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猎头职位

  • 专利工程师20-30k·12薪

    1、负责半导体行业专利分析; 2、负责半导体产业各技术项目的专利开发、布局、申请及管理; 3、负责半导体产业的专利风险管控; 4、负责半导体产业专利申请策略的制定及实施; 5、负责半导体产业高价值专利的挖掘;
  • 140032电气工程师15-30k

    1.负责半导体行业封测设备、高精密平台等新产品电气部分设计、开发、调试 2.负责部门已有设备的优化 3.负责部门产品的故障解决工作
  • 技术服务工程师(半导体晶圆测试方向)10-20k

    1) 负责产品的售前技术讲解; 2) 完成产品的安装调试,培训,问题的记录以及文档的整理; 3) 负责产品的电话沟通和现场售后服务; 4) 独立完成产品的一般安装与调试; 5) 研发产品的组装调试安装;
  • 机械工程师(半导体方向)15-25k

    1、开发与设计整机; 2、绘制产品装配图及零部件图;设计气路; 3、对图纸、说明书、产品样本进行分类管理,测绘备件、修改图纸并确认;
  • IC半导体销售15-25k·12薪

    1、电子信息工程、计算机、销售等相关专业大专以上学历,性别不限; 2、有相关行业工作经验,熟悉手机电源ic及记忆体 memory方面的市场的优先录用 3、热爱销售工作、勇于开拓新兴市场领域、努力上进、有责任心和较强的团队精神;
  • 工艺工程师 (半导体)10-20k

    1.负责半导体检测设备机械设计工艺指标的审核、验证,保障装备的性能指标; 2.负责半导体检测的高精密设备的安装、调试; 3.协助设备研发的工艺指标确认工作;
  • FAE经理20-25k·13薪

    职责描述: 1. 负责模拟芯片相关的技术支持、项目管理工作,确保产品交付和客户项目顺利量产; 2. 跟踪客户产品的项目进度,包括客户内研、外研项目研发阶段样品调试、量产阶段跟进等; 3. 准备技术文档资料并解决技术应用问题,协助终端客户进行驱动调试;
  • 功率器件产品经理20-25k·13薪

    1.制定功率器件产品的管理制度与方案; 2.组织市场调研,了解客户需求、竞争和市场情况,推动创新或改进产品的潜在机会; 3.规划产品发展方向,制定产品发展策略; 4.组织市场销售及研发团队完成产品定义;
  • 基带工程师35-45万

    职位描述:1、负责产品项目开发各阶段基带部分的工作,负责跟踪和解决基带相关的技术问题; 2、参与重大技术问题的攻关,并进行落实; 3、负责基带部分的器件选型、认证和成本控制工作; 4、参与基带相关的技术预研和技术积累工作; 5、检查相关设计资料,确保资料的正确性。
  • 生产总监25-35万

    职位描述:1、根据公司的发展战略规划,组织实施公司生产经营年度计划,并组织月度计划制度,包括新产品开发计划、出货计划、生产排配计划、物料需求计划等,实施完成年度生产经营目标;2、主导制造体系建设,包括安全生产管理、物控管理、仓储管理、车间管理、生产技术管理等各项规章制度及工作流程,并组织实施,持续提升计划达成、制造交付能力;3、优化生产管理流程和工艺流程,组织落实、监督调控生产过程各项工艺、质量、设备、成本、产量指标;4、负责生产制造团队建设工作,生产体系员工的聘用、考核、晋升、奖惩、辞退等,提升组织效能,提高人均产值;5、在达成生产任务目标的前提下,严格做好生产运营降本工作;6、参与公司全面
  • 项目经理43-55万

    职位描述:1、负责公司结构健康监测系统对外技术交流,制定技术和施工方案,组织和参加设计联络、技术讨论会、技术交底和项目验收等工作,指导安全监测产品研发;2、指导、审核项目总体技术方案,组织制定和实施重大技术决策与技术方案,检查、监督、指导、考核项目工作,把控和识别过程关键节点,规避和处理项目风险,确保工程项目安全、质量和进度;3、负责工程前期勘察设计和地质灾害评估工作等,到现场了解工程现状和解决施工中遇到的技术问题,编写项目分析报告;4、承担科技开发项目,积极编写和发表技术论文和专利。
  • 集成电路设计工程师46-57万

    职位描述:1. 负责模拟/混合芯片的系统设计,参与设计、前仿、后仿,负责电路及性能优化;2. 负责芯片级模数混合电路集成,芯片的测试、验证、调试工作;3. 指导版图设计工程师完成电路版图设计。
  • 投资总监25-37万

    岗位职责:1.负责研究相关政策、法规、监管要求及行业信息,密切关注资本市场运行情况,并进行动态评估、分析;2.负责市场研究与分析、开展行业研究、公司研究、数据整理等工作,并完成相关报告;对投资项目进行相关的信息搜集、整理工作;3.对项目投融资进行调研并提出操作方案,分析并选择投融资组合及方案,撰写商业计划书、投融资建议书等,跟进并推动项目落地;
  • 高级应用工程师26-37万

    岗位职责:1.负责电源类芯片开发板及 EVK 的制作,解决潜在 EMC 问题;2.协助芯片设计团队验证芯片功能及性能(DVT);3.大客户技术支持。
  • 射频工程师33-42万

    岗位职责:1、负责手机/平板等智能产品射频系统的设计,调试,测试等工作;2、负责天线技术评估,并跟踪天线调试过程;3、负责射频认证调试工作;4、负责射频相关问题的解决;5、负责射器件选型评估及认证。
  • 基带工程师35-45万

    职位描述:1、负责产品项目开发各阶段基带部分的工作,负责跟踪和解决基带相关的技术问题;2、参与重大技术问题的攻关,并进行落实;3、负责基带部分的器件选型、认证和成本控制工作;4、参与基带相关的技术预研和技术积累工作;5、检查相关设计资料,确保资料的正确性。
  • 研发总监40-50万

    工作内容:1、制定公司软件产品的发展方向,确定公司产品框架及开发实施计划。2、规划产品研发进度安排,根据公司需要确定产品开发周期及人员安排。3、负责研发中心的管理,全面监控产品开发质量、进度和成本控制。4、能解决公司现有技术框架中存在的问题并进行有效优化。5、负责公司研发团队的建设,招聘和培训软件开发人员,提升整体开发能力。6、管理公司与海外研发中心及高校联合实验室的协同工作。转化研发成果为可应用的产品。
  • 技术总监72-83万

    岗位职责: 1.根据集团发展战略及上级有关部门部署,负责拟定、完善集团信息化建设的总体规划并组织实施与网络完全管理;监督、指导、协调集团所属单位信息化建设的相关工作。
  • 软件工程师30-40万

    职位描述: 1、 负责产品系统外设、驱动和功能应用程序的开发等;
  • 硬件工程师28-40万

    职位描述: 1、负责产品的硬件设计,包括元器件选型、原理图设计、PCB设计等;
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