猎头职位
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职位描述：
1、负责公司所辖城市项目的招商工作，根据项目定位进行业态整体规划布局、功能定位、动线规划，制定招商政策、进行目标分解
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一、岗位职责：
1、负责供应链部门全面工作，保障饰品、女装、珠宝、日用品等类目的采购和
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职位描述：
1.根据公司战略发展规划，参与制定公司战略目标，主持制定营销中心年度目标和年度月度工作计划 ，并监督检查各部门管理过程中的执行情况，确保年度目标完成；
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职位描述：
1、根据行业发展趋势、竞品、用户需求及品牌现状等分析，制定年度母婴产品规划并结合公司现有产品进行品类优化
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岗位职责
1、负责数据产品统一转发平台总体方案设计；并指导产品高效研发；
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职位描述：
1、了解4G、5G系统的基本架构、关键技术和行业应用情况；
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岗位职责：
1．负责湿法区设备安装调试验收工作。
2．负责湿法区设备的日常检修，维护和保养。
3．负责湿法区设备故障统计、分析，并提出纠正措施，降低设备的故障率。
4．负责所管理区域所有设备的培训及管理工作。
5．负责机台零备件管理。
6．完成领导安排的其他任务。
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岗位职责：
1、承担公司通信系统集成总体工作；
2、负责具体项目与用户沟通系统需求；
3、负责开展系统方案设计；
4、协调系统内各分系统或设备设计工作；
5、负责组织系统联试及验证工作；
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职位描述：
1， 负责模拟集成电路芯片的定义，开发和验证；
2， 配合市场部完成项目初始定义，主导项目技术可行性研究和立项；
3， 规划版图布局，指导layout工程师完成版图设计，确保版图达到电路设计的要求；
4， 负责制定测试规范，与测试工程师共同解决lab测试和ATE测试过程中遇到的问题；
5， 协助应用工程师，现场应用工程师解决客户及其他应用问题；
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职位描述：
1、研发流程体系的建设者）研发流程体系建设与管理；
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工作职责:
1、参与市场调研与技术研究，满足产品市场需求，为产品开发提供依据。
2、电源产品方案论证（市场，技术，经济，生产可行性），独立完成案开发，调试；测试验证及生产工艺优化改进。
3、依据市场需求编写电源规格书要求，并且拟定产品测试计划，独自完成生产文件输出。
4、能熟练使用各种仪器设备进行调试和验证。
5、跟线处理产品生产过程的问题，并能提出改善方案，且推进执行。
6、能与客户端进行沟通协商，对市场进行相应的技术支持。
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工作职责：
1、对客户进行技术培训，提供施工、安装、调试等技术指导，协助客户推进项目实施，对负责的项目保持跟进。
2、对技术问题进行排查和解决，并对客户的需求进行引导、收集和跟进解决，，提高客户满意度；对解决方案、用户报告进行反馈。
3、利用技术优势，进行客户关系、大华品牌形象维护，挖掘二次项目开发机会
4、负责并完成部分项目的竞争性测试。
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工作职责：
1．根据产品需求和规划，实现Hall器件在不同工艺平台下的器件结构，仿真和模型开发；
2．编写技术文档，测试文档，协助进行Hall器件的性能测试和验证；
3．跟踪前沿的磁传感器技术，行业趋势，进行竞品分析，持续创新；
4．协同工程部门、质量部门与FAB厂合作，支持产品的制造过程和质量控制。
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岗位要求：
1. 负责BG维度物料技术品质管理，BG和客户端物料品质管理对接窗口
2. 负责BG/BU/项目维度物料品质管理策略制定与实施
3. 负责新项目物料成熟度计划制定及活动展开，制定项目物料品质目标
4. 参与将整机品质标准分解为物料规格，维护建立物料品质标准，对物料单体规格进行验收
5. 负责物料品质检验标准制定(IQC检验、外观限度、检具工装评估、检验/量测/方法拉通与对标)及物料认定
6. 组织物料品质不良的处置，推动不良解析进行品质问题责任界定及损失确认谈判、求偿、品质问题改进跟踪和验证CLCA管理，并对物料变更进行评审
7. 负责新项目物料相关的Les
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岗位职责：
1. 对接客户，了解客户技术上的要求，配合、执行客户要求；
2. 对接研发部，配合研发部完成新工艺的开发，负责新工艺的导入；
3. 新产品的工艺流程制定及导入；
4. 产品工艺参数、电学参数检测标准的制定及参数的监控与管理（SPC）
5. PCM方案、规格的制定及参数的监控与管理；
6. 解决线上产品的工艺异常，确保在线产品顺利生产；
7. 协调各工艺部门，解决生产工艺中的问题，优化工艺方案，提高产品良率；
8. 相关工艺文件的编制；
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岗位职责:
1、SiC功率模块封装材料选型、认可、新材料的合作开发。材料包括转模注塑料、烧结银材料、敷铜陶瓷基板等；
2、牵头SiC功率模块特定材料选型开发，制定明确开发计划，设计详细DOE验证试验；
3、研究SiC功率模块封装材料重要物性的表征；
4、研究SiC功率模块封装材料选型、结构设计与SiC功率模块性能要求的关系；
5、研究SiC功率模块封装材料的工艺性，深入了解转模注塑、烧结、回流焊接等相关封装工艺；
6、研究SiC功率模块封装材料（焊料，烧结银，转模注塑料……）仿真（本构）模型；
7、研究SiC功率模块封装材料失效机理和失效模式，根据材料的应用工况建立封装材料可靠性
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工作职责
1、负责公司运维的整体规划，架构、设计；
2、负责运维团队的建设、管理和培养，提升团队技术能力和工作效率，带领运维团队打造更高效稳定的运维平台；
3、主导云平台的日常运维（包括硬件监控、故障排查、性能调优、资源调度等），制定故障响应SOP，保障公司业务系统高可用性（SLA≥99.99%）；
4、沉淀标准化技术体系方法论，覆盖自动化运维、稳定性保障、成本优化等领域；
5、协同他人组织跨团队沟通协作，推动DevOps文化的落地。
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工作职责
1.独立完成硬件设计和开发任务，
2.根据时间表和目标日期的要求，为收发器模块开发硬件。
3.最好有高可制造性设计的经验，以获得良好的预期生产良率。
4.具有广泛的技术知识；不仅在工作职能范围内，而且在可用于解决问题的其他领域。
5.数据分析能力强，在没有主管过多指导或修改的情况下，及时总结技术进展。
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