、文件编制、节点汇报、样件试制、部件测试等
  • 半导体设备现场工程师35-50万

    岗位职责: 1、负责半导体装备现场安装与调试,预防性装备维保服务; 2、负责零部件级别问题分析并解决,对于疑难问题协调指定工程师共同协作解决; 3、负责备件管理,订购并更换损坏或性能不良的单元、部件或零件; 4、协助客户排除或解决生产中的问题,最大限度地减少停机时间或系统中断,并消除设备故障; 5、负责落实半导体装备的CIP升级改造需求。
  • molding制程工程师24-35万

    职位描述: 1. 独立负责或参与合作模拟集成电路模块的指标定义、电路设计及仿真验证1. 新产品试做,各站点参数定义,系统维护,Qual run report撰写 2. 量产品参数优化,异常原因分析,异常改善及预防,异常报告的撰写 3. 新制程,新机台,新材料验证及报告撰写 4. 良率分析,专案主导工作,系统化需求评估及导入
  • 数字电路设计工程师33-45万

    职位描述: 1. 依照产品定义完成芯片的模块设计、系统设计;
  • 薄膜工艺研发工程师24-45万

    职责描述: 1. 负责存储器研发所需的TF工艺研发; 2. 依据研发需求,制定TF工艺的研发计划,建立并优化工艺条件,保障整体研发进度; 3. 依据工艺整合的需求,制定相关工艺规格,对工艺中存在的课题进行攻关,拓展工艺窗口,提升产品良率及性能; 4. 引入和评估验证新材料、新机台、新功能,并降低工艺成本; 5. 分析数据并总结和汇报研发进展,撰写相关论文和申请专利。
  • 模拟设计工程师(ADC方向)30-40万

    岗位职责: 1.负责混合信号芯片中的高速、低功耗ADC、DAC设计; 2.协助系统工程师,分析系统规格,定义ADC、DAC IP的性能参数; 3.参与芯片设计到量产的全部环节,如电路设计、前仿真,版图设计、后仿真、样品测试、量产调试等,实现芯片如期交付,并撰写输出相关文档; 4.和部门内部或者其他部门工程师进行沟通,紧密配合按时保质完成项目; 5.与主管进行有效沟通,能够理解并按照要求完成部门主管安排的任务
  • 模拟集成电路设计工程师24-35万

    职位描述: 1. 独立负责或参与合作模拟集成电路模块的指标定义、电路设计及仿真验证
  • 无源器件研发工程师25-32万

    职位描述: 1、根据计划和研发流程开展新品研发; 2、 熟悉微波无源器件设计、开发; 3、掌握微带功分器、微带耦合器、滤波器产品的研发。
  • 电解液-材料研发高级工程师60-80万

    任职要求: 1、常用电化学分析手段; 2、掌握工程方法,学会DOE设计配方实验及数据分析(CE、EV电解液开发),实验设计严密,动手能力强; 3、数据分析整理能力,学会常用数据处理软件,报告写作调理清晰、简练;
  • 电子束光刻工程师33-47万

    主要职责: •电子束光刻系统的操作和维护。
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