公司名称：沈阳某半导体企业
工作地点：沈阳
岗位职责：
1.负责光电器件封装技术的工艺开发和改进；
2.负责工程技术支持和SOP文件制定及更新；
3.建立质量控制，通过FMEA和SPC等质量工具，提高生产成品率；
4.新产品开发NPI推进和产线设计；
5.设备维护。

任职要求：
1.本科及以上学历，物理学、光学、光电子、材料学、材料加工工程、电子封装等相关专业；
2.熟悉半导体器件封装设备的优先，如回流焊、贴片机、打线机、推/拉力测试机等；
3.熟练使用ansys软件的优先；
4.三年以上半导体器件封装工作经验的优先。