岗位职责
1.负责半导体材料干法刻蚀，介质膜沉积等工艺；
2.负责刻蚀物料承认及设备验收；
3.负责刻蚀、介质膜沉积工艺的开发、优化及异常处理；
4.负责相关设备维护及故障处理；
5.协助新产品开发和新工艺导入；
6.负责技术员培训及考核；
7.按时提交每日工作日报，周报，月报.
任职要求
1.硕士学历，化学/物理/光电子/微电子/电子信息/材料相关专业毕业；
2.3年以上相关工作经验，熟悉ICP/IBE/RIE/ PECVD设备操作；
3.熟悉半导体或者光电子器件结构优先；
4.具备良好的团队合作精神，能吃苦耐劳、适应一定强度的工作压力。
