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猎头职位

  • IT Helpdesk30-50万

    工作职责: 1. 提供电脑以及IT相关设备的日常维护,包括台式机,笔记本,打印机,投影仪IP电话等。 2. 熟悉操作系统和常用软件的部署安装,包括Windows, OS, Linux, Microsoft Office, Autodesk, Adobe Photoshop, Visual Studio, 以及其他开放软件等 3. 按照要求提供基础的支持: VMWare, ESXi, Windows 服务器, 存储, 网络设备等等. 4. 负责IT 资产登记管理 5. 及时处理Helpdesk队列的事情 6. 熟悉提供电脑硬件问题排查,以及更换升级相应硬件
  • IC设计工程师25-40万

    岗位职责: 1、负责PCIe子系统的整体设计方案; 2、负责PCIe控制器及相关系统模块集成,并通过前端设计流程(Lint/CDC/RDC)的各项检查; 3、负责PHY模块的集成,并通过前端设计流程(Lint/CDC/RDC)的各项检查; 4、负责PCIe控制器和PHY的设计约束和逻辑综合,保证交付的设计无时序违例; 5、评审DV测试方案,配合DV完成子系统级和SoC级验证(包括RTL级、门级仿真); 6、与DFT团队配合,在RTL中嵌入DFT要求的逻辑,并对模拟IP生成DFT需要的功能测试向量; 7、负责芯片回片测试和PCI SIG兼容性测试;
  • 运维30-40万

    岗位职责: 1、负责公司内部APP、网站、其他项目运维及维护; 2、负责服务器及平台的管理,包括服务器部署、配置、监控、安全加固、集群及高可用建设等工作; 3、负责数据库服务器及集群的日常维护,配置、优化及监控; 4、负责IDC资源的管理,包括带宽购买与分配,IP地址申请与管理,DNS管理等; 5、了解灾备建设,能熟练搭建DR解决方案。
  • 产品经理(工业交换机)20-50万

    工作内容: 1、编写策划产品需求文档及工作计划,及技术人员讨论产品功能及产品策划; 2、负责交换机、串口服务器产品研究与开发工作; 3、参与产品及项目的需求调研,进行产品设计、开发、测试、产品发布、以及相关文档的编制; 4、研究物联网行业市场和用户需求。
  • 塑胶模具设计主任工程师25-40万

    岗位职责: 1、负责注塑模具设计,数据分析,模具PPAP提交; 2、负责模具的预算报价, 3、模具新技术的研发和创新; 4、参与新产品APQP功能小组前期质量策划工作; 5、组织及参与DFMEA和PFMEA工作; 6、模具设计的标准化。
  • 光模块SE25-32万

    岗位职责: 1.负责系统产品和系统解决方案中的结构分系统的总体设计,下达子系统研制要求、技术协议和任务书,组织完成产品结构分系统的开发; 2.负责结构总体方案的论证、设计、调研等工作,承担项目的总体结构方案设计和规划; 3.负责公司平台产品的结构设计,并对开发过程进行有效的控制和管理; 4.根据行业标准,完成系统机构布局,力学分析及热分析,协调各分系统有效推进; 5.熟悉电机的使用、天线转台传动链设计; 6.熟悉各种机械零件,标准件,通用件,设计标准及规范; 7.领导安排的其他工作。
  • 运维30-40万

    岗位职责: 1、负责公司内部APP、网站、其他项目运维及维护; 2、负责服务器及平台的管理,包括服务器部署、配置、监控、安全加固、集群及高可用建设等工作; 3、负责数据库服务器及集群的日常维护,配置、优化及监控; 4、负责IDC资源的管理,包括带宽购买与分配,IP地址申请与管理,DNS管理等; 5、了解灾备建设,能熟练搭建DR解决方案。
  • 热工结构设计20-30万

    岗位职责: 1、负责公司热工设备的方案评估及研发设计; 2、结合生产工艺要求,进行热工设备整机结构的创新设计; 3、对现有热工设备进行优化和升级改造; 4、解决现有热工设备存在问题,满足生产需求。
  • 工艺工程师25-55万

    岗位职责: 1、负责产品工艺能力建设; 2、负责产品制程质量策划; 3、负责产品工艺质量策划; 4、负责制程异常分析及处置; 5、负责产品工艺标准建设和评审; 6、负责制程工艺能力建设。
  • 电源研发工程师25-50万

    岗位职责: 1、负责公司电源产品的研发,执行产品设计开发工作,使产品在交期内完成交付,并做好产品的技术支持。 2、主要涉及整机AC/DC电源及DC/DC电源产品的开发和验证工作。 3、负责相应的项目文件资料编写和输出、生产问题和工艺问题的沟通。
  • 海外TB解决方案工程师25-45万

