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猎头职位

  • FPGA测试33-46万

    1、大规模SoC原型平台的设计及实现; 2、ASIC到FPGA的Porting,验证和集成;
  • 封装工程经理23-35万

    岗位职责: 1.负责光电器件封装技术的工艺开发和改进;
  • FPGA测试33-46万

    1、大规模SoC原型平台的设计及实现; 2、ASIC到FPGA的Porting,验证和集成;
  • 代理商渠道总监40-50万

    职位描述: 1、负责5G小基站产品代理商销售渠道的管理与运营。 2、负责全国代理商体系规划、建设和维护。 3、负责全国代理商政策制定与执行,并监督、落实渠道政策的实施。
  • 数字前端设计24-45万

    职位要求: 1、电子/微电子/计算机相关专业全日制硕士以上学历;
  • NPI产品工程师24-32万

    职位描述: 1、 组织制定生产测试技术、产品制造验证技术领域内的业务规划及负责推广应用;
  • 人事经理40-45万

    职位描述: 建设、完善人力资源体系,统筹各部门的人力资源发展,制定并实施公司人力资源规划,对现有人力资源做最大化利用,对未来人力资源的发展需求做合理规划。
  • 项目实施总监45-50万

    职位描述: 1、负责组织实施5G小基站产品安装、联调、交付项目。 2、组织完成施工现场的勘测并制定相关设计方案,绘制现场施工工程图纸。 3、制定施工组织方案,项目督导、进度跟踪、质量监督等。
  • 高级c++20-26万

    1、基于深度学习的视觉算法SDK的开发、平台移植及维护。
  • 代理商渠道总监20-39万

    1. 负责5G小基站产品代理商销售渠道的管理与运营;
  • 项目实施总监20-39万

    1、负责组织实施5G小基站产品安装、联调、交付项目;
  • 研发经理84-120万

    1、熟悉不同的蚀刻设备,包括LAM、AMAT、TEL、日立等。 2、有12英寸和8英寸设备经验者优先。
  • 市场副总经理 【开放】25万-35万

    一)根据公司下达的年度考核任务、分解本部门年度组织绩效经营指标,并制定相 关实施计划,跟进各项任务落实,确保部门年度组织绩效经菅指标的达成
  • 研发经理84-120万

    1、熟悉不同的蚀刻设备,包括LAM、AMAT、TEL、日立等。
  • FPGA硬件工程师20-30万

    岗位职责: 1、FPGA原理图及PCB设计;
  • 产品研发负责人(连接器)30-53万

    线束连接器的研发,立讯,安费诺出来的优先。
  • 数字电路设计工程师33-45万

    职位描述: 1. 依照产品定义完成芯片的模块设计、系统设计;
  • 模拟集成电路设计工程师24-35万

    职位描述: 1. 独立负责或参与合作模拟集成电路模块的指标定义、电路设计及仿真验证
  • RRH工程师35-40万

    职位描述: 1、按照已定的计划执行,并确保生产过程符合客户要求。 2、确保项目遵循内外部客户质量流程。 3、跟进管理制造过程中发生的问题。 4、确保ATE到位,并在新要求上与ATE prime一起使用。 5、跟进需要报告项目计划和可交付成果。 6、跟踪和审查设计的可制造性,并向设计团队提供反馈和建议。
  • 产品调频开发38-45万

    职位描述: 负责产品调频开发所有工作。
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