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猎头职位

  • 移动通信工程师23-30万

    职位描述: 1、了解4G、5G系统的基本架构、关键技术和行业应用情况;
  • NPI产品工程师24-32万

    职位描述: 1、 组织制定生产测试技术、产品制造验证技术领域内的业务规划及负责推广应用;
  • 精益生产高级经理/总监52-60万

    岗位职责 1、依据公司发展战略,制定精益生产的长期规划和短期目标,确保与公司整体业务目标相契合; 2、分析生产现状,识别存在的问题和改进机会,制定并执行针对性的精益生产策略; 3、对生产流程进行全面的分析和评估,识别并消除浪费,优化流程,提高生产效率和质量; 4、建立和完善标准化作业流程,确保生产过程的稳定性和一致性; 5、策划和推动落实精益生产,持续推动工艺改进、效率提升、成本节约、流程优化、标准规范、7S和目视管理等; 6、建立精益生产绩效指标体系,定期收集和分析数据,评估精益生产项目的实施效果; 7、负责精益培训,指导和帮助其它部门持续提升精益管理;
  • 智能制造专家(智能工厂规划专家)75-90万

    岗位职责 1、负责数据产品统一转发平台总体方案设计;并指导产品高效研发; 1、统筹和掌控智能工厂、智能物流、自动化、生产信息化等项目的咨询工作并能够为智能制造提供完整的设计、实施及运维方案。 2、整体主导智能工厂推进,包括按制定规划,并按规划推进应用场景智能化设计及各子项的项目管理。 3、主导并组织项目调研工作,能够结合公司产品业务与业务部门进行深度沟通,组织和参与收集项目所需资料、数据,综合分析并提出整体咨询建议,协助客户形成整体性的规划及实施方案。 4、组织并参与技术方案的编写与整理,标书的准备、编写、讲解以及答疑,与合作伙伴共同制定解决方案及技术交流。
  • 主计划/PMC总监85-100万

    岗位职责: 1、集团短中长期 S&OP 计划:S&OP 会议体系运作,协同产供销研制定年度、月度 S&OP 计划; 2、集团产销计划:管理各产品产销存,供应计划化;根据销售需求 DP、结合生产产能、成品库存等排定 POP;根据销售需求、生产计划、生产实际制定供应计划,并说明供应变化; 3、主生产计划:根据销售需求,工厂产能,良率及各项生产限制排定主生产计划,确认销售出货需求的达成; 4、主导生产计划的风险项目,并协调相关单位确定处理对策;处理紧急需求变化、物料供应变化,协调生产排程与销售出货; 5、WIP&半成品存货管理:库龄管理,推动长库龄产品、异常库存去化;对于半成品制定合理库存
  • 二次配工程师30-40万

    工作职责: 1、组织二次配施工、6S管理,体系文件和管理制度的建立、完善和有效执行; 2、工艺新增或改造生产设备的配套facility Hook up方案制定; 3、二次配计划管理,确保按期达成;工艺设备UM收集管理; 4、二次配商务流程协助;
  • 半导体产品工程师25-30万

    岗位职责: 1:负责协助销售了解市场信息和竞品信息; 2:作为项目经理,在一线带领产品测试项目。 3:传导客户的实际制程和工艺条件到内部,通过自身专业知识,协调客户与内部的工艺落差并尽量缩小内外验证的差异; 4:推动测试项目快速转入STR、Pilot Run 和Risk Run阶段,及时了解终端客户的反馈和计划; 5:开始验证前的设备规格对齐和检查; 6:在一线协助客户进行产品验证; 7:在实际使用中,出现问题后***时间在现场协助客户查找root cause; 8:维护与客户一线人员及经理的良好沟通,及时得到反馈,并了解客户规划和对手动态。
  • 版图设计工程师23-30万

    职责描述: 1、按照设计文件要求,完成先进逻辑版图设计。 2、完成相关DRC,LVS,self-heating/EM等检查验证,保证数据正确。 3、优化版图设计,并整理成指导文档。
  • 嵌入式软件开发21-30万

