猎头职位
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岗位职责：
1、负责产品的硬件开发，器件选型，原理图设计，PCB设计，BOM设计
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岗位职责：
1、负责手机/平板等智能产品射频系统的设计，调试，测试等工作；
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职位描述：
1、负责产品项目开发各阶段基带部分的工作，负责跟踪和解决基带相关的技术问题；
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岗位职责
1、负责数据产品统一转发平台总体方案设计；并指导产品高效研发；
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职位描述：
1、研发流程体系的建设者）研发流程体系建设与管理；
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工作职责：
1.负责与客户沟通技术需求，明确雷达领域测试产品应用场景、功能、具体指标等，完成产品的总体方案设计；
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职位描述：
1.提供满足芯片方案要求的数字电路设计规格；
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岗位职责
1、参与5G承载产品高速光模块领域的需求分析，主导新产品导入验证，做好新产品试制过程的数据记录，并做出新产品技术论证报告。
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岗位职责
1、负责5G承载芯片SerDes/以太网/PHY的需求分析和方案设计，输出产品需求说明书和系统设计方案，并指导产品开发。
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工作职责：
1.对MES/BC/Sub System/AMHS/Report LOG充分理解，掌握MES系统生产相关信息查错能力
2.及时对接生产异常报案情况，完整记录报案信息内容
3.及时处理生产异常，告知或协助用户如何解决异常情况
4.设备上报信息异常查明处理，明确告知设备工程师信息问题所在
5.遵守异常处理流程规范进行相应通报动作
6.实时监控Zabbix相关服务器状态监控信息并做相应通报动作
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岗位职责：
（1）负责金属材料前沿技术导入，对新能源汽车行业新材料技术进行前瞻性应用研究，将材料技术优势转化为产品的竞争力优势
（2）负责对汽车模具材料新技术的应用导入、优化及设计验证，制定相关材料的选型标准。负责注塑、冲压、铸造等成型过程中的回弹、变形、断裂、传热问题机理研究
（3）负责金属材料微观性能的研究，研究金属材料配方以及表面处理对金属材料性能的影响
（4）负责金属材料新产品项目申报及开发试制工作，包括技术方案沟通、文件编制、节点汇报、样件试制、部件测试等
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职责描述：
1. 根据公司营运目标，完成年度人力需求统计及招聘计划制定。1、主导集团综合管理体系的搭建，涵盖人力资源、信息技术、行政等多职能板块，制定高效的运作流程与制度，确保各部门协同顺畅，为集团发展提供坚实的内部支撑；
2、根据集团战略目标，制定并实施人才升级计划，优化人才结构，建立完善的人才梯队培养体系，为集团可持续发展储备核心力量；
3、负责集团关键岗位的招聘工作，精准识别和吸引优秀人才，满足集团快速发展的人才需求；设计并优化绩效管理体系，确保绩效指标科学合理，推动绩效评估与反馈机制的有效运行，激励员工提升工作绩效；
4、统筹人力资源规划、培训与开发、薪酬福利等工作，打造富有竞
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职位描述：
1. 独立负责或参与合作模拟集成电路模块的指标定义、电路设计及仿真验证1. 新产品试做，各站点参数定义，系统维护，Qual run report撰写
2. 量产品参数优化，异常原因分析，异常改善及预防，异常报告的撰写
3. 新制程，新机台，新材料验证及报告撰写
4. 良率分析，专案主导工作，系统化需求评估及导入
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职位描述：
1. 依照产品定义完成芯片的模块设计、系统设计；
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职责描述：
1. 负责存储器研发所需的TF工艺研发；
2. 依据研发需求，制定TF工艺的研发计划，建立并优化工艺条件，保障整体研发进度；
3. 依据工艺整合的需求，制定相关工艺规格，对工艺中存在的课题进行攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率及性能；
4. 引入和评估验证新材料、新机台、新功能，并降低工艺成本；
5. 分析数据并总结和汇报研发进展，撰写相关论文和申请专利。
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岗位职责
1.负责制定原材料、外购件、外协件等质量检验规范和抽样计划，确保符合行业标准和技术规范，并完成相关培训。
2.负责研发物料的测量，并协助主管监督IQC检验员完成来料检验工作。
3.负责验证IQC检验方案的可靠性，重复性。
4.负责协助处理制程与客诉所涉及来料问题的调查分析。
5.负责定期汇报供应商质量指标。
6.负责配合配合采购，SQE等部门追踪、分析来料质量问题。
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岗位职责:
1.负责混合信号芯片中的高速、低功耗ADC、DAC设计;
2.协助系统工程师，分析系统规格，定义ADC、DAC IP的性能参数;
3.参与芯片设计到量产的全部环节，如电路设计、前仿真，版图设计、后仿真、样品测试、量产调试等，实现芯片如期交付，并撰写输出相关文档;
4.和部门内部或者其他部门工程师进行沟通，紧密配合按时保质完成项目;
5.与主管进行有效沟通，能够理解并按照要求完成部门主管安排的任务
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