岗位职责：
1.  负责新产品从前期评估、工程样品到批量生产的整个导入过程的规划、执行和问题的协调解决。
2.  负责参与新产品设计评审、可行性评估、风险分析
3.  负责协调新物料的打样、承认和早期供应
4.  负责试产阶段的策划、执行和总结
5.  负责新产品导入过程的监控与问题的解决
6.  熟悉工艺流程、D/P FMEA、控制计划文件的建立流程
7.  完成领导下达的工作任务

任职要求：
1.    学历要求，本科及以上
2.    熟悉半导体封装行业新产品导入流程
3.   工作细心、有耐性，良好的沟通能力
4.   优秀的计划、组织、协调和跨部门沟通能力
5.   具有一定的数据分析能力和逻辑思维，能快速定位和解决复杂的技术问题
6.   有团队合作精神，抗压能力强，善于沟通和推动