    职责描述: 1. 负责存储器测试设备相关产品嵌入式软件开发,包括需求分析、方案设计、概要设计、详细设计、编码调试等工作; 2、同FPGA工程师、硬件工程师一起完成系统功能调试和性能测试; 3、负责软件bug分析、修复和验证, 嵌入式软件的迭代升级; 4、负责软件相关文档的编写、修改和维护;
  • 厂务工程师23-35万

    职责描述: 1.负责与供应商共同确定化学品、特气供应系统设计方案,确保符合工厂建设需求及行业规范; 2.负责对接核算新工厂工艺设备对厂务设备需求,设计厂务设备的能力; 3.负责新工厂厂务系统图纸深化和审核; 4.负责施工现场进度和安全施工把控; 5.负责设备进厂协调和安全; 6.新工厂投产后,负责化学品供应、特气供应等工厂端厂务设备正常运作,与运行保障部共同努力持续优化工厂动力运行成本,建立系统管理框架,监督落地; 7.负责新工厂净化环境质量、防静电等各类厂房共性技术要求及管理; 8.负责工厂ESH相关工作; 9.负责工厂废液管理相关工作。
  • SSD测试专家20-40万

    岗位描述 1、负责SSD业务测试、测试设计和需求分析 2、协助开发定位分析问题 3、负责测试用例及测试脚本开发 4、负责测试环境的搭建和维护 5、负责客户导入测试 岗位要求 1、5年以上SSD等测试相关工作经验,本科及以上学历 2、精通SSD主要模块功能特性和原理,熟悉SSD端到端研发、生产制造流程 3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相关协议和标准 4、熟悉python、shell脚本开发 5、具备较强的测试设计能力,能够进行SSD测试架构搭建 6、具有客户导入测试经验,能够与客户进行技术交流 7、熟练使用FIO / VDBENCH / I
  • 项目运作经理35-45万

    职责描述: 1. Android升级,SOC芯片类项目的管理工作,跟进项目进展状态,包括交付计划制定,和后续的跟踪执行,以及客户需求跟踪交付; 2. 主导进度和跨领域资源协调,协调处理冲突; 3. 推动项目相关问题的分析及解决,识别和管控项目开发过程中的风险; 4. 对开发及交付过程数据进行统计、复盘,形成过程管理总结。 任职要求: 1. 本科及以上学历,8年以上工作经验;​ 2. 具有多项目运营经验,具有灵活的处事和应对能力,良好的数据分析能力; 3. 具有优秀的组织协调和执行力、良好的人际沟通、人际影响、分析判断及解决问题力; 4. 工作态度积极,责任感强。
  • AE硬件工程师24-33万

    岗位职责: 1、负责产品的硬件开发,器件选型,原理图设计,PCB设计,BOM设计
  • 移动通信工程师23-30万

    职位描述: 1、了解4G、5G系统的基本架构、关键技术和行业应用情况;
  • NPI产品工程师24-32万

    职位描述: 1、 组织制定生产测试技术、产品制造验证技术领域内的业务规划及负责推广应用;
  • 数字前端设计24-45万

    职位要求: 1、电子/微电子/计算机相关专业全日制硕士以上学历;
  • 高级数字信号处理工程师33-55万

    职责描述: 1.负责毫米波雷达系统的数字信号处理算法开发工作;
  • devops开发工程师26-40万

    岗位职责: 1、负责开发维护公司内部的CI/CD
  • 数字电路设计工程师26-36万

    职位描述: 1.提供满足芯片方案要求的数字电路设计规格;
  • 原物料采购管理52-60万

    工作职责 遵循公司采购管理相关制度、办法,制定相关项目的采购策略、方案、方式,根据公司经营层(采委会等)审议、决定组织采购实施 1、熟悉国际、国家、半导体行业相关规定,资讯,参与建立健全相关采购渠道; 2、负责生产用原材料的采购实施; 3、负责生产用辅材、耗材的采购实施; 4、负责生产服务外协类的采购实施; 5、负责相关采购实施过程中的询价、谈判、合同签到、付款事宜等 6、负责相关合同/订单的签订、履行和终结等相关事务 7、协助部门质量体系建设、信息化建设、资质申报等 8、完成其他安排事宜。
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