工作职责
1.负责厂内硅光晶圆打样测试内容整理，与软件、机械工程师配合，完成设备打样测试并提交测试报告；
2.负责新客户产品打样测试，完成打样测试报告的整理和输出；
3.负责研发端设备现场交付工作， 完成设备的恢复、调试、流程验证、客户端培训、GR&R报告输出等；
4.理解客户的产品在测试过程中所需要的技术要点， 并分解落实为具体的设备技术参数设置；
5.协助客户技术人员共同完成现场测试设备的生产数据整理分析、设备运行参数调优，产能优化；
6.创建和维护清晰、准确的技术文档包括测试规范、设备手册和故障诊断指南。

任职资格
1. 大学本科及以上学历， 电子、光电子、光学等专业优先， 计算机、自动化等理工专业技术能力强者可放宽；
2. 3年以上由光通信行业测试经验， 熟悉数通、相干产品测试；
3. 熟练使用可调谐光源、光开关、偏振控制器、波长计、源表、万用表；
4. 了解LCA、VNA的基本使用方式，会使用Python、 Excel等工具批量分析测试数据者优先；
5. 逻辑思维强， 能独立承担产品测试失效的原因分析，总结失效影响因素并提出改善方案；
6. 性格开朗，责任心强，学习与沟通能力突出，具备良好的技术交流能力；