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猎头职位

  • 器件工程师面议

    工作职责: 1、有嵌入式开发基础,掌握嵌入式软件开发流程,有bsp开发工作经验优先; 2、熟悉autosar规范,有MCAL相关开发经验优先; 3、熟悉常见通讯接口,如:i2c,spi,uart,can,lin等; 4、了解arm架构,了解arm启动过程以及arm汇编优先;
  • 高级需求分析师面议

    工作职责: 1、负责日常需求沟通、需求获取、需求确认等工作,制定需求调研计划,通过需求调研深入了解用户愿景、真实需求、潜在需求等; 2、负责产品原型设计工作,编制需求方案、需求规格说明书; 3、负责与技术人员沟通、协调,保证项目实施阶段的进度与质量;
  • 医院解决方案经理面议

    岗位职责: 1、精通公司产品的技术特点,熟悉同行及竞争对手的产品和市场情况,熟悉行业内新技术、新产品、新项目的发展趋势,定期编写产品市场情况分析报告; 2、配合与支持营销部门,重点协助分销支持分销工作,包含业务人员培训、分销技术支持、项目跟进等工作; 3、了解、分析并正确理解客户需求,并根据客户需求制订相应的建设方案,及时将客户需求及问题反馈相关人员,并跟踪落实解决办法的实施; 4、参与招标项目,并提供技术支持;充分理解招标要求,组织制作技术建设方案和项目投标书,负责投标技术答辩,确保客户充分理解并接受公司产品和建设方案。
  • 技术经理面议

    工作职责: 1、全面负责项目日常管理工作,确保项目经营系统整体功能发挥。 2、负责和客户方的联络和沟通,档案的交接及形成数据电子文件。 3、负责档案数字化指导,项目进度控制,包括项目招投标事宜,对接前期工作和后期项目施工指导、进度管理、质量管理、验收等。
  • 硬件专家面议

    工作职责: 1、提出电力变换整体硬件解决方案,并负责开关电源、产品系统的设计与开发(AC/DC、DC/DC模块)。 2、负责产品硬件的关键器件选型、电路原理图设计、PCB设计指导熟悉protel、Atium Designer、PADS、Cadenc/allgro/orcad等辅助设计软件。 2、对模拟、混合信号或功率半导体的工作特性有透彻的理解,并能在芯片级和电路板级应用故障隔离技术。 3、具有一定的PCB布局设计经验,包括DC/DC 变换器的各种电路拓扑、结构紧凑性设计和电磁兼容性设计等。 4、对电力电子系统运行的原理以及各拓扑结构应用的权衡(例如控制、复杂性、成本、设计局限性
  • Labview软件工程师面议

    岗位职责: 1.负责测试系统设计; 2.负责测试软件开发; 3.与软件硬件组沟通,协调技术问题,与电气及机械沟通项目技术问题; 4.完成测试设备文档;
  • 后备机产品经理UPS面议

    工作职责 1、带领团队负责后备UPS产品线定制开发与维护工作 2、参与并负责产品线产品规划: 3、负责与重大客户进行项目对接和技术交流
  • 硬件高级工程师面议

    工作职责: 负责项目单板设计及计算。
  • 软件高级工程师(DSP)面议

    工作职责: 1、负责TI(F28x系列)DSP软件开发调试和电源产品控制设计。 2、按照项目要求,完成软件设计、代码编写及调试验证。 3、负责配合其它工程师完成产品的测试验证及问题解决。
  • 高级硬件工程师面议

    工作职责: 1、根据客户需求及电路设计规范,独立负责逆变器的硬件方案设计、原理图设计工作。 2、负责电子元器件的选型、模块电路计算仿真与测试。 3、负责PCB板级信号调试、验证、故障分析与整改工作。 4、负责硬件电路的EMC与EMI测试、问题追溯、分析与整改工作。 5、输出硬件电路接口文档,支持底层软件工程师进行硬件电路底层驱动软件、硬件测试软件的开发工作。
  • 大数据开发(技术负责人)面议

    岗位职责: 1、学历:本科及以上学历,计算机相关专业。 2、级别:对标阿里P7~P7+。 3、熟悉Hadoop、Spark、Clickhouse等大数据框架,有丰富的数据产品开发经验,懂算法优先。 4、有全栈能力、有架构搭建能力。 5、有知名大公司工作经验 6、稳定性:近两份工作时长不低于2年。 7、有数据产品研发经验,有电商行业经验(可放宽)。 8、可以自带团队加入公司也可后期公司招聘团队。
  • 大数据研发工程师面议

