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功率模块封装经理36-60万

发布人：高邦猎头     发布时间:2025-05-26
公司名称：北京某科技公司
工作地点：北京
岗位职责:
1、SiC功率模块封装材料选型、认可、新材料的合作开发。材料包括转模注塑料、烧结银材料、敷铜陶瓷基板等；
2、牵头SiC功率模块特定材料选型开发，制定明确开发计划，设计详细DOE验证试验；
3、研究SiC功率模块封装材料重要物性的表征；
4、研究SiC功率模块封装材料选型、结构设计与SiC功率模块性能要求的关系；
5、研究SiC功率模块封装材料的工艺性，深入了解转模注塑、烧结、回流焊接等相关封装工艺；
6、研究SiC功率模块封装材料（焊料，烧结银，转模注塑料……）仿真（本构）模型；
7、研究SiC功率模块封装材料失效机理和失效模式，根据材料的应用工况建立封装材料可靠性模型；
8、分析和评估SiC功率模块材料的生产稳定性。

任职资格:
1、材料工程、微电子、机械电子等SiC功率模块封装相关专业本科及以上学历；
2、具备SiC功率模块封装材料开发经验，5年以上工作经验；
3、精通材料分析方法，如SEM，XPS，热分析等；
4、诚实、积极主动、创新、具备快速学习能力；
5、良好的沟通，团队合作及英语水平。 
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