公司名称：苏州某科技公司
工作地点：苏州
岗位职责：
1.主导服务器中GPU、高功耗CPU、AI加速卡等芯片的液冷冷板全流程设计。
2.针对芯片级高热流密度、瞬时功率突变等场景，进行微通道/射流技术/歧管流道拓扑优化、均温结构设计、界面材料选型及轻量化设计。
3.负责液冷散热器与服务器整体散热系统的匹配设计，确保与CDU、管路、快接件等组件的性能兼容。
4.运用CFD及热仿真工具（ANSYSIcepak, STAR-CCM+, Siemens Simcenter等），开展稳态/瞬态热分析、单相/两相耦合仿真评估。
5.针对冷板内部流动分配不均、局部过热、等开展仿真与优化。
6.制定液冷散热器的性能测试方案（热阻、流阻等），主导测试执行与数据分析。
7.支持量产过程中散热问题排查与解决方案制定。
任职要求：
1.教育背景：硕士及以上学历，工程热物理、热能工程、机械工程、流体力学等相关专业。
2.工作经验：6年以上热传设计经验，其中至少2年专注于服务器液冷散热器领域；模块负责人需有优秀的团队管理能力。
3.能力要求：
（1）设计能力：精通三维设计软件（如SolidWorks, CREO, CATIA），能独立完成复杂冷板结构设计、工程图纸绘制及公差分析。
（2）仿真能力：精通至少一款主流CFD/热仿真软件（ANSYSIcepak, STAR-CCM+, Siemens Simcenter等），具备流-热耦合仿真、瞬态热分析及参数化优化的经验。