    岗位职责: 1、负责数据平台的搭建、数据仓库的设计和研发。 2、负责数据模型的设计及优化、数据ETL流程的研发。 3、负责面向业务的OLAP,报表等开发、运维工作。
  • Autosar 软件开发工程师面议

    工作职责: 1、负责 BMS 的 AUTOSAR 软件架构开发,包括需求分析、架构级软件配置、SWC 接口设计等; 2、负责软件概要设计,详细设计,单元模块的实现等工作并遵循相关软件开发 流程(ASPICE,ISO26262-6 等); 3、负责 AUTOSAR 底层软件的开发、配置、集成、测试等工作; 4、负责并完成相关设计文档、试验报告等技术文件的编制与归档工作; 5、负责并协同应用层软件工程师完成软件集成及测试工作; 6、1 年以上嵌入式软件开发经验,熟练掌握 C 语言代码编程,有锂电池 BMS 开 发经验优先; 7、了解 AUTOSAR 相关标准,了解 AUTOSA
  • 嵌入式硬件专家面议

    工作职责: 1、提出电力变换整体硬件解决方案,并负责开关电源、产品系统的设计与开发(AC/DC、DC/DC模块)。 2、负责产品硬件的关键器件选型、电路原理图设计、PCB设计指导熟悉protel、Atium Designer、PADS、Cadenc/allgro/orcad等辅助设计软件。 3、对模拟、混合信号或功率半导体的工作特性有透彻的理解,并能在芯片级和电路板级应用故障隔离技术。 4、具有一定的PCB布局设计经验,包括DC/DC 变换器的各种电路拓扑、结构紧凑性设计和电磁兼容性设计等。 5、对电力电子系统运行的原理以及各拓扑结构应用的权衡(例如控制、复杂性、成本、设计局限性
  • 硬件开发面议

    岗位要求: 1、熟悉模拟和数字电路。 2、熟悉常用示波器,信号源,频谱仪,波形发生器,数电,模电误码仪等常用硬件测试仪器的使用,熟悉usb/mipi/pcie等高速电路测试方法。 3、有产品可靠性测试经验者优先;pcb。 4、具备1块以上完整的产品硬件开发,生产导入经验。 5、动手能力强,熟悉掌握焊接技术,有电子产品整机组装经验。 6、电子/通信/车辆工程/计算机等相关专业,车载行业研发经验优先。 7、对结构、工艺、安规、dfx等大硬件基本工程有一定的开发经验 。
  • 高级硬件工程师面议

    工作职责: 1、提出整体硬件解决方案,并负责产品系统的设计与开发。 2、负责产品硬件的关键器件选型、电路原理图设计、PCB设计指导。 3、具备较好的模拟电路设计分析技能,熟悉硬件设计流程。熟练应用各种计算机工具软件,具有较高的硬件系统设计能力。 4、制定产品的硬件调试和测试方案、明确测试步骤、测试环境和测试仪器,并完成硬件测试报告。 5、跟进生产验证过程并分析/解决硬件相关技术问题,协助生产编写作业指导书。 6、熟悉EMC实验,并了解各种EMC改进手段。
  • 云原生架构师面议

    工作职责: 1、负责企业云原生平台的规划、建设和运维工作。 2、负责规划应用云原生方案、辅助业务云原生转型。
  • DevOps转型教练面议

    工作职责: 1、负责组织级DevOps体系建设,建立业务与技术敏捷协同机制,打造从需求提出到交付运营的全流程敏捷交付。 2、指导DevOps工具建设,建立DevOps度量体系,持续优化研发管理流程。 3、带领组织级DevOps教练,推动DevOps体系的组织级落地;培养团队级DevOps教练,建立DevOps教练管理与考核机制。 4、制定研发规范、项目管理制度、跨团队项目协作机制等组织级规范和制度。
  • 项目管理与IT规划专家面议

    工作职责: 1、建立与优化项目管理体系及运作机制,推动各项目全流程闭环及改进,提升各环节处理效率。 2、组织金科中心IT规划管理工作,根据IT规划进行项目年度回顾,包括项目执行情况分析、项目投入产出分析等。 3、统筹组织阶段评审、进度跟踪、驱动执行,推动项目高效交付。 4、建立与优化项目综合评价机制,基于项目数据度量等手段进行有效评估,能针对性发现项目问题及提供解决方案,帮助项目团队完成业务目标、提升交付效率与交付质量。 5、负责项目管理工具的建设与推广,提升项目数字化管理能力。 6、撰写各类数字化报告、汇报材料等。
  • 云原生解决方案架构师面议

    工作职责: 1、负责证券系统向云原生平台的迁移。 2、负责重大系统的架构方案。 3、推动解决方案实施落地,沉淀方法、经验,制定标准流程。
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