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键合技术员65-85k

发布人:高邦猎头     发布时间:2021-05-25
公司名称:深圳市某半导体股份有限公司
工作地点:深圳、滁州、东营、商丘
任职要求:
1.大专或以上学历。
2.熟悉Wire bond工艺流程;
3.熟悉KS/ASM以及铝线键合设备;
4.能独立完成新产品的导入;

5.较强的人际交往能力和团队协作精神。


工作范围:
1.Wire bond工艺稳定性提升,制程优化及良率改善;

2.Wire bond工程批把握及异常分析处理;

3.KS/ASM或者铝线设备 3年以上维修经验;

4.wire bond制程标准化管理;

5.客户审核及客诉处理;

6.新材料评估及节省成本,效率提升,系统防呆等项目展开;

7.产线作业员,技术员培训及考核。
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