当前位置:首页 > 猎头职位

猎头职位

  • AI 应用开发测试工程师30-60万

    岗位职责: 1、熟悉了解 AIGC 应用软件,参与用户及软件开发商对接需求,掌握软件内容,并结合硬件提供软件应用解决方案。 2、参与软件项目的需求分析,完成 AI 应用软件的适配和验证,并结合需求进行部分二次开发。 3、参与软件项目的需求分析,在 2 的基础上,制定测试计划/策略;设计、开发或使用外部测试用例,包括自动化脚本,以确保全面覆盖功能和性能需求。 4、与开发团队合作,重现缺陷并提供详细的缺陷报告。 5、跟踪最新的测试技术和工具,不断改进测试流程。
  • 资深电气设计工程师20-50万

    工作职责 1. 根据设备最终方案,Eplan/CAD绘制设备电气原理图,接线图,及绘制生产部门生产用图纸; 2. 负责伺服电机、电缸、气缸等气动元件的选型和电气采购清单; 3. 根据设备动作流程图,编写设备程序,包括PLC,触摸屏,机器人,伺服,视觉系统等可编程设备的程序; 4. 配合售后服务部门在客户现场调试及改进设备; 5. 制作设备使用说明书及维修用线路图; 6. 有关电气、图文资料的收集、整理、归档。
  • 资深黄光工艺工程师35-45万

    岗位职责: 1.负责工艺的日常维护、改进,日常SPC的维护和改进; 2.litho区相关机台操作SOP/OI的编写和改进; 3.负责cost down及工艺优化,提高生产效率; 4.新产品/新制程的引进与开发; 5.负责litho 区域设备recipe管理和优化。 6.完成领导交代的其他任务。
  • 无机材料研发工程师40-46万

    职位描述: 1.负责新材料配方的设计和优化; 2.负责新材料的性能检验、生产工艺改善; 3.负责量产过程中问题查找、分析和解决; 4.负责量产后材料的检验和生产过程的控制。
  • 前瞻研究工程师22-28万

    岗位职责: (1)负责金属材料前沿技术导入,对新能源汽车行业新材料技术进行前瞻性应用研究,将材料技术优势转化为产品的竞争力优势 (2)负责对汽车模具材料新技术的应用导入、优化及设计验证,制定相关材料的选型标准。负责注塑、冲压、铸造等成型过程中的回弹、变形、断裂、传热问题机理研究 (3)负责金属材料微观性能的研究,研究金属材料配方以及表面处理对金属材料性能的影响 (4)负责金属材料新产品项目申报及开发试制工作,包括技术方案沟通、文件编制、节点汇报、样件试制、部件测试等
  • 半导体设备现场工程师35-50万

    岗位职责: 1、负责半导体装备现场安装与调试,预防性装备维保服务; 2、负责零部件级别问题分析并解决,对于疑难问题协调指定工程师共同协作解决; 3、负责备件管理,订购并更换损坏或性能不良的单元、部件或零件; 4、协助客户排除或解决生产中的问题,最大限度地减少停机时间或系统中断,并消除设备故障; 5、负责落实半导体装备的CIP升级改造需求。
  • molding制程工程师24-35万

    职位描述: 1. 独立负责或参与合作模拟集成电路模块的指标定义、电路设计及仿真验证1. 新产品试做,各站点参数定义,系统维护,Qual run report撰写 2. 量产品参数优化,异常原因分析,异常改善及预防,异常报告的撰写 3. 新制程,新机台,新材料验证及报告撰写 4. 良率分析,专案主导工作,系统化需求评估及导入
  • 数字电路设计工程师33-45万

    职位描述: 1. 依照产品定义完成芯片的模块设计、系统设计;
  • 薄膜工艺研发工程师24-45万

    职责描述: 1. 负责存储器研发所需的TF工艺研发; 2. 依据研发需求,制定TF工艺的研发计划,建立并优化工艺条件,保障整体研发进度; 3. 依据工艺整合的需求,制定相关工艺规格,对工艺中存在的课题进行攻关,拓展工艺窗口,提升产品良率及性能; 4. 引入和评估验证新材料、新机台、新功能,并降低工艺成本; 5. 分析数据并总结和汇报研发进展,撰写相关论文和申请专利。
  • 模拟设计工程师(ADC方向)30-40万

    岗位职责: 1.负责混合信号芯片中的高速、低功耗ADC、DAC设计; 2.协助系统工程师,分析系统规格,定义ADC、DAC IP的性能参数; 3.参与芯片设计到量产的全部环节,如电路设计、前仿真,版图设计、后仿真、样品测试、量产调试等,实现芯片如期交付,并撰写输出相关文档; 4.和部门内部或者其他部门工程师进行沟通,紧密配合按时保质完成项目; 5.与主管进行有效沟通,能够理解并按照要求完成部门主管安排的任务
  • 模拟集成电路设计工程师24-35万

