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半导体猎头分享:泛半导体领域工业互联网技术开发商润石科技获得融资

发布人:高邦猎头       发布时间:2020-02-12

2月12日,半导体猎头获悉,泛半导体领域工业互联网技术开发商润石科技近日完成数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由嘉御基金领投,将主要用于产品技术研发,服务体系搭建以及细分行业标杆客户的拓展。

半导体猎头分享:泛半导体领域工业互联网技术开发商润石科技获得融资-十大猎头公司【高邦猎头】

 

「润石科技」于2018年成立于江苏昆山,创始团队在台湾半导体晶圆厂和面板厂有超过20年行业经验,曾经主导联发科、紫光国芯、兆易创新等多个大型半导体厂智能制造项目。公司结合了IoT设备联网、大数据分析平台以及AI自动缺陷检测和设备流程自动化技术,向泛半导体行业客户提供良率提升、质量控制和制程优化的一站式解决方案。目前润石科技的产品和服务已经落地多个晶圆厂客户,在OLED面板和PCB等细分领域也拥有数个头部客户。

半导体本身制程繁复,从显影、蚀刻、扩散、薄膜和化学研磨等需要数千道工序,而每一道工序都会直接影响到最终的晶圆良品率。因此,半导体厂商对工艺管控要求极高,如何实现制程的精细可控,提高良品率是晶圆厂商核心诉求。而正是因为制程繁复,半导体行业对于工业互联网技术的要求远高于其他行业。

具体来说,半导体行业良率提升会涉及到查找问题根因,在设备机台的众多参数中找到关键参数以及从单一变量演化成多变量分析、从设备监视到设备控制等多个方面。目前市场上通常的做法还是基于针对某一类问题的通用型产品为主,润石科技的独到之处则是将物联网,大数据和AI技术结合,提供了从数据采集,建立实时数据库及特征模型到线上监控的一站式服务闭环。

公司目前有IoT物联网、大数据分析平台和AI三类产品线。其中IoT产品线负责数据采集和监控;大数据分析平台负责数据清洗、数据预处理;AI产品线则负责设备流程自动化,即RPA远程操作机台,以及AI缺陷检测和自动分类。

润石科技作为研发导向的公司,过半员工为研发人员,且涵盖了电子电路、光电通信、数学统计、人工智能以及机器学习等多个学科。后续人才培养上,润石会跟苏州大学等高校合作,将通过共同设置课程、共建实验室来加强校企互动,培养更多应用型人才。

业务规划上,公司会逐渐从泛半导体领域的集成电路、光电面板,PCB行业向LED、光伏、电子及5G通讯等领域横向拓展,同时也会加快在各细分行业落地更多标杆客户。

 

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