公司名称：某芯片公司
工作地点：杭州
工作职责
1. 协助区域team leader管理设备安装的进度、安全、质量事宜； 
2. 配合设备、主系统、ESH各类utility流体的安全供应； 
3. 组织二次配包商、设备、设备厂商进行施工会勘； 
4. 对接总包进行竣工工程量核对，资料整理； 
5. 紧急事件异常处理，及异常事件分析报告输出；

 
任职资格
1. 全日制本科以上，理工类专业； 
2. 熟悉半导体二次配装机施工流程，1年以上半导体相关经验；
 3. 学习能力强，情绪稳定，抗压能力强，服从部门需求安排；
 4. 熟悉办公室软件office，具有图纸识别能力；