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猎头职位

  • BSP工程师面议

    工作职责: 1.负责3D摄像头模组固件功能开发和性能优化,以及公司相关产品的维护升级等工作; 2.负责3D摄像头模组固件和SDK联调联试工作,以及合作厂商的需求沟通; 3.负责3D摄像头在通用平台上对接工作适配,以及通用接口协议类(I2C、Uart、ISP等)设备模块的配置、调试与优化;
  • ISP开发工程师面议

    工作职责: 1、负责产品的图像效果调试和优化 2、负责联调和解决ISP效果调优中遇到的问题 3、相机端侧驱动开发适配,图像处理产品模块开发
  • FPGA算法工程师30-80万

    工作职责: 1、硕士及以上学历,无线通信、信号处理、微波、数学等相关专业。 2、两年以上数字信号处理FPGA实现工作经验。如数字滤波器、变频、插补设计等。 3、擅长以下领域之一者优先:数字预失真(DPD),或线性化。峰值因子降低(CFR)。无源互调处理(PIM)天线校准(AC)。大规模MIMO和波束形成。 4、有基带L1或无线电开发背景者优先。 5、愿意学习新知识。 6、良好的英语读写能力。 7、良好的团队合作意识。
  • 高级结构工程师面议

    工作职责:1、负责机器人的机构设计、结构设计; 2、负责机器人的有限元分析; 3、负责机器人结构受力及运动干涉分析; 4、负责机器人的动力学仿真; 5、完成相关部分文档和专利撰写;
  • C++工程师面议

    工作职责: 1、cad开发经验,最好是有家装和建筑相关领域的经验。 2、cad/bim开发,主要从事的是cad到pdf转换,算量方面的开发。
  • 区块链工程师面议

    工作职责: 1.设计与实现高可扩展、高性能的区块链基础架构。 2.实现关键基础架构以支持大型区块链应用程序,包括p2p网络,异步共识,虚拟机,区块数据库等。 3.构建基础测试套件和集成测试框架。 4.与学术研究人员进行合作,研发下一代区块链技术。 5.为开源项目贡献代码。
  • 产品经理面议

    岗位职责: 1、负责公司工业互联网平台(微服务、容器部分)产品设计。 2、负责调研、沟通内外部需求,确定产品定位,明确产品形态,制定产品规划,输出文档并驱动相关方落地方案。
  • 工业互联网平台研发总监面议

    1、负责带领研发团队实现公司工业互联网平台研发工作。 2、负责研发团队的建设和人才培养,不断提升团队的工作质量、效率和技术能力。 3、负责指导、处理、协调和解决软件研发中出现的技术问题。 4、保证研发工作的正常进行,确保软件开发计划按时完成。 5、负责对各技术方案的评审工作。 6、对现有的系统和产品进行升级优化。
  • 交互设计师面议

    工作职责: 1、 负责产品的交互设计,与产品、UI、技术等相关角色紧密合作,完成信息构架,操作流程设计,精细原型设计,以及交互规格说明文档的编写。 2、 把握产品业务发展方向,规划产品的交互框架,设计相应的交互模型,并制定交互设计规范。 3、 跟进UED工作流程,确保交互规范的落实与交互设计稿的完美实现。 4、 参与用户研究工作(包括可用性测试和评估)。
  • 安卓开发面议

    工作职责: 1、负责华为MLKit的端侧APK开发。 2、参与Android软件的设计、开发、调试,负责手机AI应用的设计、开发、调试等,以及后续的维护工作。 3、参与手机应用软件模块的设计和接口实现,根据开发进度和任务分配,独立完成相应模块的软件设计、开发和调试任务。 4、并对产品进行测试优化完善,保证产品质量,并能够对关键疑难问题的解决和攻关。
  • 前端开发面议

    岗位职责: 1、有web业务相关工作经验,精通JavaScript、HTML、CSS等WEB前端语言。 2、对AngularJS、jQuery、NodeJS、VueJS等主流框架有深入研究和项目实践。 3、有基于VueJS框架开发经验者优先。
  • 服务器硬件设计面议

    工作职责: 1、负责产品模块的硬件方案的设计、论证工作; 2、负责单板硬件电路、电源电路的设计、开发、调试和技术支持工作; 3、负责责任产品相关技术文档编写工作;负责项目物料评估、选型、认证等工作; 4、负责产品生产过程中硬件问题对应解决工作。 5、负责与部门内外相关业务沟通协作。
  • c++面议

    工作职责: 1、基于linux操作系统(国产化),借助 QT , C ++和三维平台环境,根据需求、项目要求进行三维应用程序的设计和开发工作。 2、参与产品的系统设计,代码编写和 bug 修复工作。 3、负责相关软件项目文档编写等工作。
  • BSP工程师面议

    工作职责: 1.负责3D摄像头模组固件功能开发和性能优化,以及公司相关产品的维护升级等工作; 2.负责3D摄像头模组固件和SDK联调联试工作,以及合作厂商的需求沟通; 3.负责3D摄像头在通用平台上对接工作适配,以及通用接口协议类(I2C、Uart、ISP等)设备模块的配置、调试与优化;
  • ISP开发工程师面议

    工作职责: 1、负责产品的图像效果调试和优化 2、负责联调和解决ISP效果调优中遇到的问题 3、相机端侧驱动开发适配,图像处理产品模块开发
  • 模拟芯片经理/工程师面议

    工作职责: 1、负责数模混合IC研发、设计工作。 2、负责数模混合IC的测试验证方案设计与优化。 3、指导版图工程师完成版图设计。 4、负责新产品相关设计文档的编写。
  • 数字IC设计经理/工程师面议

    工作职责: 1、负责 SoC 模块的RTL设计和 IP 集成。 2、参与芯片级系统设计,包括时钟/复位、低功耗、总线设计等。 3、配合验证及测试人员完成模块及系统级验证。 4、支持后端工程师,完成网表交付及配合解决时序问题。 5、支持驱动固件开发及文档编写。
  • React Native面议

    工作职责: 1、熟悉javascript、ES6。 2、熟悉ReactJS,redux,redux-saga。 3、熟练使用react native。 4、了解iOS、Android原生开发原理。 任职要求: 1、独立负责手机app(react native)的开发工作 2、编写基于react native的组件 3、优化react native的性能问题
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