    工作职责 1.重点项目管理,跟踪全球重点国家或地区的重点项目进展,对重点项目进行方案支撑,协助国家或地区团队完成项目业绩。 2.市场洞察,能够对全球重点国家或地区造成市场洞察,牵引国家进行市场拓展,输出本地化材料。 3.内外部赋能培训,完成内部的重点方案培训,完成内部销售策略传递;完成对客户的培训和拜访,完成产品与方案价值的传递。
  • NPI产品工程师24-32万

    职位描述: 1、 组织制定生产测试技术、产品制造验证技术领域内的业务规划及负责推广应用;
  • 模拟IC设计工程师30-50万

    岗位职责: 1、 负责模拟芯片的定义,开发和验证等开发全过程以及产品升级; 2、根据产品定义和技术规范设计具体的电路架构,独立完成模拟电路设计、仿真、验证等; 3、能够合理制定项目计划,按时保质完成项目计划; 4、规划版图布局,指导layout工程师完成版图设计,确保版图达到电路设计的要求; 5、负责制定Test Plan规范,与测试工程师共同解决lab测试和ATE测试过程中遇到的问题; 6、对产品前后端环节负责和追踪,负责相关设计文档的撰写。
  • 永磁电机设计工程师25-32万

    岗位职责: 1.负责新结构、新原理电机的分析仿真和电磁设计,但包括永磁同步电机(PMSM)、无刷直流电机(BLDC)等的电磁和热分析、设计优化和改进工作。 2.执行项目开发计划,保证项目按时完成,解决项目实施中出现的问题,并进行经验的总结与交流 。 3.参与研发项目方案制定与实施,协助研发工程师完成产品的电气特性计算、电路原理图绘制等相关工作,对现有产品设计进行优化改善提升产品质量和性能。 4.负责电机的生产跟踪、调试和试验确保电机性能符合要求。 5.收集和分析市场、客户等信息,提出合理的建议 。
  • 模拟设计经理40-50万

    职责描述: 1. 参与芯片Spec的定义讨论, 撰写负责模块的设计文档; 2. 完成模拟电路模块的架构与电路设计,做前仿真验证; 3. 芯片版图的布局指导和设计检查,做后仿真验证; 4. 参与芯片的top simulation和AMS仿真; 5. 负责芯片的silicon verification和debug工作; 6. 支持系统验证工程师完成芯片的validation工作; 7. 支持TE和PE工程师完成芯片量产的工程开发; 8. 支持FAE现场解决客户的芯片应用疑难问题。
  • 硬件工程师20-30万

    岗位职责: 1.负责产品的电路设计,包括电路方案设计、器件选型与仿真、PCB设计、电路调试与验证; 2.参与产品系统联调、测试,相关调试、测试技术文件编制及归档等; 3.配合工程与生产做好设转工作,指导及处理产线产品相关问题; 4.配合售后对产品进行技术支持。
  • OIO/CPO芯片系统工程师23-35万

    岗位职责: 1、负责光电芯片产品(OIO,CPO等)的客户应用场景,行业发展趋,对手竞情、芯片架构原理等系统分析。 2、分析提炼对应产品/技术平台的系统关键竞争力指标及做架构设计,并拆解出各子模块关键Spec。 3、制定光电产品/技术的系统roadmap并分解到各关联平台技术群,统筹推进技术开发、关键技术演进。 4、带领团队进行相关产品对应平台系统技术开发和交付及系统验证方案设计及验证。
  • 电源PCBLayout工程师23-30万

    岗位职责 1、负责LED驱动电源、开关电源、工业电源产品PCBLayout工作,能独立完成从原理图到PCB板的调试和制板; 2、优化LED驱动电源、开关电源、工业电源产品的PCBLayout,改良生产工艺,优化产品成本; 3、正确处理设计和生产中的问题,具备一定的PCB设计基础知识; 4、参与新产品的策划,提供产品布局及设计参考; 5、参与产品成本分析,输出产品规格说明书。
  • NPI工程师25-55万

    职位描述: 1、新产品导入阶段评审及可制造性评估; 2、产品试产DFM报告; 3、主导试产前准备会议及试产后总结会议; 4、生产异常的处理与改善,制程品质的持续改善; 5、新工艺的验证与导入(包含且不仅限于:新工艺、新设备、新材料等); 6、通过制程工艺的改善或者工艺创新改善,降低制造成本或提升产品品质。
  • 资深视觉设计师25-50万

    工作职责: 1.负责新形态手机系统设计,拥有独立创新设计能力,对设计理论、流程、方法论有深刻的理解并能熟练运用; 2.负责参与手机系统前期用户洞察、竞品分析、设计趋势研究等,输出手机界面视觉概念设计; 3.具有独立承担项目能力,为界面设计提供合理解决方案,并与多方高效沟通、合作,有序推进项目; 4.具备基础动效能力,可通过高/低保真Demo体现设计概念,并进行严谨明确的设计表达; 5.结合公司设计理念,把控视觉一致性体验。 任职要求: 1.有手机或车机公司5年以上UI工作经验,对设计趋势有深入的理解和分析; 2.具有扎实的设计能力和审美品味,有专业的设计表达技能; 3.能
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