岗位职责：

1、根据公司需求，制订工艺技术开发方案，为公司发展提供技术保证；

2、负责公司新技术引进和产品开发、改进等技术工作，在车间内部组织实施以促进公司产品的技术创新；

3、具体指导、处理、协调和解决车间生产中出现的技术问题、为车间各项工作提供技术支持；

4、研究与设计产品加工作业方法，编制新工艺规程、新工艺作业指导书，为生产作业提供依据；

5、监督、坚持、纠正现场工艺纪律，确保工艺执行的有效性；

6、协助对新设备的调试，并制订操作规程，确保其能及时投产。

 职位要求：

 1、年限要求：1年以上工作经验，有CZT或GaSb或InSb产品等半导体材料切磨加工或研究经验优先；

2、专业要求：材料科学与工程、材料化学、高分子材料与工程、化工工艺、物理、半导体等专业本科及以上学位优先；

 3、了解半导体晶体、衬底及外延相关的理论知识，可以用于分析并解决客户问题；

 4、良好的沟通表达和抗压能力。