    职位描述: 1. 独立负责或参与合作模拟集成电路模块的指标定义、电路设计及仿真验证
  • 无源器件研发工程师25-32万

    职位描述: 1、根据计划和研发流程开展新品研发; 2、 熟悉微波无源器件设计、开发; 3、掌握微带功分器、微带耦合器、滤波器产品的研发。
  • 电解液-材料研发高级工程师60-80万

    任职要求: 1、常用电化学分析手段; 2、掌握工程方法,学会DOE设计配方实验及数据分析(CE、EV电解液开发),实验设计严密,动手能力强; 3、数据分析整理能力,学会常用数据处理软件,报告写作调理清晰、简练;
  • 高级需求分析师18-26万

    工作职责: 1、负责日常需求沟通、需求获取、需求确认等工作,制定需求调研计划,通过需求调研深入了解用户愿景、真实需求、潜在需求等; 2、负责产品原型设计工作,编制需求方案、需求规格说明书; 3、负责与技术人员沟通、协调,保证项目实施阶段的进度与质量;
  • 智能机械研发高级工程师30-60万

    岗位职责: 1.做好整个智能工厂子项目的规划和机械设备设计,参与自动化工厂布局; 2.指导、审核项目总体技术方案,对各项目进行最后的技术评估; 3.带领设计开发小组制定和实施重大技术决策和技术方案; 4.负责自动化项目中各机械动作机理的设计评审、定案以及项目心机械设备部件总装图的绘制; 5.根据项目计划,协调和组织质量、采购、电气和相关设计人员及其他相关部门实施设计项目; 6.样机测试时,带领和指导技术小组解决测试过程中遇到的问题,并根据反馈信息,及时修改相关的设计内容; 7.完成项目时,并发布图纸和相关文档,负责制定、整理相关机械设备的作业指导书、操作规程、产品说明等相关技术文
  • 高级前端工程师18-30万

    工作职责: 1.PC端、小程序等研发工作; 2.前端技术调研及公司项目应用。 3.根据公司也许需要,完成产品的前端页面及交互实现; 4.对现有前端开发框架进行深入了解,并参与持续改进; 5.完成业务界面交互和独立设计组件开发; 6.参与产品设计,与产品经理、交互设计、UI设计共同讨论制定产品需求方案; 7.对各种前端新技术进行探索和尝试,协助公司前端团队技术持续更新。 任职要求: 1.全日制本科及以上学历,计算机相关专业毕业; 2.5年及以上前端开发经验; 3.2年及以上VUE实际项目经验,熟练使用VUE全家桶(vue-router、vuex、axios); 4.熟
  • MMIC/RFIC 设计工程师24-72万

    岗位职责: 1、熟悉并能独立完成多种电路和系统,包括但不限于:PA,LNA,mixer,VCO以及inductor,Transformer等。 2、了解多种RFIC/MMIC电路特点,能够独立思考,对各种结构和电路有自己的见解。 3、熟悉电磁场理论,拥有EM仿真能力,同时有良好的版图能力,能够独立完成版图工作或指导版图工程师完成工作。 4、提交所负责模块的芯片研发报告及相关测试方案,辅助测试工程师完成芯片测试PCB板及测试软件设计,完成对芯片相关模块的测试任务,提交测试报告,提出改版意见。 5、熟练使用各种仿真工具,包括HFSS,ADS,Cadence等进行电路或电磁场仿真。
  • 游戏客户端开发(3C&枪械)22-29万

    岗位职责 1、负责动画系统功能逻辑开发和维护 2、负责局内战斗系统功能逻辑开发和维护 3、负责FPP/TPP实现优秀的动画表现及射击手感等 4、与团队成员,策划和美术紧密合作,不断完善和迭代游戏功能
  • 互联网解决方案40-60万

    岗位职责: 1、深入了解公司的互联网产品,为客户提供专业的产品销售解决方案,推动业务增长。 2、与客户建立并维护良好的合作关系,深入挖掘客户需求,提供个性化的解决方案,确保客户满意度。 3、参与制定销售策略,分析市场趋势,识别潜在客户群体,制定针对性的销售计划。 4、与团队协作,共同完成销售目标,推动产品的市场推广和销售工作。 5、跟进客户项目,确保产品的顺利交付和实施,及时解决客户问题,提供优质的售后服务。
  • 终端嵌入式Linux开发37-50万

    岗位职责: 1、负责基于ARM主控(Cortex-A)嵌入式操作系统从0到1的架构设计、开发、调试及优化,覆盖Bootloader,操作系统移植,驱动开发,应用层开发全流程。 2、参与硬件设计,与硬件设计方对接,协助完成芯片选型,接口定义,功耗优化等。 3、针对高性能边缘计算场景(AI,视觉等)提供低延迟高能效的软件解决方案。 4、负责对操作系统进行内核裁剪,进程管理,实时性优化,稳定性提升等性能调优。 5、主导软件工程的开发流程,程序设计和测试方案制定,能够进行复杂问题定位与解决。
当前 103/694页  共 13872 条记录,其中每页 20 条
免费通话
免费电话咨询服务,输入号码请放心接听

咨询客服

电话咨询